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IC设计
华为欲投100亿打造上海青浦研发中心
据绿色青浦报道,华为公司计划在上海市青浦区金泽镇西岑社区投资100亿元打造青浦研发中心。
2019-08-02
IC设计
华为
芯片出货、垄断官司、苹果英特尔购并,高通高层一次解析
移动处理器龙头高通(Qualcomm)于1日正式发表了2019年第3季财报,并对当前的市场状况做了说明。
2019-08-02
苹果公司
IC设计
高通
阿里平头哥芯片为何加入RSIC-V阵营?
阿里云峰会上海站召开,会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布一款基于RISC-V处理器 玄铁910(XuanTie910)。
2019-08-02
阿里平头哥
IC设计
高通第三财季营业收入96亿美元 其中47亿美元来自苹果和解费
芯片厂商高通公布其截至2019年6月30日的第三财季业绩。
2019-08-01
IC设计
苹果公司
高通
净利润同比增79%,高通第三财季营业收入96亿美元
北京时间8月1日凌晨消息,高通今天发布了2019财年第三财季财报。
2019-08-01
高通
IC设计
7纳米 联发科第二款5G SOC终端明年上半年亮相
联发科31日举办法人说明会,对于日前苹果买下英特尔基带芯片部门,执行长蔡力行表示,对于联发科5G来说, 不见得有特别影响 ,且联发科也会持续端出多款5G SOC(系统单芯片),以满足
2019-08-01
SoC芯片
7纳米
IC设计
联发科首款游戏芯片Helio G90系列问世 Redmi将全球首发
联发科在上海召开新品发布会,推出其Helio G90系列芯片以及芯片级游戏优化引擎技术HyperEngine。
2019-07-31
IC设计
联发科
库克评价苹果收购英特尔基带芯片:掌控核心技术
苹果公司今天发布了2019财年第三财季财报,CEO蒂姆-库克(Tim Cook)在苹果公司的投资者电话会上回答了关于本次财报的更多问题。
2019-07-31
IC设计
苹果公司
从手机芯片到AIoT 小米为何“芯”事重重?
小米持股的无晶圆厂半导体公司乐鑫科技作为首批科创板企业之一挂牌交易。
2019-07-31
IC设计
手机芯片
已经开始供货 联发科推专攻游戏领域的Helio G90系列处理器
在即将举行2019年第2季法说会的当下,IC设计大厂联发科30日宣布推出专攻游戏领域的Helio G90系列处理器,以及和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine,期望从手机游戏网络流畅度、操
2019-07-31
IC设计
联发科
处理器
莫大康:苹果收购英特尔基带业务的启示
据苹果方面宣布,公司已经同意用10亿美元收购英特尔的智能手机基带业务。
2019-07-30
IC设计
苹果公司
引入国产操作系统 华为首个鲲鹏生态基地及超算中心落户厦门
厦门市将与华为共同建设国内安全可靠的超算中心和鲲鹏产业生态基地,打造全面自主知识产权的国产信息技术生态体系,孵化基于鲲鹏生态的行业解决方案。
2019-07-29
IC设计
华为鲲鹏
大基金二期募资完成?丁文武:还在进行中
有媒体报道称,国家集成电路产业投资基金(二期)(简称 大基金二期 )的募资工作已经完成,规模在2000亿元左右。
2019-07-29
大基金
IC设计
搭RISC-V顺风车 晶心科迎新一波订单
阿里巴巴宣布旗下IC设计厂 平头哥 以RISC-V架构开发出业界最强处理器芯片,将可望应用在5G、人工智能(AI)及自驾车等领域当中,象征RISC-V架构未来持续精进后,同样有能力达到高速运
2019-07-29
IC设计
RISC-V芯片
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