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芯片
IC设计
总投资10亿元!浙江嘉兴科技城新签约一集成电路项目
集成电路先进封测及智能传感器项目总投资10亿元,分两期实施,拟建设 一条产线、两个系统、三类产品 ,即建设一条MEMS晶圆与封测及系统集成工艺线;打造MEMS惯性系统及图像监控/处
2020-07-03
集成电路项目
IC设计
发力BMS芯片,大唐恩智浦将获基金专项投资
徐州产业基金网站消息报道称,近日徐州产业发展基金出资参与的徐州汽车半导体产业基金成功签约落地,基金总规模1.26亿元,专项投资于大唐恩智浦半导体有限公司(以下简称 大唐恩
2020-07-03
IC设计
科创板的张江“芯”版图
6月29日晚间,芯片制造巨头中芯国际科创板IPO注册成功。此外,寒武纪、芯原股份、盛美半导体、格科微、上海合晶、恒玄科技等半导体明星企业也均铺陈于科创板 芯 版图。数据统计,
2020-07-03
科创板
IC设计
这家企业拟冲刺科创板IPO 已进入上市辅导期
2020年7月1日,北京证监局披露了平安证券股份有限公司(以下简称 平安证券 )关于昆腾微电子股份有限公司(以下简称 昆腾微 )首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表,昆
2020-07-02
科创板
IC设计
这家IC设计企业科创板申请迎来新进展
2020年7月1日,证监会发布消息指出,证监会按法定程序同意深圳市力合微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票注册,该企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程
2020-07-02
IC设计
科创板
南京芯瞳半导体项目签约落户南京高新区
在2020南京创新周闭幕式上,总投资1.5亿元的南京芯瞳半导体项目签约落户南京高新区(浦口园)。
2020-07-02
IC设计
半导体项目
山西将打造太原—忻州半导体产业集群
2020年6月30日公布的《山西省电子信息制造业2020年行动计划》显示,推动中国电科(山西)电子信息科技创新产业园等重大项目建设
2020-07-02
IC设计
半导体产业
台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25x20”目标达阵
处理器大厂美商超威(AMD)宣布已经超越2014年设定的 25x20 目标,亦即在2020年要让移动处理器的能源效率提高25倍。超威与台积电在7纳米先进制程合作,打造研发代号为Renoir的全新AMD
2020-07-02
IC设计
台积电
7纳米
飞腾斩获IC设计成就两项大奖 年营收有望突破10亿
2020年6月28日,2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行,本届峰会以 中国IC的 危 与 机 为主题,特邀中国半导体产业界最受瞩目的本土IC领袖,共话全球变局下中
2020-07-01
IC设计
上海兆芯:准备在山东建立北方总部
2020年6月30日,上海兆芯集成电路有限公司董事长叶峻在第二届儒商大会暨青年企业家创新发展国际峰会上表示,兆芯已经与山东省的一些优秀企业形成了很好的战略合作关系,取得了一
2020-07-01
IC设计
厦门海沧集成电路产业驶入良性发展轨道
从 芯 出发,终成澎湃之势。继去年底海沧集成电路产业5大制造类项目取得突破性进展之后,昨日下午,海沧集成电路产业又迎高光时刻 在厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布会暨
2020-07-01
集成电路产业
IC设计
最高奖补50万元!合肥计划引进集成电路产业高层次人才
加大生活补贴力度,多渠道保障人才安居,优化专业人才服务保障 合肥市委常委会议、市政府常务会议分别审议通过《合肥市加快集成电路产业人才队伍发展的若干政策》。未来3年,合
2020-07-01
IC设计
集成电路产业
10.7亿元,圣邦股份收购钰泰半导体71.3%股权
2020年6月30日,圣邦股份发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案),公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买上海钰帛、麦科通电子、上海瑾炜李、彭银、上海
2020-07-01
IC设计
圣邦股份
贸泽电子助力2020慕尼黑上海电子展
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将赞助支持7月3日-5日隆重召开的2020慕尼黑上海电子展。慕展首日,贸泽电子将携手业内知名媒体独家赞
2020-06-30
IC设计
贸泽电子
苏州高新区打造集成电路产业基地
近年来,苏州高新区加快集成电路产业发展,已引进国芯科技、中晟宏芯、长光华芯、硅谷数模等一批领军企业。为更好服务区域科技创新,苏州高新区打造苏州创业园三期,将实现孵
2020-06-30
IC设计
集成电路产业
联发科5G晶元出货量大增 向台积电追单三波
6月30日消息,据国外媒体报道,得益于在5G智能手机处理器方面的出色表现,联发科在处理器市场的存在感明显增强,他们的5G智能手机处理器也有了更大的需求。在本周早些时候的报道
2020-06-30
IC设计
联发科
苹果英特尔分手,Arm最高兴?
北京时间6月23日凌晨1点,苹果公司召开了2020 WWDC(苹果全球开发者大会),会上宣布,苹果将在新版Mac上采用基于Arm架构的自研芯片。苹果CEO Tim Cook表示,Mac在历史上有三次重要的转折
2020-06-30
IC设计
ARM处理器
无锡梁溪提速半导体“新基建” 重点项目三季度全部投产
在积高电子(无锡)公司最新建成的厂房里,全球顶级的CMOS图像传感器封装车间投入试生产。与此同时,同在运河西路的利亚德全球首个Micro LED量产基地新建工程和恩纳基的分立器件高
2020-06-30
新基建
IC设计
又有两家半导体企业科创板申请获受理
据上交所信息显示,2020年6月29日,又有两家半导体企业科创板上市申请获得上交所正式受理,分别为锐芯微电子股份有限公司(简称 锐芯微 )和佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简
2020-06-30
IC设计
科创板
约7.76亿元,兆易创新子公司已出售全部中芯国际H股股票
截至目前,芯技佳易已出售所持全部中芯国际H股股票,总交易金额折合人民币约7.76亿元。
2020-06-30
IC设计
兆易创新
没想到,汽车芯片也这么快用上了5纳米制程
车用芯片对制程工艺的跟进力度往往落后于消费电子芯片。然而,恩智浦近日宣布,将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米制程。恩智浦将当前最先进的量产制程用于汽车SoC开
2020-06-30
5纳米制程
IC设计
5纳米
对冲疫情影响 江苏盐城电子信息产业逆势上扬
越是困难的时候,盐城市电子信息企业越没有丝毫的犹豫和松懈,而是绷紧一根弦、鼓起一股劲,锚定目标、迎难而上,以确定性的有效措施应对不确定性的变化,跑出了高质量发展的
2020-06-29
IC设计
苹果自研ARM架构Mac处理器成本约75美元 约英特尔的1/4
在2020年的WWDC上,苹果已经确定将会推出自研ARM架构的Mac处理器,预计年底将会正式商用。根据日前市场分析师的推估,苹果还计划在接下来的最快18个月之内,完成对于英特尔处理器的
2020-06-29
IC设计
ARM处理器
A股半导体队伍将再添一波新军
半导体企业上市热潮持续高涨,6月份除了中芯国际科创板上市申请获受理并闪电过会外,微导纳米、上海合晶等半导体企业的上市申请亦已获受理,近日又有多家半导体企业披露了上市
2020-06-28
IC设计
苏州高新区打造长三角集成电路设计产业新高地
记者走进苏州创业园三期项目建设现场,苏州高新区科创局党组成员、副局长,苏州高新技术创业服务中心主任李伟向记者介绍,将通过3至5年的努力,建成长三角最具示范性及影响力的
2020-06-28
集成电路产业园
IC设计
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