国际半导体产业协会SEMI在其年度半导体行业硅出货量报告预测称，全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4％，到2021年将继续增长，到2022年出货量将达到历史新高。
硅晶片是半导体的核心制造材料，在SiC、GaN走向大规模应用之前，将长期占半导体材料的主导地位。2019年全球硅晶片出货量总计118.1亿平方英，比2018年创纪录的高位下降了7％.
SEMI最新报告指出，全球硅晶片出货量正呈现复苏态势。SEMI产业研究和统计总监Clark Tseng表示：随着疫情的延续，数字化进程正在加速，从而改变全球范围内的商业和服务模式，我们预计未来两年对硅晶圆的需求将持续增长。
