12月30日，万业企业发布《对外投资进展公告》，披露其拟参与设立的集成电路装备集团的前期筹备工作将延期。
根据在此之前公告，万业企业于2019年6月24日与中国科学院微电子研究所（以下简称“中科院微电子所”）、芯鑫融资租赁有限责任公司（以下简称“芯鑫租赁”）签订《关于合资设立集成电路装备集团之合作备忘录》（以下简称“《合作备忘录》”）。
根据《合作备忘录》，万业企业与中科院微电子所拟共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司（以下简称“装备集团”），项目总投资15亿元，其中，中科院微电子所与万业企业共同 出资8亿元，芯鑫租赁拟为装备集团提供意向性融资额度5亿元，具体以决策审批结果为准。
按照要求，《合作备忘录》签署后，各方制定人员组成筹备组，并选举筹备组组长、副组长；筹备组负责选择装备集团落户地以及装备集团设立其他前期工作，在2019年12月30日前完成筹备工作。
这次《对外投资进展公告》指出，在《合作备忘录》签署后，公司就合作事宜积极开展装备集团的前期准备工作，与意向方开展了调研工作，进行了多次洽谈。因为客观原因，截止到2019年12月30日，各方未就装备集团具体的合作方案细节达成一致意见，亦未签署正式法律文件。公司决定在谈判中把维护公司利益、防范可能的风险放在首要位置，因此，装备集团的前期筹备工作不得不延期。
据在此之前披露，拟对外投资发起设立的装备集团主营业务领域为集成电路产业装备、泛半导体产业装备研发、制造和销售，将以集成电路前道制造和后道封装的关键装备为核心，通过提供零部件制造、集成电路装备设计与制造、集成电路制造关键工艺优化的服务能力，为客户提供成套装备及工艺解决方案。
当时万业企业表示，这符合公司既定战略转型方向，利用微电子所在集成电路领域的研发资源和芯鑫租赁的产业及融资资源，对公司向集成电路产业的战略转型具有表明意义。
对于现今装备集团前期筹备工作延期，万业企业表示，截止本公告日，公司尚未投入资金。装备集团筹备工作的延期不会对公司财 务状况和经营状况产生影响，不存在损害公司和中小股东利益的情形，不会影响公司将来的发展规划。公司将继续利用各种资源和优势，积极推动公司向集成电路产业的战略转型。
