神工股份在投资者互动平台上表示，8英寸半导体级硅单晶抛光片项目已正式启动，部分设备已经开始安装调试，并且已有一些中间品产出。后续随着项目的推进将不断有设备进场安装调试，力争年内打通完整生产链条，实现年内量产8000片/月的生产规模。
根据消息称，神工半导体成立于2013年7月，主要业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘。主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfek、Trinity、Wakatec、WDX等，2016年-2018年其对前五大客户的销售收入合计占总营收的比例分别为95.51%、96.14%、88.78%，客户集中度较高。
今年2月21日，半导体硅材料厂商神工股份正式登陆科创板，根据此前的招股书披露，神工股份科创板上市拟募资11.02亿元，投建8英寸半导体级硅单晶抛光片及研发中心建设两大项目，投入金额分别为8.69亿元和2.33亿元。
其中，8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目拟使用募集资金投入金额8.69亿元。该募投项目建设期计划为两年，目前正在推进项目环评工作，建设完成并顺利达产后，神工股份将具备年产180万8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万半导体级硅单晶陪片的产能规模。
神工股份表示，芯片用单晶硅材料行业的新产品研发对资金实力要求较高，报告期初公司尚不具备开展大规模新产品研发的资金实力，但随着公司盈利能力和资金实力不断增强，现逐步启动新产品研发项目，2018年末已开始重点布局芯片用单晶硅产品研发项目。
该募投项目实施成功后，神工股份将进入芯片用单晶硅片行业，具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。
