半导体联盟消息，2020年6月2日，上交所受理苏州和林微纳科技股份有限公司（简称“和林科技”）科创板上市申请。
资料显示，和林科技主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，公司主要产品为微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品；其中，微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件。
目前，和林科技的精微电子零部件产品广泛应用于华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等在内的知名消费电子品牌，索诺瓦、瑞声达、斯达克等著名医疗电子品牌，以及泰瑞达、爱得万等主流半导体测试设备厂商。
2017年，和林科技开始涉足半导体芯片测试领域，尽管布局时间较晚，但其在该领域内的产品已经成功进入国际市场，并成为国际知名芯片厂商及半导体测试厂商的供应商，客户包括了意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、 英飞凌、 安靠公司 、楼氏电子、博世、霍尼韦尔等国际知名厂商，也有歌尔股份等国内上市企业。
招股说明书显示，和林科技本次拟募集资金额约3.3亿元，扣除发行费用后，将按照轻重缓急顺序投入微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目、以及研发中心建设项目。
Source：公告截图
关于未来的发展战略，和林科技表示，公司致力于成为世界级微型精密制造企业，为客户提供微型精密制造系统方案，公司将紧抓智能终端，5G通信、物联网、医疗大健康的发展趋势，深耕微机电（MEMS）传感器，半导体芯片行业市场，同时依托自身在微型精密制造领域的技术积累和国际竞争的优势，致力成为全球微型精密制造领域领先的系统化方案提供商。
