半导体联盟消息，2020年8月12日，河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“仕佳光子”）在上交所科创板正式挂牌上市，截止周三收盘，仕佳光子大涨近270%，报39.93元，市值183亿元。据悉，仕佳光子这次共发行A股4600万股，发售价每股10.82元，募资规模近5亿元。

据了解，仕佳光子成立于2010年，由郑州仕佳通信科技有限公司和中国科学院半导体研究所联合投资成立。聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。其中光芯片及器件产品包含PLC分路器芯片系列产品品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器。

仕佳光子产品应用于光纤到户、数据中心、4G/5G建设等诸多领域，成功实现了PLC分路器芯片的国产化和进口替代，以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。

财务方面，报告期内（2017年—2019年），仕佳光子的营业收入分别为4.79亿元、5.18亿元和5.46亿元，年化复合增长率为6.82%，主营业务收入分别为4.73亿元、5.07亿元和5.35亿元，占总营业收入的比例分别为98.83%、97.97%、97.94%。

随着技术水平的提升，以及产品线布局的丰富，仕佳光子的客户结构也不断优化。

在国内市场上，公司不断加强与中航光电、太平通讯、泰科电子、汇聚科技、波若威等知名客户的业务合作，并通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户；

在国际市场上，公司通过在美国设立子公司、收购和光同诚以及加强销售团队力量等方式，加强对海外市场的市场推广力度，陆续开拓了英特尔、AOI、索尔思等知名客户。

根据招股书显示，仕佳光子这次拟募集资金5亿元，新股发行所募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于阵列波导光栅（AWG）及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目、年产1,200万件光分路器模块及组件项目、以及补充流动资金。

封面图片来源：拍信