半导体封测厂商日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。
市场一般预期明年5G智能手机可望明显放量，从频谱规格来看，5G智能手机将以支援Sub-6GHz频段为主，毫米波（mmWave）频段为辅。
手机天线是手机上用于发送接收讯号的零组件。法人报告指出，5G时代来临，终端单机天线数量将快速增加，同时天线材料和封装方式也将升级。
产业人士透露，日月光半导体深耕5G天线封装技术，去年10月在高雄成立的天线实验室，今年持续运作，预估支援毫米波频谱、采用扇出型（Fan-out）封装制程的天线封装（AiP）产品，规划2020年量产。
产业人士指出，日月光在整合天线封装产品，大部分采用基板封装制程，供应美系无线通讯芯片厂商，另外扇出型封装制程，供应美系和中国大陆芯片厂商。
这名人士表示，去年10月日月光针对5G世代毫米波高频天线、射频元件封测特性，打造整体量测环境（Chamber），用在量测5G毫米波天线的精准度。
观察手机天线市场，法人报告指出，中国的信维通信、硕贝德和立讯精密，合计市占率约50%，另外美国安费诺（Amphenol）占比约14%，日本村田制作所（Murata）占比约12%。
市场预估明年苹果新款iPhone可望支援5G通讯，分析师报告预期明年下半年新款iPhone支援5G天线材料所需液晶聚合物LCP（Liquid crystal polymer）用量将增加，因此预期苹果需要更多LCP供应商，降低供应风险。
