晶圆代工厂商联电与台湾地区知识产权厂商智原科技于18日宣布，推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。该22ULP/ULL基础元件IP已成功通过硅验证，包含多重电压标准元件库、ECO元件库、IO元件库、PowerSlash低功耗控制套件以及存储器编译器，可大幅降低芯片功耗，以满足新一代的SoC设计需求。
根据两家厂商表示，针对低功耗SoC需求，智原的22ULP/ULL基础元件IP具备进阶的绕线架构，以及优化的功率、性能和面积设计。相较28纳米技术，22纳米元件库可以在相同性能下减少10%芯片面积，或降低超过30%功耗。此外，该标准元件库可于0.6V至1.0V广域电压下运作，亦支援SoC内的Always-on电路维持超低漏电，多样的IO元件库包含通用IO、多重电压IO、RTC IO、OSC IO和类比ESD IO，存储器编译器具有双电源轨功能、多重省电模式、和读写辅助功能等特色。
智原科技研发协理简丞星表示，智原透过与联电的长期合作以及丰富的ASIC经验，为客户提供专业的联电制程IP选用服务。透过藉由联电22纳米技术推出全新的逻辑元件库和存储器编译器IP，能够协助客户在成本优势下开发低功耗SoC以布局物联网、人工智能、通讯及多媒体等新兴应用攫取商机。
联电知识产权研发暨设计支援处林子惠处长表示，在许多应用中，SoC设计师都需要针对各种应用的节能解决方案。因为智原在联电22纳米可量产的特殊制程上推出的基础元件IP解决方案，让客户可在我们具有竞争力的22纳米平台上，获得包含超低漏电（22ULL）和超低功耗（22ULP）的全面设计支援，享有适用于物联网及其他低功耗产品的完整平台。
市场人士指出，事实上在联电与格芯两家晶圆代工厂商放弃先进制程的研发之后，成熟制程的发展就成为这两家厂商的竞争重点。其中，格芯曾经表示，22FDX制程技术是格芯最重要的技术平台之一，它提供了一个集合了性能、低功耗、低成本物联网与主流移动设备、无线通讯互联以及网络的优秀搭配。使得22FDX制程技术具备的功能，可满足连接、行动、物联网、可穿戴设备、网路和汽车等应用领域下一代产品的需求。
格芯还在2018年7月表示，其22FDX技术在全球获利了超过20亿美元的营收，并在超过50项客户设计中得到采用。因此，22FDX技术可说是在格芯搁置7纳米及其以下先进制程研发后最重要的制程平台。
相较于格芯在22纳米制程上的积极布局，联电方面也不甘示弱，当前与合作伙伴智原科技推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。因为智原在联电22纳米可量产的特殊制程上推出的基础元件IP解决方案，可以让客户在具有竞争力的22纳米平台上，获得包含超低漏电（22ULL）和超低功耗（22ULP）的全面设计支援，亦可享有适用于物联网及其他低功耗产品的完整平台。
