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联电

联电Q2营收季增5% 创新高

联电2020年6月营收145.81亿元（新台币，下同），为历史第四高，第二季营收创新高，单季营收达443.86亿元，季增率为5.01%，略优于预期。联电6月营收为145.81亿元，较5月的历史次高147.46亿

2020-07-10
封装测试联电
特色工艺市场获优势，联电差异化转型取得新进展

在摩尔定律迈向5纳米之际，人们的目光多被几家半导体公司间的先进工艺之争所吸引。然而，逻辑芯片的制造工艺极其复杂多样，5纳米、7纳米等标准工艺只是一部分，晶圆代工厂可以

2020-06-10
封装测试联电
联电明年Q1淡季不淡法人看好全年8英寸需求续旺

晶圆代工厂联电第4季受惠客户需求回温，产能利用率逾9成，法人估营收将季增1成，明年首季虽然适逢淡季，但受惠产能利用率持续提升，营收可望持平第4季，并看好明年RF SOI的8英寸营

2019-12-26
联电封装测试
联电工艺路线差异化转型持续取得进展

业界有消息传出，联电获得三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器（ISP）大单，明年开始进入量产。

2019-12-04
封装测试联电
联电宣布22纳米特殊技术成熟 28纳米设计可无痛转移

联华电子2日表示，在使用USB 2.0测试载具并成功通过硅验证之后，正式宣布更先进的22纳米制程技术就绪。

2019-12-03
联电封装测试
联电打入三星供应链工艺路线差异化转型持续取得进展

业界有消息传出，联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器（ISP）大单，明年开始进入量产。

2019-11-19
封装测试联电
成熟制程上角力联电联合智原推22纳米知识产权挑战格芯地位

晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布，推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。

2019-11-19
联电封装测试
联电惊喜打入三星供应链

晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，近期传出接下大单好消息。

2019-11-18
联电封装测试
联电策略转型拉升市占率

联电近两年不再追逐12纳米以下先进制程，此举也宣告联电营运策略大转型，主攻以车用5G、IoT为主，在今年10月1日联电取得日本三重富士通半导体（MIFS）所有股权，将能提升联电市占率

2019-10-31
联电封装测试
联电出手收购三重富士通，全球代工厂即将洗牌

联华电子宣布收购三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）全部的股权。

2019-09-27
制造封装联电
联电、Cadence合作开发28纳米HPC＋制程认证

联电昨（6）日宣布，Cadence类比/混合信号（AMS）芯片设计流程已获得联电28纳米HPC+制程的认证。

2019-08-07
封装测试联电