晶圆专工厂商联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，近期传出接下大单好消息。业界传出，联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器（ISP）大单，明年开始进入量产，加上三星手机OLED面板采用的28纳米或40纳米OLED面板驱动IC订单到位，第一季产能利用率可望达到满载水准。

联电10月1日完成100%并购日本三重富士通半导体的12英寸晶圆厂，让联电在晶圆代工市场占有率突破10%，并重回全球第二厂商宝座，而在认列新厂营收及9月递延晶圆在10月顺利出货等情况下，联电10月合并营收月增34.7%达145.87亿元（新台币，下同），创下单月营收历史新高，较去年同期成长16.0%，累计前10个月合并营收1,209.40亿元，年减率已降至5.8%。

■本季晶圆出货估季增10%

联电对第四季展望乐观，包含在5G智能手机中所使用的射频IC、OLED面板驱动IC、及用于电脑周边和固态硬盘（SSD）的电源管理IC等需求回升，加上增加日本新厂贡献，预估第四季晶圆出货较上季增加10%，平均美元价格与上季持平，产能利用率接近90%。法人预估联电第四季合并营收将季增10%幅度，可望创下季度营收历史新高。

虽然下半年仍面临28纳米及40纳米晶圆代工市场产能过剩压力，但联电已突破困境，明年上半年可望获得三星LSI、三星5G手机芯片供应商的晶圆代工订单，第一季产能利用率可望达到满载水准。

■28及40纳米皆获三星下单

据业界消息，联电已争取到OLED面板驱动IC、整合触控功能面板驱动IC（TDDI）等新订单，包含为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC，为韩国Magnachip代工40纳米OLED面板驱动IC及80纳米TDDI。因为AnaPass及Magnachip是三星OLED面板主要芯片供应商，联电等于打进三星供应链。

另外，三星明年将力推5G智能手机，其中多镜头及飞时测距（ToF）功能，备受市场瞩目。业界亦传出，三星透过旗下三星LSI设计专用ISP，已在近期完成设计定案，明年第一季将委由联电以28纳米制程生产，季度投片量约达2万片。

法人表示，三星及其芯片供应链对联电释出新的28纳米或40纳米订单，联电第一季8英寸及12英寸产能利用率将达满载水准，显示其专注成熟及差异化制程市场策略成功，对明年营收及获利都有正面效益。