关于举办碳化硅半导体产业链与应用技术研讨会暨产业链技术产品对接会通知
各有关单位：
在中国碳化硅半导体产业的快速发展驶入快车道之际，为使碳化硅衬底、外延、器件、应用更好的融合发展，促进碳化硅半导体产业链健康有序的技术对接，中国电力电子产业网、北京电力电子学会、上海SiC功率器件工程与技术研究中心、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室将联合举办碳化硅半导体产业链与应用技术研讨会。
为更好的服务碳化硅半导体产业链技术合作，本次研讨会特设碳化硅半导体产业链技术产品对接会，促进产学研用合作，欢迎有需求的企业院校与组委会联系。
1、主办单位：
中国电力电子产业网
北京电力电子学会
上海SiC功率器件工程与技术研究中心
宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室
协办单位：
中国功率半导体工程师联盟
2、日程安排：
08：50-09：00
致辞：
主持人
东南大学张龙副教授
09：00-09：30
中国SiC功率器件产业化及进展
复旦大学工程与应用技术研究院
张清纯特聘教授
09：30-10：00
4H-SiC外延及点缺陷相关技术难题
中科院半导体所
东莞市天域半导体科技有限公司
孙国胜研究员技术总监
10：00-10：30
碳化硅衬底产业技术现状及发展态势
北京天科合达半导体股份有限公司
彭同华常务副总经理
10：30-11：00
茶歇交流
11：00-11：30
当前建线到底需要布局多大的产能？碳化硅晶圆制造规模化发展的节凑和趋势
泰科天润半导体科技(北京)有限公司
陈彤总经理
11：30-12：00
碳化硅功率半导体应用配电网：优势与挑战
清华大学电机系
姬世奇博士
午餐
主持人
中国电力电子产业网郝海洋总经理
13：30-14：00
SiC器件仿真与校准
电子科技大学
易波博士
14：00-14：30
碳化硅功率半导体器件在高端医疗影像设备电力电子系统中的应用
复旦大学工程与应用技术研究院
毛赛君博士
14：30-15：00
碳化硅器件在可再生能源并网变流器中的应用与探讨
深圳市禾望电气股份有限公司
谢峰研发中心硬件部总监
15：00-15：30
茶歇交流
15：30-16：00
第三代功率半导体热阻测试与可靠性试验
西门子
张虎PFD产品经理
16：00-17：00
碳化硅电力电子器件在航空中的应用挑战和探讨
南京航空航天大学
秦海鸿博士
17：00-17：30
交流
全体
18：00-20：00
晚宴
全体
4、举办时间：
2021年5月13-14日
5、举办地点：
北京市亦庄核心地段荣华中路20号 -- 北京丰大国际大酒店
6、收费标准：
会务费：2000元/人
