上海证券交易所信息显示，6月10日深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）科创板上市申请获受理。
资料显示，英集芯成立于2014年11月，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售，是消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。在巩固移动电源芯片、快充协议芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机芯片等产品优势地位的同时，英集芯未来将持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。
据招股书介绍，英集芯提供的电源管理芯片和快充协议芯片广发应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品，合作的最终品牌客户包括小米、OPPO、vivo、三星、博世等国内外知名厂商。报告期内（2018年度、2019年度、2020年度），英集芯产生销售收入的产品型号约200款，对应的产品子型号数量超过3000个，芯片销售数量达到13.50亿颗。
股权架构方面，本次发行前，英集芯无控股股东，实际控制人为黄洪伟。值得一提的是，其前十大股东阵营出现有上海武岳峰、北京芯动能、上海科创投等业内熟知的投资机构，其中上海武岳峰、北京芯动能的背后都有国家大基金的身影，国家大基金分别持有上海武岳峰27.75%股权、北京芯动能37.35%股权，根据招股书，国家大基金通过上海武岳峰间接持有英集芯5%以上股份。此外，英集芯前十大股东之一上海科创投的实际控制人为上海国资委。
图片来源：招股书截图
经营业绩方面，2018年度、2019年度、2020年度，英集芯分别实现营业收入2.17亿元、3.48亿元、3.89亿元；分别实现归母净利润2735.86万元、1601.93万元、6208.02万元；研发投入占营业收入的比例分别为15.34%、12.72%、13.01%；综合毛利率分别为38.44%、38.12%、35.47%。
这次申请上市英集芯拟公开发行股票数量不超过4200万股，不低于发行后公司总股本的10%，拟募集资金4.01亿元，扣除发行费用后，将用于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目、补充流动资金项目。
图片来源：招股书截图
“电源管理芯片开发和产业化项目”总投资1.86亿元，主要建设内容为扩大非快充移动电源芯片和TWS耳机充电仓芯片的销售规模，并进行电源管理芯片的持续研究开发。
本项目的主要研发内容包括①研究待机功耗低于10uA的电源管理系统；②研究具有5WRX无线充功能的全集成TWS耳机充电仓芯片；③研究工艺水平在0.18um-55nm之间的电源管理芯片产品，具体可应用于公司移动电源、TWS耳机充电仓、车充和个人护理类等芯片；④研究40V以上、10W以下的高耐压、高可靠性电源技术等课题。
“快充芯片开发和产业化项目”总投资1.55亿元，主要建设内容为扩大快充协议芯片和快充移动电源芯片的销售规模，并展开对快充芯片领域新工艺、新产品和新技术的研究。
本项目的主要研发内容包括①研发全线快充协议芯片、快充移动电源芯片，并且使其实现Apple 20W PD快充功能；②研发工艺水平在0.13um-55nm之间的快充移动电源芯片；③研究最高能达到120W功率的升降压快充技术，提高放电效率；④研发USB mark芯片和GaN（氮化镓）快充控制芯片等课题。
英集芯在招股书中表示，未来公司将基于在消费电子领域的优势市场地位，以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。
