芯片在现今生产、生活各场景中日益多元化和复杂化的应用,对芯片的设计、研发、制造不断提出新的要求。特别是近几年,在智能化大潮之下快速发展的数据中心、个人智能设备、高速边缘运算、智能制造等领域,需要芯片供应商能够提供更具定制化的解决方案,满足特定场景的需求。
在与各领域客户的深入合作中,长电科技深入洞察这一趋势,不断完善以终端应用为导向,以整体解决方案为核心的技术产品开发机制,为客户提供一站式、定制化的芯片成品制造技术与服务。
从需求出发的创新机制
在很多行业中都存在“应用驱动技术创新”的现象。例如消费者对汽车辅助驾驶、自动驾驶的需求推动车用传感器解决方案的进步;大数据应用从早先的增值分析演进至探索新知,推动了机器学习的发展。
集成电路发展至今,典型应用对于技术发展的推动作用同样愈发显著。例如近年来,以手机为代表的移动设备推动了高性能系统级封装(SiP)解决方案的发展;大型高性能计算平台加速了光电合封(CPO)技术的进步。
同时,这也对芯片成品制造企业提出了一系列新的要求和挑战:首先,要对各应用领域和行业有着更深刻的理解,使之成为研发、制造与服务的出发点;其次,要拥有完善的技术储备,应对差异化解决方案所需的技术产品组合;第三,具备封装设计、封装集成、测试等端到端的一站式服务能力。
经过半个多世纪的积累,长电科技已拥有业内领先的芯片成品制造技术,覆盖Chiplet、高密度SiP、晶圆级封装、倒装芯片,以及各种成熟封装技术。作为深耕后道制造的企业,长电科技与终端用户间的距离更近,公司充分发挥这一优势,从客户产品计划、生产需求、技术痛点和终端应用的角度出发,帮助客户优化产品性能、提升可靠性、缩短开发周期,满足多样化的市场需求。
推出HPC、智能终端等整体解决方案
目前,长电科技已将这一模式应用于多个领域的客户服务当中,陆续推出面向高性能计算系统、多场景智能终端、5G通信等解决方案。为了更好的服务人工智能、智能生态系统、工业自动化等领域的客户,长电科技还设立了“工业和智能应用事业部”,为客户提供定制化的技术与服务。
在HPC领域,长电科技打造的系统级、一站式封测解决方案,全面覆盖高性能计算系统基础架构的计算、存储、电源、网络等各个模块。针对不同模块的性能需求,长电科技分别采用多种技术工艺,并从整体角度出发优化系统的整体性能。
智能化时代,射频前端(RFFE)、低功耗蓝牙、WiFi、雷达(Radar)、传感器(Sensor)、电源管理芯片(PMIC)、存储(Memory)等半导体器件,在智能手机、通讯基础设施、工业、智能交通等领域有着广泛的应用;例如5G射频功放加速了5G通信技术在智能手机上的运用与普及。
在上述领域,长电科技可根据差别迥异的终端应用场景,为客户打造定制化的智能终端SiP封测解决方案。长电科技的SiP技术平台,具备高密度集成、高产品良率等显著优势,可提供从封装协同设计、仿真、制造到测试的交钥匙服务。
在5G方面,长电科技已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。在通信方面,针对5G毫米波的商用相关需求,公司已率先在客户导入5G 毫米波 L-PAMiD产品和测试的量产方案。公司的5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。
随着各种智能应用与互连设备的高速发展与跨界融合,应用场景对集成电路发展的驱动效应已成为行业的重要趋势之一。长电科技将秉承从终端客户和应用需求出发,打造定制解决方案为客户创造更大附加价值,提升公司的差异化市场竞争力。
