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欧时元件扩大与意法半导体的全球特许经营协议
Electrocomponents plc旗下的贸易品牌欧时元件(RS Components,简称:RS)已大大扩展与世界领先的半导体设计制造公司 -- 意法半导体之间所签供应链协议的范围。
2021-05-24
Adapdix推出下一代自适应AI软件平台
自适应企业软件行业领先企业Adapdix今天宣布推出基于其Adapdix EdgeOps平台的首款纯软件产品EdgeOps DataMesh™,从而在几毫秒之内在边缘实现大规模数据虚拟化、分析和AI推理。 EdgeOps平台可
2021-05-21
iXblue收购Kylia和Muquans,创建欧洲光子和量子技术领域的新领导者
iXblue,一家导航、光子学、空间和海事自治领域的高科技公司,宣布收购 Kylia(光学元件和仪器)和 Muquans(集成量子仪器)。
2021-05-21
江波龙电子车用存储在智能汽车应用汇演
如今,江波龙电子的汽车存储eMMC、UFS、工业级SSD、工业级DDR4 内存模组、工业级存储卡、汽车个人云存储、车载数据备份盘以及技术定制产品已在车用存储市场崭露头角。
2021-05-21
FORESEE存储品牌首度亮相2021年深圳国际无人机展览会
5月21日,由中国无人机产业联盟、深圳市无人机行业协会主办的2021年第六届深圳国际无人机展览会在无人机之都深圳如期举行。
2021-05-21
宁德时代与戴姆勒卡车股份公司扩大全球合作伙伴关系
基于对碳中和目标的共同追求,全球商用车领导者戴姆勒卡车股份公司(下简称“戴姆勒卡车”)和全球锂离子电池研发制造领军企业宁德时代新能源科技股份有限公司(下简称“宁德
2021-05-20
Ultimaker为工业3D打印平台新添PETG耗材
专业3D打印全球领导者 Ultimaker全新推出Ultimaker PETG耗材,一款旨为用户提供一流工业应用标准的材料。
2021-05-19
被动元件市场爆发元年,借力杰锐思AI质检方案加速前进
杰锐思智能科技认为,未来,随着5G、电动车、VR、AI等多应用需求逐步起量,被动元件的市场空间有望加速增长,元器件检测等上下游产业也将迎来新一轮爆发。
2021-05-19
梅卡曼德日前完成美团领投的数亿元C轮融资
梅卡曼德日前完成美团领投的数亿元C轮融资,老股东红杉资本中国基金和源码资本跟投,泰合资本担任独家财务顾问。
2021-05-19
新一代Mech-Eye Laser激光3D相机正式发布
梅卡曼德经过长期潜心研发,推出新一代Mech-Eye Laser工业级激光3D相机。
2021-05-19
术业有专攻 2021海格电气中国经销商大会圆满落幕
5月13日,以“专攻”为主题的2021海格电气中国经销商大会在宁波柏悦酒店顺利举行,来自全国的海格电气优秀经销商合作伙伴与海格电气携手共聚,共商发展,聚焦行业,合力破局。
2021-05-18
AnDAPT为Xilinx Zynq平台FPGA和SoC设备推出完整电源解决方案
高度集成及可配置电源管理芯片(PMIC)产品(基于专有和突破性混合信号FPGA平台构建)供应商AnDAPT今天推出另一个系列的PMIC解决方案,为Xilinx ZU+ RFSoC和Zynq-7000 FPGA系列以及Xilinx定义的
2021-05-18
Electrocomponents携手Washing Machine Project改善全球10万人的生活质量
面向工业客户和供应商的全球全渠道解决方案合作伙伴Electrocomponents plc (LSE: ECM)(在亚太区以“RS Components”名称进行交易)选择Washing Machine Project Foundation成为了其首个全球慈善事业合作
2021-05-17
L-com诺通推出新型光纤接线盒、分路器配电箱和机架安装面板
infinite Electronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通,近期宣布推出一系列新型光纤接线盒和面板,适用于通信、有线电视、电信、监控系统等领域。
2021-05-14
综合性模型组合是原型和构想验证应用的理想选择
Infinite Electronics 旗下品牌射频、微波和毫米波产品的领先供应商Pasternack最近推出了全新系列的压控振荡器(VCO)。
2021-05-14
新思科技完成对MorethanIP的收购
加利福尼亚州山景城2021年5月14日 /半导体联盟/ --新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布完成对10G至800G数据速率的以太网数字控制器IP核公司MorethanIP的收购。通过本次收
2021-05-14
新思科技定制设计平台助力南亚技术加速下一代存储器设计
要点: 南亚科技(Nanya Technology)将其现有的定制设计工具全面替换为新思科技Custom Design Platform(定制设计平台),以简化存储器设计流程并提高团队的设计效率 南亚科技采用新思科技
2021-05-13
Pixelworks显示技术赋能华硕Zenfone 8系列手机
Pixelworks, Inc.今日宣布,全新的旗舰智能手机华硕Zenfone 8系列,即Zenfone 8和 Zenfone 8 Flip,运用公司领先的色彩校准、DC调光以及HDR 色调映射技术,为华硕手机用户带来逼真的屏幕显示体验
2021-05-13
拉丁美洲首次部署4GO-RAN网络
Parallel Wireless, Inc.自豪地宣布已被Miillicom选为战略合作伙伴,在拉丁美洲提供首个O-RAN合规网络以支持4G通信。
2021-05-12
海信连续5年蝉联BrandZ(TM)中国全球化品牌10强
5月10日,由凯度(KANTAR)与谷歌(Google)联合发布的全球知名品牌排行榜《BrandZ™中国全球化品牌50强》在深圳揭晓,海信位列第七,排名榜单家电行业第一名,这也是海信连续第五年上
2021-05-12
追势科技王健鑫:软硬件结合打造“宇宙第一”的控制器
同一款产品(AVP),有全球首款,全球首个,世界领先,中国第一,那宇宙第一是谁呢?2021年上海国际车展上,追势科技王健鑫接受了来自智驾的专访,谈及了号称“宇宙第一”的控制
2021-05-11
新思科技携手 Arm提升高性能计算、数据中心和AI SoC性能加快上市时间
要点: 此项战略合作包括利用新思科技的所有平台解决方案、硅IP和参考流程来加速Arm的先进高性能处理器设计 利用新思科技的Fusion Design Platform和Verification Continuum Platform,实现Neover
2021-05-07
新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发
日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。
2021-05-06
新思科技推出PrimeSim Continuum解决方案,加速存储器、AI、汽车和5G应用高收敛IC设计
要点: PrimeSim Continuum提供SPICE和FastSPICE领先技术的统一工作流程,加速模拟、射频、混合信号、定制数字和存储器设计 创新的SPICE和FastSPICE架构和数据模型可使仿真加快10倍,同时确保
2021-05-06
嘉楠科技宣布完成1.7亿美元的机构定增
嘉楠科技有限公司今日宣布已经完成1.7亿美元的机构定增,公司以每份12.60美元的价格向数位大型基金发行13,492,065份美国存托股(“ADS”),每股ADS代表15股公司A类普通股,每股面值0
2021-05-05
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