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行业新闻

加快CMP等研发，这个集成电路装备项目主体结构封顶

6月1日，中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化建设项目主体结构正式封顶。该项目旨在打造国家集成电路装备创新平台，加快离子注入机、CMP、先进封装等高端装备研发与

2021-06-04
集成电路产业
新思科技ZeBu Server云解决方案助力Xsight Labs实现复杂网络芯片验证

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，Xsight Labs已采用新思科技ZeBuServer 4仿真解决方案成功验证其X1智能网络交换机处理器。借助ZeBu Server 4的性能和70亿门级云容量

2021-06-04
Temenos与华为签署技术伙伴合作协议

在华为智慧金融峰会2021期间，华为与全球领先的银行软件解决方案提供商Temenos签署技术伙伴合作协议，旨在构建和提供更高效、更安全的云原生数字银行解决方案，助力银行数字化转型

2021-06-03
华为发布全无损以太存储网络解决方案（NoF+），助力数字金融科技创新

在华为智慧金融峰会2021上，华为发布了全无损以太存储网络解决方案（NoF+）。

2021-06-03
华为发布金融云网解决方案，构筑智慧金融联接基石

今日，在华为智慧金融峰会2021期间，华为发布了全新的金融云网解决方案，打造“三稳三快”的双态架构，帮助金融客户提升业务创新效率，保障金融服务安全可靠，构筑智慧金融的联

2021-06-03
共创金融行业新价值，华为发布智慧金融伙伴出海计划

今日，在华为智慧金融峰会2021上，华为宣布正式启动智慧金融伙伴出海计划（FPGGP，Financial Partner Go Global Program）。

2021-06-03
成功切入主流市场，兆易创新首款自有品牌DRAM产品正式发布

近年来，随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展，DDR4接口的DRAM需求迅猛上升，未来更多新兴应用和产品的诞生，将进一步驱动市场对DDR4的需

2021-06-03
金泰克DDR4内存与飞腾、兆芯、龙芯完成产品兼容性合作认证

近日，金泰克KT8GU4NE8 DDR4 8GB 2666 UDIMM、KT8GS4NE8 DDR4 8GB 2666 SODIMM与飞腾、兆芯、龙芯完成产品兼容性合作认证。测试结果显示金泰克系列内存条产品与飞腾、兆芯、龙芯CPU互相兼容、...

2021-06-03
DDR4内存
聚焦环保三星半导体获Carbon Trust权威认证

近日，三星半导体全球所有业务点，获得了英国Carbon Trust（碳信托）颁发的“碳/水/废物减少（Carbon/Water/Waste Reduction）”认证。

2021-06-03
美光官宣：业界首款176层NAND与1α DRAM技术最新进展

6月2日，美光宣布量产其首批基于全球首款 176 层 NAND 的 PCIe? 4.0 固态硬盘 (SSD)，并将于本月出货全球首款基于 1 节点的 LPDDR4x DRAM。美光PCIe 4.0 SSD 产品线旨在解决复杂的客户端应用需求

2021-06-03
台积电N7产能较3年前成长4倍，N5/N4产能也较前一年成长4倍

晶圆代工龙头台积电昨日举行2021技术论坛，提到设计解决方案和实现，以及卓越制造两方面。设计解决方案和实现提到台积电创新制程价值，并公布N7、N5、N3等先进节点制程产品带来的

2021-06-03
HarmonyOS和硬件全家桶亮相！余承东还顺便透露了P50进展

从提出到正式发布，HarmonyOS前前后后经历了两年多的时间。6月2日的发布会上，余承东宣布HarmonyOS正式发布，这也是华为第一次将这套系统搬到了前台，向我们展示这套系统到目前为止带

2021-06-03
哈勃科技注册资本增加至30亿元

企查查信息显示，近日，华为哈勃科技投资有限公司（以下简称哈勃科技）工商信息发生变更，注册资本由27亿元增加至30亿元，增幅11.11%。资料显示，哈勃科技成立于2019年，由华为投

2021-06-02
华为哈勃
台积电魏哲家：N3依进度进行，新推N5A抢车用市场

晶圆代工龙头台积电2日举办2021年技术论坛的台北场次，会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、3DFabricTM先进封装与芯片堆叠技术最新成果。台积电与客户分享最新的技术发展，包括支援下

2021-06-02
总投资50亿元，电科北方集成电路材料产业基地项目开工

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更

2021-06-02
集成电路产业
多家半导体企业科创板IPO迎来新进展

当前，半导体企业冲刺科创板的热度不减。近日，又有一批集成电路企业的科创板上市进展被披露。概伦电子拟科创板上市5月31日，证监会上海监管局披露了招商证券股份有限公司关于

2021-06-02
封测及被动元件生产重镇，马来西亚全面行动管制不影响半导体业者

而本次虽提升管制力道，仅开放部分必要经济活动，但其限制条件却有所放宽，惟限私人业者4成出勤人口须远距办公；半导体行业则仍排除在外。

2021-06-02
芝奇推出与微星合作联名款Trident Z Maverik DDR4电竞内存

6月1日，世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌，芝奇国际荣幸发表与微星合作，为最新 MSI MPG GAMING MAVERIK 电竞套装机推出 Trident Z Maverik 联名款DDR4电竞内存。Trident Z Maveri...

2021-06-02
DDR4内存
台积电美国亚利桑那州5纳米制程晶圆厂已经动工

就在当前芯片荒，全球晶圆产能供应吃紧之际，晶圆代工龙头台积电先前宣布在美国亚利桑那州投资设立5纳米厂的动向格外引人瞩目。而根据台积电总裁魏哲家的说法，目前美国亚利桑

2021-06-02
晶圆厂
新思科技助力基于下一代Armv9架构的SoC设计成功

全面运算为中心的解决方案集成了新思科技的设计、验证和 IP 产品组合，助力高端消费设备实现更优性能功耗比加利福尼亚州山景城2021年6月2日 /美通社/ -- 要点： Arm部署了新思科技

2021-06-02
宁德时代获得大众汽车集团电芯测试实验室资质认证

宁德时代新能源科技股份有限公司获得了大众汽车集团电芯测试实验室资质认证，成为全球首家获得该项认证的动力电池制造商。此次认证，是国际一流车企对宁德时代测试验证能力的

2021-06-01
广东骏亚在慕尼黑上海电子展会上推出108层线路板

此产品用于半导体测试，整体板厚8.60mm，厚径比17.2:1，采用控深钻、板边金属化等特殊工艺制成。

2021-05-31
广东骏亚
L-com诺通推出新型光纤MPO扇出线缆、接线盒、接线面板和配线架

L-com诺通近期宣布推出一系列新型光纤扇出线缆组件、光纤接线面板、MPO光纤接线盒和MPO光纤配线架，以支持不断增长的5G、大数据、语音、视频和数据应用。

2021-05-31
创造、共享数据红利，芯查查APP全新升级驱动数字化转型

芯查查APP-查价格中的价格数据覆盖行业各供应链渠道及时的物料库存、价格数据,其中,数据为芯查查商城的物料可直接下单交易

2021-05-31
Arm Neoverse新平台采用新思科技Fusion Compiler提升PPA

通过架构定向优化，加速 Arm Neoverse V1 和 N2 平台开发并提供优于同类的性能功耗比。

2021-05-31

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