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行业新闻

Elektrobit与SUSE合作在中国提供车规级Linux产品

行业嵌入式和互联软件产品供应商Elektrobit今天宣布扩大与企业级开源解决方案领导者SUSE的合作，共同为中国的汽车制造商和一级供应商提供车规级Linux系统。

2021-04-23
世伟洛克高纯阀门产品助力半导体企业应对流体系统挑战

世伟洛克利用前沿技术不断创新开发高纯阀门产品，满足半导体制造行业对流体系统元件的严苛要求。

2021-04-09
世伟高纯半导体
关于DC-DC转换器地线布线的四大原则

如果在制作印刷电路板的时候不考虑走线方式和器件的布局这两个因素，就有可能对效率、最大输出电流、输出纹波电压等特性产生比较恶劣的影响。

2021-04-09
DC-DC转换器
国家统计局：2021年1-2月全国规模以上工业企业利润总额11140.1亿元

1—2月份，规模以上工业企业实现营业收入16.87万亿元，同比增长45.5%；发生营业成本13.99万亿元，增长43.5%；营业收入利润率为6.60%，同比提高3.15个百分点。

2021-03-30
工业企业利润
破解高空抛物监管难中科睿芯团队研发“金瞳”

孵化自中科院计算所的中科睿芯团队基于高通量计算技术提供了全面、可行的高空抛物实时预警追溯方案。

2020-12-19
中科睿芯
分析师普遍看好AMD Q3业绩

AMD定于10月27日美股收盘后公布三季度财报，多名分析师对其业绩表达乐观预期。一方面，笔记本电脑和游戏机销售强劲带动营收增长；另一方面，英特尔先进制程推进不及预期，恐陷入

2020-10-26
IC设计
聚焦SiC MOSFET，瞻芯电子获得过亿元融资

碳化硅半导体企业上海瞻芯电子科技有限公司近日宣布获得过亿元融资，投资方包括临芯投资、金浦投资等。上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公

2020-10-26
电子元器件
前中芯国际执行副总裁汤天申出任跃昉科技CEO，格兰仕开源芯片获良将助力

去年6月，格兰仕集团开始筹建跃昉科技，在全球各地寻找芯片领域科学家，着手组建专家人才队伍。跃昉科技公司致力于研发基于RISC-V开源架构的AIoT SOC芯片。

2020-10-26
国产芯片跃昉科技 IC设计
英特尔CEO：明年初决定是否委托第三方生产公司芯片

该公司表示，可能会交由第三方生产某些产品，比如服务器芯片。外包也可以将第三方芯片与英特尔的器件整合在一起进行生产。

2020-10-26
英特尔处理器
三星会长李健熙去世：一己之力重塑韩企价值观

这位韩国商界大亨将三星打造为智能手机、电视和计算机芯片领域的全球巨头，但却因为在此过程中存在白领犯罪而两次被定罪，但又两次获得赦免。三星已正式宣布李健熙的死讯，但

2020-10-26
存储器
单光子传感器芯片公司灵明光子获小米长江产业基金投资

企查查显示，单光子传感器芯片公司灵明光子近日获得新一轮融资，投资方为小米长江产业基金。深圳市灵明光子科技有限公司是一家专注于为智能硬件所需的深度传感应用设计并制造

2020-10-26
IC设计传感器
四大系列新品发布，星宸科技“AI帆船号”再次起航

2020年10月25日，星宸科技（SigmaStar）与其一众合作伙伴再度际会鹏城，以 Leading AI Everywhere 为主题举行其新品发布会，发布四大产品线的AI新品，包括智慧视觉降龙2系列芯片、智慧车载越

2020-10-25
IC设计
总投资9亿元的半导体材料项目开工

10月22日，中国化工集团昊华气体有限公司在洛揭牌成立，年产4600吨特种含氟电子气体项目同步奠基开工。这是中国化工集团整合资源优势，做大做强电子气体业务，加快电子特种气体国

2020-10-23
半导体材料项目半导体材料
英特尔：Q3净利同比下降29%，亚利桑那10纳米晶圆厂已全面运营

英特尔公布2020财年第三季度财报。财报显示，英特尔第三季度营收为183.33亿美元，与去年同期的191.90亿美元相比下降4%；净利润为42.76亿美元，与去年同期的59.90亿美元相比下降29%。第三

2020-10-23
封装测试
思特威获大基金二期及小米产业基金投资

在收购安芯微、被华为入股后，本土高性能CIS图像传感器芯片设计公司思特威获得新一轮投资。工商信息显示，思特威近日获包括大基金二期、小米长江产业基金、安芯投资等机构投资

2020-10-23
IC设计国家大基金二期
压感技术在TWS耳机中日渐普及，NDT支持紫米打造高性价比爆款PurPods Pro

10月15日，小米产业生态链成员、江苏紫米电子技术有限公司（简称紫米，即 ZMI ）正式发布旗下第一款TWS耳机产品 PurPods Pro，其支持智能压感按键，可以提供丰富、多维度的交互功能：

2020-10-23
智能终端
联电与美方官司大致确定，未来将能更专注晶圆代工营运发展

联电与美方官司大致确定，未来将能更专注晶圆代工营运发展。

2020-10-22
晶圆代工市场观察
高通推出5G网络基础设施系列芯片平台

10月20日，高通宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台，面向从支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景，加速蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络（RAN）的转换。

2020-10-22
5G芯片高通通信技术
系统集成封装企业厦门云天半导体完成过亿元A轮融资

近日，半导体系统集成封装企业厦门云天半导体科技有限公司宣布获得过亿元A轮融资。这是云天半导体在获得厦门半导体投资集团有限公司种子期支持后的首次融资。

2020-10-22
封装测试云天半导体
瞄准5G，美光宣布量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品

内存和存储解决方案领先供应商美光今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装产品 uMCP5。本次发布是美光于今年三月宣布 uMCP5 出样的延续，为移动

2020-10-21
LPDDR5 存储器
蔚来计划自研自动驾驶计算芯片

36氪消息，蔚来正在规划自主研发自动驾驶计算芯片，该计划尚处于早期，主要由蔚来汽车董事长兼CEO李斌推动。接近李斌的知情人士表示，虽然自研芯片项目还未经董事会讨论，但蔚来

2020-10-21
电子元器件
亿咖通科技携手Arm中国成立芯擎科技，加速“芯片战略”全面落地

10月20日，芯擎科技在武汉正式亮相。湖北芯擎科技有限公司由吉利集团控股的浙江亿咖通科技有限公司和安谋中国共同出资成立。芯擎科技总投资规模逾70亿元，专注于实现高性能车规

2020-10-21
电子元器件
日本半导体制造设备9月销售额同比增长8.7％

日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布报告称，9月日本半导体制造设备销售额达1937亿日元（约合人民币122.7亿元），同比增长8.7％。图片来源：SEAJ外媒表示，随着5G普及，负责运算的逻辑

2020-10-21
半导体材料
5G小基站芯片公司比科奇获数亿元A轮融资

5G小基站芯片公司比科奇微电子（杭州）有限公司宣布完成数亿元A轮投资，投资方是和利资本。比科奇是提供开放 RAN标准的基带系统级芯片（SoC）和运营商级可靠性的软件产品的半导体厂商。

2020-10-21
IC设计 5G基站
国联闻泰5G通讯和半导体产业基金成立

10月18日，国联集团与闻天下投资有限公司签署合作协议，双方共同发起成立起始规模达100亿元的国联闻泰5G通讯和半导体产业基金。闻泰科技在收购安世半导体后成为中国最大的分立器

2020-10-20
5G通讯电子元器件