半导体行业新闻，集成电路，电子芯片行业资讯24-半导体联盟

行业新闻

Dialog将非易失性电阻式RAM技术授权与格芯22FDX平台，服务IoT和AI应用

领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司和全球领先特殊工艺半导体代工厂格芯 (GLOBALFOUNDRIES) 于2020年10月20日联合宣布，已就Di

2020-10-20
存储器
捷捷微电：拟投资功率半导体“车规级”封测项目，实现产品自主封装

捷捷微电10月19日晚发布三季报，公司前三季度实现营业收入6.91亿元，同比增长48.61%；净利润1.94亿元，同比增长42.85%。江苏捷捷微电子股份有限公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模

2020-10-20
电子元器件功率半导体器件
SK海力士收购英特尔NAND闪存业务

SK海力士将支付90亿美元收购英特尔NAND闪存及存储业务。本次收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件和晶圆业务、以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂。SK海力士作为全球半导体领头企业之

2020-10-20
闪存 SK海力士存储器
8英寸晶圆产能急缺，三星考虑进行产线自动化投资

半导体上游的晶圆代工已成买方市场，8英寸晶圆供给缺口更是逼近二成。市场关注8英寸晶圆代工涨价行情，也时刻紧盯头部厂商的扩产策略。针对8英寸晶圆供不应求的情况，三星电子

2020-10-19
封装测试
大基金二期加入，深科技投资存储先进封测与模组制造项目

近日，深圳长城开发科技股份有限公司（以下简称深科技）发布两份重要公告，一是全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称沛顿科技）联合大基金二期等设立沛顿存储；二

2020-10-19
存储器先进封测项目
外媒：小米、OPPO大量囤积日本零部件

日媒报道，日本电子零部件制造商收到小米、OPPO和vivo等国内手机厂商的大量囤货订单，填补了华为订单的损失。日本显示器公司（JDL）一位负责人表示，大量订单涌入，远超工厂负荷.

2020-10-19
智能终端小米
冲刺科创板，帝奥微已进行辅导备案

10月18日，据江苏证监局最新披露的辅导备案信息公示表显示，帝奥微拟首次公开发行股票并上市，现已接受中信建投的辅导，并于2020年9月14日在江苏证监局进行了辅导备案。官网显示，

2020-10-19
IC设计帝奥微
纳芯微拟A股IPO，已完成辅导备案

纳芯微在MEMS、微小信号采集、混合信号链处理以及传感器校准等领域拥有独立知识产权和丰富IP积累，已先后推出多款应用于加速度传感器、高度计、工业变送器、汽车压力传感器的信号调理

2020-10-19
纳芯微
机顶盒芯片供应商杭州国芯科技获数亿元C轮融资

机顶盒芯片供应商杭州国芯科技获数亿元C轮融资

2020-10-19
IC设计机顶盒芯片
中国工程院院士邬贺铨：5G商用是新一轮研发的开始，要求手机芯片快速换代

中国在5G商用之初就部署了SA（独立组网），今年全面启动了全网的SA部署。

2020-10-19
手机芯片通信技术
中芯国际N+1工艺流片；兆易创新量产24nm SPI NAND Flash

芯动科技发布消息称，该公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试。

2020-10-18
NAND Flash NANDFlash
山东有研正式通线量产，打造北方最大半导体材料生产基地

山东有研正式通线量产，打造北方最大半导体材料生产基地

2020-10-16
半导体材料山东有研
ASML：从荷兰向中国出口DUV光刻机无需许可证

本土晶圆代工企业崛起之际，设备进口议题备受关注。光刻机龙头ASML近日表示，从荷兰向中国出口DUV光刻机无需许可证。根据当前法规，ASML无需获得美国出口许可证便可以继续从荷兰

2020-10-16
光刻机 ASML 半导体设备
半导体智能制造服务商埃克斯工业获数千万元A轮融资

半导体智能制造服务商埃克斯工业昨日宣布，已获得来自中芯国际投资平台中芯聚源等知名创投机构数千万元的A轮融资。本轮融资主要用于工业人工智能技术及相关工业软件持续研发、

2020-10-16
半导体智能制造封装测试
兆易创新正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品

这标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代！

2020-10-15
兆易创新存储器 NANDFlash
投建3D NAND闪存主控芯片等项目，德明利创业板IPO获受理

深交所官网消息，10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称德明利）创业板IPO申请。图片来源：深交所官网资料显示，德明利是一家专业从事集成电路设计

2020-10-15
3DNAND 存储器
信越化学拟斥资2.85亿美元在日本和台湾地区建厂

据日经报道，日本信越化学将斥资300亿日元（约2.85亿美元），把光刻胶的产能提高20%，以扩充对半导体关键材料的供应。根据报道，信越化学将会在日本和台湾地区兴建工厂，位于台湾

2020-10-15
信越化学半导体材料
英特尔披露基于Ice Lake微架构Xeon处理器的安全新特性

英特尔于10月14日透露了一些有关即将到来的英特尔第三代Xeon可扩展 Ice Lake 处理器的细节。不过该公司只谈论了Ice Lake Xeon有关的安全特性，并确认这些在即将到来的Xeon CPU中将被支持。

2020-10-15
IC设计英特尔处理器
第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕

10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会、赛迪智库集成电路所、赛迪顾问股份有限公司

2020-10-15
封装测试
ASML全新EUV光刻机将于2021年发货，生产效率提升18%

在DUV光刻业务领域，ASML在本季度对第一台TWINSCAN NXT:2050i进行了质量认证，并于第四季度初发货。

2020-10-15
ASML 半导体设备光刻机
全球排名第一的超级计算机“ Fugaku”采用昭和电工的新半导体材料

日本的昭和电工公司开发的低传输损耗印刷线路板材料“ MCL-LW-900G / 910G”已被采用于超级计算机“ Fugaku”的中央处理单元（CPU）上的电路板中。

2020-10-14
半导体材料
ASML：三季度交付60台光刻机，营收近40亿欧元

ASML在这一季度向客户交付并可确认收入的光刻机达到了60台，14台为极紫外光刻机，较上一季度增加7台。

2020-10-14
光刻机 ASML
华南激光展：激光与微电子制造的碰撞

激光器和激光技术一直都在突飞猛进地向前跨越，也越来越渗入到微电子科技领域。

2020-10-14
激光技术微电子制造
敏芯股份：收到微硅麦克风专利权无效宣告

敏芯股份14日发布公告称，公司近日收到了专利代理机构转来的国家知识产权局出具的《无效宣告请求审查决定书》。国家知识产权局专利局复审和无效审理部对无效宣告请求人王莉提出

2020-10-14
敏芯微科 IC设计
MediaTek携手中国联通和中国电信完成5G SA 3.5GHz频段双载波聚合测试

实测下行速率均值超过2.5Gbps。进入5G独立组网商用阶段，MediaTek将进一步与运营商紧密合作，为5G关键应用提供强有力的技术支撑。

2020-10-14
5G MediaTek