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行业新闻

芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展

面向广泛应用场景，赋能下一代创新

2024-04-09
AI予万物，联发科天玑开发者大会MDDC将于5月7日在深圳召开

本次大会的重点是天玑AI技术的前沿应用、GPU先进技术和游戏移动生态建设等最新成果展示。

2024-04-09
联发科
力森诺科（Resonac）对湖南初源、瑞钛提起感光干膜材料专利侵权诉讼

力森诺科要求法院判决被告企业立即停止生产和销售涉及侵权的感光干膜产品，并赔偿因其侵权行为给力森诺科带来的经济损失。

2024-04-07
半导体材料
芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资，抢占国产高算力汽车芯片“新高地”

融资资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货等。

2024-03-28
汽车芯片
芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LE Audio全部功能认证

该方案适用于手机、包括真无线立体声（TWS）耳机在内的蓝牙耳机、音箱及其他广泛的音频应用场景。

2024-03-28
SEMICON China 2024｜ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备

此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。

2024-03-20
芯片封装半导体设备
AMD 自适应计算技术助力索尼半导体解决方案激光雷达汽车参考设计

采用 AMD 自适应计算技术显著扩展了 SSS 激光雷达系统功能,为下一代自动驾驶解决方案提供了非凡的精度、更快的数据处理以及高可靠性。

2024-03-20
AMD
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产

Manz RDL 制程设备解决方案无缝整合化学湿制程工艺前后制程，并确保电镀后的基板表面均匀性最高可达 95%，铜厚度超过 100 μm。

2024-03-19
村田中国将在AWE 2024展示聚焦于智能生活的创新产品组合

村田将携多款成熟的创新产品组合,展示其针对智能生活领域的产品应用和可持续发展的解决方案,覆盖智能生活的多个应用领域。

2024-03-18
尖端科技产业持续扩张，aim systems领先推出第二代AI智能MES产品

公司宣布将在5月和9月分别推出新一代的MES和MCS产品。

2024-03-17
北斗芯片产业的高质量发展之路

北斗芯片产业作为科技自立自强的排头兵更是北斗产业发展的底座，同样需要高质量发展，同样需要走以科技创新为驱动力，推动产业创新和产业升级的高质量发展之路。

2024-03-15
北斗芯片
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器。

2024-03-14
打造核心竞争力，提供更可靠、精准、微型及超低功耗定时功能解决方案

瑞士微晶的核心在于开发超低功耗的定时元件,这些元件不仅保证了电子设备的长期稳定运作,而且无缝整合进我们日常生活的各个方面,加强了人们与数字世界的连接。

2024-03-13
上海澜芯半导体有限公司入围《信用中国》栏目

《信用中国》栏目组委会鉴于上海澜芯半导体有限公司做出的突出贡献,以及助力企业发展,推动行业转型升级,以创新型发展为引擎带动地方经济发展及人才引进等，特将其列入被扶持企业考察名单。

2024-03-12
信用中国澜芯半导体
两会热议高质量发展华大北斗用芯领航

北斗芯片作为北斗产业发展的底座，必将充当新质生产力的“先锋队”。

2024-03-12
华大北斗
AMD 扩展市场领先的 FPGA 产品组合，推出专为成本敏感型边缘应用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列

Spartan UltraScale+ 系列基于业经验证的 16nm 技术构建。

2024-03-06
AMD FPGA
SEMICON专题直播预告|一起聊聊半导体测试

在正式开展之前，加速科技将举办《测试那些事儿SEMICON 专题》系列直播。

2024-03-05
SEMICON
芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器（GPU）IP。

2024-03-04
GPU
精准掌控，长效运行：TS-3032-C7温度传感器模块的创新设计

TS-3032-C7温度传感器模块是一款集成了高性能温度补偿实时时钟(RTC)的12位超低功耗温度传感器模块。

2024-02-29
传感器
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗

在过去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。

2024-02-29
AI芯片
ASML推出全新Hyper-NA EUV技术，预计2030年问世引领半导体新篇章

ASML在《2023年度报告》中提出了一个全新的概念——Hyper-NAEUV，预计将在2030年左右问世。

2024-02-28
ASML
奥芯半导体携手蓝凌,用OA+费控打造数智协同平台

奥芯数智化OA办公平台，匹配公司战略目标及IT总体规划，集前瞻性、先进性、可扩展性和易集成于一体。

2024-02-26
AMD 扩展电信合作伙伴生态系统，亮相 MWC 2024 展示 5G 与 6G、vRAN、Open RAN 领域先进技术

AMD 与三星在电信领域持续合作,此次共同带来由 AMD EPYC™ 处理器提供支持的虚拟 RAN 解决方案。

2024-02-23
AMD
专精特新“广东造” | 华大北斗：从“芯”出发挺起产业“脊梁”

以芯片为代表的“硬科技”是支撑产业创新、高质量发展的“底座”。

2024-02-23
北斗芯片
AMD Embedded+ 将嵌入式处理器与自适应 SoC 相结合，加速边缘 AI 应用上市进程

在同类产品中,Embedded+ 架构率先将领先的 AMD x86 计算与集成显卡和可编程硬件相结合,用于关键的 AI 推理和传感器应用。

2024-02-07

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