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芯片封装
SEMICON China 2024｜ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备
此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。
2024-03-20
芯片封装
半导体设备
华为在半导体封装领域取得一项重要专利
华为半导体封装专利主要涉及的是一种半导体器件的封装方法和装置，采用先进的封装技术，可以有效地提高半导体器件的可靠性和性能。
2023-11-06
芯片封装
半导体封装
年产700亿颗半导体芯片？固得沃克这个半导体项目预计年底建成投产
固得沃克项目总投资2亿元，其中设备投资1.28亿元，租赁厂房1万平方米，计划建设12条芯片封装及测试线，主要从事各类半导体芯片的研发、封装、测试和销售。
2020-05-27
固得沃克
半导体项目
芯片封装
艾锐光电光芯片封装测试项目落户山东日照 预计明年投产
山东日照经济技术开发区与日照市艾锐光电科技有限公司签署合作协议，总投资7000万元的光芯片封装测试项目落户开发区，该项目系全市首个自主研发通讯类芯片项目。
2019-12-24
芯片封装
封装测试
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