10月21日，上交所科创板上市委员会召开了2019年第35次审议会议，根据审议结果显示，同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）发行上市。这是继中微公司、安集科技、晶晨股份、睿创微纳、华兴源创、澜起科技、乐鑫科技、晶丰明源等企业之后，又一家半导体企业正式登陆科创板。
7月12日，芯源微科创板上市申请获受理。据招股书披露，芯源微拟向社会公开发行不超过2,100万股，计划募集资金3.78亿元投入高端晶圆处理设备产业化项目、高端晶圆处理设备研发中心项目两大项目。
芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，目前主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包含光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），产品可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。
根据招股书（上会稿），芯源微集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证，对应订单金额合计为3265.40万元（含税），其中，上海华力机台已于2019年9月通过工艺验证并确认收入，长江存储机台仍在验证中。
芯源微表示，通过募投项目的实施，有助于加速公司与浸没式光刻技术（ArFi）相匹配的涂胶显影设备的研发，掌握更为先进的设备制造及成套工艺技术，从而弥补我国该领域设备市场的空白，推进高端半导体专用设备国产化进程，提升我国半导体产业的整体竞争力。
