兆易创新拟39.9亿元研发1Xnm级DRAM
10月1日，兆易创新发布非公开发行A股股票预案公告。公告指出，这次非公开发行A股股票的发行对象为不超过10名特定投资者，发行的股票数量不超过这次发行前公司股份总数的20%，即不超过64224315股（含本数）。
预案显示，兆易创新这次发行募集资金总额（含发行费用）不超过人民币432402.36万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于DRAM芯片研发及产业化项目及补充流动资金。
其中，DRAM芯片研发及产业化项目计划投资39.92亿元，拟投入募集资金33.24亿元。兆易创新拟通过本项目，研发1Xnm级（19nm、17nm）工艺制程下的DRAM技术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。
此次非公开发行A股相关事项已经获得兆易创新第三届董事会第八次会议审议通过，但尚需公司股东大会审议批准及中国证监会核准。
东芝存储新品牌铠侠正式运营
今年7月，东芝存储宣布将于2019年10月1日正式更名为“Kioxia”，中文名为“铠侠株式会社”。
10月8日，东芝存储官方微信发文称，铠侠股份有限公司（原东芝存储）日前宣布将以新的公司名称正式运营，即时生效。铠侠也正式发布了新的企业标识和品牌名称，新标识的银色将成为公司的铠侠企业标识色。
同时，新公司标识和颜色现在在铠侠的官方网站、产品标签和其他渠道上显示：www.kioxia.com.东芝指出，固态硬盘、SD存储卡和USB闪存盘等消费级个人零售产品在2019年将继续以东芝存储品牌发布，从2020年起将以铠侠品牌发布。
工信部将加快支持工业半导体芯片发展
10月8日，工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》，在答复函中，工信部就加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的政策扶持、开放合作、关键技术突破、以及人才培养等四个方面做出了答复和下一步发展规划。
工信部指出，下一步，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。
工信部在回复中还表示，工信部和相关部门将继续加快推进开放发展；继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展；工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设，推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院等。
大基金将参与这个半导体封装产业项目
6月27日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）发布公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称“广州经管会”）签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》。
根据协议，兴森科技承诺在广州市黄埔区、广州开发区投资该项目，在该协议签订生效之日起三个月内在广州市黄埔区、广州开发区内设立具有独立法人资格的项目公司，负责该项目的具体运作。该项目资总额约30亿元，兴森科技负责协调国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）出资参与项目建设，占股比例约30%。
10月11日，兴森科技公布该项目最新进展，公司已经与投资方之一大基金已就合作条款主要内容达成共识，不过尚未签署正式协议。公告指出，截止目前，因为大基金尚需履行审批程序，待大基金完成审批程序后，双方签署正式协议，随后各出资方共同发起成立芯片封装基板项目公司。现经广州经管会批准同意，公司设立芯片封装基板项目公司的时间延期至2019年12月31日。
设备厂商芯源微即将上会
7月12日，半导体设备厂商沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）科创板上市申请获受理。招股书显示，其这次拟公开发行股票数量不超过2100万股，占发行后公司股份总数的比例不低于25 %，募集资金3.78亿元，投入高端晶圆处理设备产业化及研发中心项目两大项目。
在上市申请获受理三个月后，芯源微即将迎来大考。10月11日，上交所科创板上市委公告显示，芯源微将于10月21日上午进行科创板首发上会。在过去三个月时间里，芯源微历经了两轮审核问询，并于10月11日披露了其对审核中心意见落实函的回复以及更新了招股书（上会稿）。
芯源微在审核中心意见落实函回复报告中指出，经初步测算，公司2019年1-9月实现营业收入约9500万元，实现净利润约120万元。预计2019年四季度可验收确认收入金额在9600万元~1.16亿元之间，预计2019年全年可实现营业收入1.91亿元~2.11亿元之间，可实现净利润2200万元~3200万元。
