半导体公司，上市公司公告，行业龙头股票7-半导体联盟

上市公司

从受理至上会仅18天中芯国际刷新科创板最快上会纪录

6月10日晚间，上交所官网显示，上交所科创板股票上市委员会定于6月19日召开上市委员会审议会议，审议中芯国际集成电路制造有限公司的首发上市申请。2020年6月1日，上交所正式受理

2020-06-11
科创板中芯国际封装测试
中芯国际交出科创板首轮问询答卷

6月7日晚，中芯国际对科创版首轮问询做出回复，此轮问询回复共涉及六大类问题，涵盖发行人股权结构、业务、核心技术等事项，合计29个小问。作为中国大陆技术最先进、规模最大、

2020-06-09
封装测试科创板中芯国际
中微公司转让创徒光电股权增持芯元基

日前，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微公司）发布公告，公司拟向上海芯元基半导体科技有限公司（以下简称芯元基）转让其所持有上海创徒光电技术服务有限

2020-06-08
半导体材料
三安光电：70亿定增新股申请获证监会核准批复

2020年6月4日，三安光电股份有限公司（以下简称三安光电）发布公告称，6月3日，公司收到中国证券监督管理委员会（以下简称中国证监会）出具的《关于核准三安光电股份有限公司

2020-06-05
三安光电电子元器件
兆易创新43亿元定增结果出炉

2020年6月4日，北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称兆易创新）披露非公开发行股票发行结果显示，公司本次发行的新增股份已于2020年6月3日在中国证券登记结算有限责任公司上海

2020-06-05
兆易创新存储器
中芯国际科创板IPO进入问询环节

上交所官网显示，2020年6月4日，中芯国际科创板IPO已经进入问询环节，而这离该公司6月1日首发申请提交并获正式受理，期间仅间隔3天，刷新了科创板审核纪录。官网信息显示，中芯国

2020-06-05
封装测试中芯国际科创板
芯原股份科创板IPO提交注册：三年研发投入逾10亿元

6月4日电科创板拟上市公司芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称芯原股份或公司）日前提交注册。招股书显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供芯片定制服务

2020-06-05
科创板 IC设计
太极实业产业转型净利4年增长25倍海太半导体与SK海力士合作紧密

太极实业的前身可追溯至1987年成立的无锡市合成纤维总厂，当时主业为纺织。如今，公司主营业务为半导体、光伏电站投资运营业务和工程技术服务。转型之后，盈利能力不断提升。

2020-06-05
封装测试太极实业
大唐电信筹划重大资产重组，拟为大唐恩智浦引入增资

6月3日晚间，大唐电信发布《关于筹划重大资产重组的提示性公告》，披露其目前正在筹划下属3家子公司引入增资及股权转让事项。公告显示，大唐电信正在筹划下属大唐恩智浦半导体

2020-06-04
大唐电信 IC设计
中芯国际回A获支持两大战略投资者现身

晶圆代工厂中芯国际回A之路火速行进，继前日科创板上市申请获受理后，参与其此次人民币股份发行的两大战略投资者亦已现身。5月31日中芯国际曾发布公告表示，其股东大唐电信科技

2020-06-03
封装测试中芯国际
不止募资200亿，3分钟看懂中芯国际近千页招股说明书

6月1日晚间，上交所披露中芯国际科创板上市的招股说明书(申报稿)，招股说明书近一千页，由6家证券公司担任主承销商，计划募资200亿元，如果成功上市，中芯国际将有可能成为科创板

2020-06-03
中芯国际封装测试
中芯国际科创板IPO申请获受理

2020年6月1日，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请，保荐机构为海通证券和中金公司。招股书显示，中芯国际本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股，不涉

2020-06-02
科创板封装测试中芯国际
汇顶科技为vivo X50系列和TWS Neo真无线耳机提供创新产品组合

2020年6月1日，vivo X50系列旗舰手机与TWS Neo真无线耳机亮相。据悉，vivo X50系列全系搭载了来自汇顶科技的屏下光学指纹识别方案和系列音频解决方案，将带给用户流畅精准的解锁体验和酣

2020-06-01
vivo手机 IC设计
苏州固锝拟4.71亿元收购晶银新材45.20%股权

5月31日，苏州固锝发布公告，拟通过发行股份及支付现金方式向苏州阿特斯阳光电力科技有限公司（以下简称苏州阿特斯）、昆山双禺投资企业（有限合伙）（以下简称昆山双禺）、

2020-06-01
电子元器件
又一家IC设计企业涉足晶圆制造？卓胜微将与Foundry合作自建生产线

卓胜微披露非公开发行股票预案，将用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、5G通信基站射频器件研发及产业化项目以及补充流动资金。

2020-06-01
IC设计晶圆制造卓胜微
卓胜微定增30亿投资射频芯片模组等项目国产替代进程加速

5月31日晚间，卓胜微披露非公开发行股票预案，公司拟向不超过35名特定投资者，募集资金不超过30.06亿元，扣除发行费用后，主要用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目5G通

2020-06-01
电子元器件卓胜微射频芯片
积塔半导体与盛美半导体达成战略合作

2020年上海积塔半导体有限公司与盛美半导体设备（上海）股份有限公司正式达成战略合作，签约仪式在位于临港新片区的积塔半导体公司临港工厂举行，由积塔半导体首席执行官洪沨博

2020-06-01
半导体材料
南大光电披露光刻胶项目最新进展

江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称南大光电）在股票交易异常波动的公告中披露了其光刻胶项目最新进展。公告显示，南大光电承接的国家 02专项之 ArF光刻胶产品的开发和产

2020-05-29
半导体材料光刻胶项目南大光电
NI携手孤波，助力韦尔半导体建立从实验室验证到量产的标准化测试流程

全球领先的测试测量厂商NI（National Instruments）宣布与上海孤波科技有限公司（简称孤波）、上海韦尔半导体股份有限公司（简称韦尔半导体）达成合作。孤波借助NI开放的LabVIEW平台和模

2020-05-27
韦尔股份半导体材料
半导体材料厂商神工股份今日上市

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称神工股份）A股股票在上海证券交易所科创板上市，证券简称为神工股份，证券代码为 688233...

2020-02-21
半导体材料
航锦科技集成电路业务净利增55% 研发投入同比增长143%

航锦科技1月31日发布的收购资产进展公告显示，其全资子公司长沙韶光半导体有限公司（简称长沙韶光）出资4000万元，收购武汉导航与位置服务工业技术研究院有限责任公司（简称武汉

2020-02-21
IC设计集成电路航锦科技
露笑科技筹划非公开发行募资投向碳化硅晶体材料和制备项目

露笑科技股份有限公司（以下简称露笑科技）发布公告称，公司在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发碳化硅长晶设备，在此基础上公司正在筹划非公开发行股票事项。

2020-02-21
碳化硅露笑科技电子元器件
圣邦股份：重组事项相关工作仍在进一步推进中

根据2019年12月23日披露的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》，圣邦股份拟以发行股份及支付现金的方式购买钰泰半导体南通有限公司（以下简称钰泰半导体）71.30%的

2020-02-19
IC设计圣邦股份
扩大14纳米产能？中芯国际42亿人民币采购泛林半导体装备

中芯国际发布公告称，已于2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单。

2020-02-19
半导体材料 14nm 中芯国际
疫情之下 Q1智能手机生产总数预估；中芯国际14纳米贡献营业收入

根据全球市场研究机构集邦咨询最新调查，智能手机产业人力需求大，中国延后至2月10号复工及人流管制政策将对产出造成明显冲击。

2020-02-15
中芯国际 14nm 智能手机