行业新闻
热点观察
市场分析
产业园区
上市公司
企业大全
百科
更多
项目跟踪
政策解读
输入关键词
全景图
材料
设备
设计制造
封装测试
传感器
分立器件
光电子器件
5G
AI
手机
芯片
碳化硅
智新科技首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块二期产线顺利下线
碳化硅宽禁带半导体是国家“十四五”规划纲要中重点关注的科技前沿领域攻关项目
2023-11-08
碳化硅
Microchip 提供具有 1700V MOSFET 芯片的碳化硅产品组合,作为硅 IGBT 的替代品
新的碳化硅产品系列使用两级拓扑结构,减少了零件数量、提高了效率和更简单的控制方案。
2021-07-29
Microchip
碳化硅
露笑科技合肥碳化硅工厂,已开始设备安装调试
露笑科技针对互动平台投资者关于合肥碳化硅工厂进展 的提问表示,公司在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破,目前设备已经开始安装调试。
2021-06-02
碳化硅
露笑科技
三方设立合资公司,露笑科技100亿碳化硅项目再进一步
近日,露笑科技股份有限公司(以下简称 露笑科技 )发布公告称,公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司(以下简称 合肥北城 )、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)
2020-10-19
电子元器件
露笑科技
碳化硅
扬杰科技:积极布局第三代半导体,已成功开发多款碳化硅器件产品
围绕第三代半导体领域研发成果,扬杰科技近日在互动平台上回应称:在碳化硅业务板块,公司已组建高素质的研发团队,成功开发出多款碳化硅器件产品,其中部分产品处于主流客户
2020-10-13
扬杰科技
第三代半导体
半导体材料
乘5G东风,国际大厂看好碳化硅电子器件SiC MOSFET
与全球MOSFET行业格局相似,SiC MOSFET市场目前主要由行业领头的国际功率半导体公司主导。
2020-10-13
电子元器件
碳化硅
SiC
英唐智控拟设立芯片制造企业 涉足硅基、碳化硅等领域
日前深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称 英唐智控 )在深交所互动易上表示,公司收购日本先锋微技术项目已完成通过日本政府审批,但因疫情原因,公司尚无法入境日本完成
2020-09-08
半导体材料
碳化硅
新基建到来,长沙链式布局抢占碳化硅未来
一张光盘大小的形状、厚度仅0.5毫米的SiC(碳化硅)单晶衬底,却能解决 卡脖子 问题 今年,随着新基建风口的兴起,碳化硅的发展迎来新时代,基于碳化硅研发的电子元器件正更多地推广
2020-09-03
半导体材料
碳化硅
露笑科技拟100亿元在合肥长丰投建第三代(碳化硅)功率半导体产业园
合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议。
2020-08-10
半导体产业园
半导体产
半导体材料
投资近7亿,露笑科技碳化硅衬底片产业化项目开工
据绍兴发布指出,本次开工的项目共17个,总投资达201.5亿元!其中,9个产业项目,8个基础设施项目,涉及新材料、疫情防治、机械制造、数字经济、城市治理等众多领域,其中浙江露
2020-07-31
半导体材料
露笑科技
碳化硅
年产20万片衬底片和外延片,南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目动工
2020年7月8日,广州市南沙区举行2020年重点项目集中签约活动暨 换挡提速 加快开发建设推进大会,签约和动工一批重点项目,总投资约342.5亿元(人民币,下同),项目达产后产值及营收可
2020-07-09
半导体材料
晶圆制造
碳化硅
全球顶尖碳化硅芯片生产商落子临港
ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室揭牌仪式在中国(上海)自由贸易区试验区临港新片区举行。作为符合国家战略发展规划的新型研发机构,ROHM-臻驱科技联合实验室致力于开发、测试
2020-07-09
半导体材料
碳化硅
建设碳化硅等生产线 这个半导体项目签约郑州
郑州航空港实验区管委会、中国航天科技集团第九研究院第七七一研究所、达维多企业管理有限公司签订战略合作协议。根据协议,三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。郑
2020-06-15
半导体项目
碳化硅
半导体材料
实现碳化硅完全自主供应 中电科实现4英寸晶片量产
据中央纪委国家监委网站指出,目前中国电科(山西)碳化硅材料产业基地已经实现4英寸晶片的大批量产,6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底也已经开始工程化验证,为客户提供小批量的
2020-06-09
碳化硅
半导体材料
碳化硅晶片:电动汽车和5G通信的强大心脏
起碳化硅晶片,大家也许会觉得很陌生。但在我们熟知的电动汽车和5G通信中,它却发挥着举足轻重的作用。5G之所以速度快,是因为它有一颗非常强大的心脏,这个心脏依赖的就是一片
2020-06-08
硅晶片
碳化硅
半导体材料
总投资20亿元 绿能芯创碳化硅项目年底前一期投产
据淄博发布指出,总投资20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目预计年底前一期就可投产,目前项目投产前的各项工作正在紧张进行,达产后可实现年产值50亿元,带动上下游产业链产值过百
2020-06-02
碳化硅
半导体材料
露笑科技筹划非公开发行 募资投向碳化硅晶体材料和制备项目
露笑科技股份有限公司(以下简称 露笑科技 )发布公告称,公司在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发碳化硅长晶设备,在此基础上公司正在筹划非公开发行股票事项。
2020-02-21
碳化硅
露笑科技
电子元器件
总投资3亿人民币的碳化硅功率半导体封测材料项目落户江苏徐州
总投资3亿人民币的碳化硅功率半导体封测材料项目落户江苏徐州
2020-02-18
功率半导体器件
碳化硅
封装测试
江苏天科合达半导体碳化硅项目投产仪式顺利举行
2019年12月26日18:30,江苏天科合达半导体有限公司投产仪式欢迎晚宴在徐州博顿温德姆酒店举行。
2019-12-30
碳化硅
露笑科技
封装测试
投资50亿人民币 中国最大碳化硅材料供应基地即将投产
投资50亿元,建设用地约1000亩的中国电科(山西)电子信息科技创新产业园即将在山西转型综改示范区投产。
2019-12-20
半导体材料
碳化硅
迎第三代半导体发展新机遇 露笑科技进军碳化硅产业
8月4日晚间,露笑科技发布公告称,全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》,内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供80套碳
2019-08-05
功率器件
第三代半导体
露笑科技
热点
more
热点
BOE(京东方)领先科技赋能体育产业全面向新 以击剑、电竞、健身三大应用场景诠释未来健康运动新生活
热点
我国半导体复苏势头明确 AI增量将是产业链增量提速的关键
热点
AI PC市场渐热,苹果强大AI芯片M4问世
热点
孙中亮:北斗三十周年,看北斗芯片高质量发展历程和方向
1
/
3
品牌推荐
更多
中芯国际
长江存储
紫光国微
京东方
北京君正
江丰电子
关于
我们
一站式产业链
综合服务平台
商务
合作
商务/合作
如您有任何相关资讯或品牌推广计划
可通过以下方式与我们联系,会有专人与您沟通洽谈
QQ:
15零36952(注明:半导体联盟商务合作)
×
全站搜索
全站
全站
热门搜索
半导体项目
SOC芯片
晶圆
DRAM
氮化镓
产业园
测温仪