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格芯
格芯针对人工智慧应用推出12LP+ FinFET解决方案
才与台积电进行专利诉讼官司和解,并签订10年交互授权协议的晶圆代工大厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布,与IC设计厂SiFive正在合作研发将高频宽存储器(HBM2E)运用于格芯最近宣布的12LP
2019-11-06
格芯
存储器
格芯计划 2022 年上市,但过程仍秤不确定因素
根据 《华尔街日报》 的报导指出,晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 执行长 Tom Caulfield 日前指出,该公司目前正计划藉由在 2022 年出售该公司的少数股权的方式,来达成上市的目的。
2019-09-30
封装测试
格芯
格芯新推出12LP+制程,预计2021年正式量产
之前已经宣布放弃7纳米及其以下先进制程研发,并将专注在成熟制程定制化进展的格芯(GLOBALFOUNDRIES),日前在其全球技术会议上宣布推出了12LP+制程,主要将针对人工智能培训和推理应用
2019-09-26
格芯
制造封装
格芯打造全新存储器:22nm eMRAM已经做好取代eFlash的准备
格芯的战略是为快速增长市场中的客户提供高度差异化、高附加值的解决方案,而践行这一承诺的实际成果就是我们的22nmFD-SOI(22FDX)嵌入式MRAM非易失性存储器(NVM)技术。
2019-09-04
格芯
存储器
被格芯指控专利侵权!台积电:所有技术都是自主研发
晶圆代工厂格芯发布新闻稿,格芯总部在美国和德国提起多起诉讼,指控台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称 台积电 )所使用的半导体生产技术侵犯了16项格芯专利。
2019-08-27
格芯
台积电
封装测试
格芯再出售资产,旗下光罩业务将出售给日本公司
之前放弃7纳米及其以下先进制程研发,又陆续出售旗下晶圆厂的晶圆代工厂商格芯(Globalfoundries),14日又在其公司官网上公布,准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司Toppan Phot
2019-08-15
封装测试
格芯
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