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中微公司
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备 Primo Halona™, 刻蚀关键工艺全覆盖再进一步
实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新,标志着公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步,也为公司的高质量发展注入强劲动能。
2025-03-27
中微公司
半导体设备
里程碑!中微公司ICP刻蚀设备Primo nanova第100台反应腔交付
第100腔Primo nanova®刻蚀设备的顺利交付,是公司ICP刻蚀产品业务发展新的里程碑。
2021-06-10
刻蚀设备
中微公司
中微公司:正进行高产出的ICP刻蚀设备的研发
公司正在进行下一代产品的技术研发,以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3DNAND芯片等产品的ICP刻蚀需求,并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。
2021-06-02
中微公司
刻蚀设备
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