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华为在半导体封装领域取得一项重要专利
华为半导体封装专利主要涉及的是一种半导体器件的封装方法和装置,采用先进的封装技术,可以有效地提高半导体器件的可靠性和性能。
2023-11-06
芯片封装
半导体封装
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