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集成电路封装

我国集成电路封装设备应抓住工艺发展趋势机会

近年来，国际巨头英特尔、三星和台积电等晶圆厂正以数亿计美元投入到先进封装产业中，超越摩尔定律将封装地位推向了前所未有的高度。

2020-02-17
封装测试集成电路封装集成电路
总投资8.4亿人民币华天科技集成电路封装项目(二期)项目开工

陕西省西安市72个稳增长稳投资重大项目集中开工，总投资786亿元。

2019-12-02
华天科技封装测试集成电路封装
总投资20亿人民币的柔性集成电路封装基板项目开工

据金安发布报道，该项目总投资20亿元，由安徽上达电子科技有限公司投资建设。

2019-10-30
集成电路封装半导体材料
兴森科技欲募资6亿人民币用于集成电路封装基板等项目

兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，用于集成电路封装基板及刚性电路板相关两大项目。

2019-09-12
集成电路封装材料设备集成电路

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