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晶圆

签约到生产，仅用一年多浙江省首片8英寸晶圆下线

位于越城区皋埠街道的中芯集成电路制造(绍兴)有限公司内，全省首片8英寸晶圆顺利下线。

2019-11-28
封装测试晶圆
将为长江存储等提供晶圆再生服务禄亿半导体项目奠基

资料显示，禄亿半导体项目（即LVG晶圆再生）于2019年6月签约落户黄石市开发区铁山区，计划总投资23.13亿元，其中设备投资总额为21亿元，主要从事半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨

2019-11-25
半导体项目长江存储半导体材料
规划每月产能17.6万片环球晶圆韩国子公司第二工厂落成

根据韩国媒体报导，半导体硅晶圆厂环球晶圆(GlobalWafers)的韩国子公司MKC，22日举行第2座工厂的竣工典礼。

2019-11-25
晶圆半导体材料
总投资不低于600亿人民币 8英寸和12英寸晶圆项目在绍兴奠基

据了解，该项目由上海中天传祺基业有限公司牵头组织实施，计划总投资不低于600亿元人民币，将建设8英寸和12英寸晶圆制造基地，同时导入200家上下游集成电路相关企业和台湾科学园

2019-11-18
晶圆封装测试
28nm制程成长表现平淡，晶圆代工厂商如何扭转态势？

2019年晶圆代工产业的焦点无疑是先进制程发展，尤其在7nm产品的采用率上优于市场预期，16/14nm需求受惠于高效能运算与消费性电子产品需求产能利用率表现不俗，也让提供先进制程服务

2019-11-14
晶圆代工封装测试
华虹最新财报公布：无锡12英寸晶圆厂本季开始投产

华虹半导体发布2019年第3季度业绩，该集团于期内销售收入2.39亿美元，同比下降0.9%，环比增长3.9%。

2019-11-13
华虹半导体封装测试晶圆厂
加码布局第三代半导体耐威科技欲投建氮化镓晶圆制造项目

耐威科技发布公告称，其与青岛西海岸新区管委签署协议，拟在青岛西海岸新区投资建设氮化镓（GaN）晶圆制造项目。

2019-11-07
晶圆耐威科技第三代半导体
先进制程拉高量产硅晶圆挥别黑暗期

随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产，半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。

2019-11-06
半导体材料晶圆
总投资10亿人民币的300mm半导体晶圆精密再生项目奠基

据杭州大和热磁电子有限公司消息，该项目建设周期计划为15个月，项目建成后将形成年产180万枚300mm半导体晶圆精密再生的生产线。

2019-10-23
晶圆半导体材料
新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发

先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成本昂贵等缺点。

2019-10-23
IC设计 7nm芯片晶圆厂
晶圆测试及晶圆重构项目签约落地绍兴

在2019 同心越城大会上举行了集成电路产业和古城保护利用专项推介，并举行签约仪式。

2019-10-22
晶圆封装测试
与台积电争晶圆代工头牌三星向ASML订购15台EUV设备

根据韩国媒体报导，为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标，并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电，抢占未来2到3年因为5G商用化所带来的半导体市场需求，三星

2019-10-18
晶圆代工封装测试 EUV
为2020年提前做准备主要晶圆代工厂商动作频频

时序将迈入2019年第四季，面对2020年半导体产业展望，市场上普遍预估将有5～7%的成长水平，但由于2019年衰退幅度不小nd

2019-10-12
封装测试晶圆代工
韦尔股份向豪威半导体增资3亿，用于晶圆封测等领域

韦尔股份发布公告称，9月27日，公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期) 的建设。

2019-09-30
晶圆封装测试豪威半导体
5G＋旺季旺宏12英寸晶圆近满载

非挥发性快闪存储器大厂旺宏董事长吴敏求26日表示，近期NOR Flash价格持稳，看好5G基地台及终端设备将会采用更多高容量NOR Flash。

2019-09-27
旺宏存储器旺宏电子
544亿日元联电并购日本富士通三重12英寸晶圆厂

联华电子昨日(25日)宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权

2019-09-26
制造封装晶圆厂
杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称杭州中欣晶圆）大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。

2019-09-23
硅片晶圆制造封装
8英寸晶圆缘何强势回归？

据SEMI最新报告，2019年底，将有15个新Fab厂开工建设，总投资金额达380亿美元。

2019-09-23
晶圆制造封装
粤芯12英寸晶圆项目投产！

今日（9月20日），广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称粤芯）在广州举行粤芯12英寸晶圆项目投产启动活动。

2019-09-20
封装测试晶圆粤芯半导体
台积电：摩尔定律仍活跃未来晶圆可能1纳米

台积电副总经理黄汉森表示，摩尔定律还是活跃存在，未来30年半导体制程新节点将带来益处，强调存储器、逻辑元件和感测元件的系统整合。

2019-09-19
封装测试晶圆

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