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晶圆
28nm制程成长表现平淡,晶圆代工厂商如何扭转态势?
2019年晶圆代工产业的焦点无疑是先进制程发展,尤其在7nm产品的采用率上优于市场预期,16/14nm需求受惠于高效能运算与消费性电子产品需求产能利用率表现不俗,也让提供先进制程服务
2019-11-14
晶圆代工
封装测试
华虹最新财报公布:无锡12英寸晶圆厂本季开始投产
华虹半导体发布2019年第3季度业绩,该集团于期内销售收入2.39亿美元,同比下降0.9%,环比增长3.9%。
2019-11-13
华虹半导体
封装测试
晶圆厂
加码布局第三代半导体 耐威科技欲投建氮化镓晶圆制造项目
耐威科技发布公告称,其与青岛西海岸新区管委签署协议,拟在青岛西海岸新区投资建设氮化镓(GaN)晶圆制造项目。
2019-11-07
晶圆
耐威科技
第三代半导体
先进制程拉高量产 硅晶圆挥别黑暗期
随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产,半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。
2019-11-06
半导体材料
晶圆
总投资10亿人民币的300mm半导体晶圆精密再生项目奠基
据杭州大和热磁电子有限公司消息,该项目建设周期计划为15个月,项目建成后将形成年产180万枚300mm半导体晶圆精密再生的生产线。
2019-10-23
晶圆
半导体材料
新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发
先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产,提高了其性能,因此,半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法,从而避免开发时间较长,制造成本昂贵等缺点。
2019-10-23
IC设计
7nm芯片
晶圆厂
晶圆测试及晶圆重构项目签约落地绍兴
在2019 同心 越城 大会上举行了集成电路产业和古城保护利用专项推介,并举行签约仪式。
2019-10-22
晶圆
封装测试
与台积电争晶圆代工头牌 三星向ASML订购15台EUV设备
根据韩国媒体报导,为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标,并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电,抢占未来2到3年因为5G商用化所带来的半导体市场需求,三星
2019-10-18
晶圆代工
封装测试
EUV
为2020年提前做准备 主要晶圆代工厂商动作频频
时序将迈入2019年第四季,面对2020年半导体产业展望,市场上普遍预估将有5~7%的成长水平,但由于2019年衰退幅度不小nd
2019-10-12
封装测试
晶圆代工
韦尔股份向豪威半导体增资3亿,用于晶圆封测等领域
韦尔股份发布公告称,9月27日,公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资,用于 晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期) 的建设。
2019-09-30
晶圆
封装测试
豪威半导体
5G+旺季 旺宏12英寸晶圆近满载
非挥发性快闪存储器大厂旺宏董事长吴敏求26日表示,近期NOR Flash价格持稳,看好5G基地台及终端设备将会采用更多高容量NOR Flash。
2019-09-27
旺宏
存储器
旺宏电子
544亿日元 联电并购日本富士通三重12英寸晶圆厂
联华电子昨日(25日)宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL)所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权
2019-09-26
制造封装
晶圆厂
杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称 杭州中欣晶圆 )大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。
2019-09-23
硅片
晶圆
制造封装
8英寸晶圆缘何强势回归?
据SEMI最新报告,2019年底,将有15个新Fab厂开工建设,总投资金额达380亿美元。
2019-09-23
晶圆
制造封装
粤芯12英寸晶圆项目投产!
今日(9月20日),广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称 粤芯 )在广州举行 粤芯12英寸晶圆项目投产启动活动。
2019-09-20
封装测试
晶圆
粤芯半导体
台积电:摩尔定律仍活跃 未来晶圆可能1纳米
台积电副总经理黄汉森表示,摩尔定律还是活跃存在,未来30年半导体制程新节点将带来益处,强调存储器、逻辑元件和感测元件的系统整合。
2019-09-19
封装测试
晶圆
总投资60亿人民币的晶圆片、外延片制造项目签约浙江丽水
在浙江 丽水(上海)周推介会上,丽水开发区现场签订了半导体、生物医药和数字经济等相关领域的5个合作项目,合同投资额累计201亿元。
2019-09-18
晶圆
封装测试
硅晶圆族群Q3落底 Q4需求可望回温
硅晶圆族群今年受到半导体产业面临库存调整影响,获利表现走缓,不过,由于客户库存大多已去化至合理水位,硅晶圆厂看好,下半年客户库存水位将比上半年健康,需求将从第4季起
2019-09-16
晶圆
半导体材料
4.5亿美元 韩国硅晶圆厂SK Siltron将收购杜邦SiC晶圆事业
朝鲜日报、中央日报日文版11日报导,韩国唯一的半导体硅晶圆厂SK Siltron于10日举行的董事会上决议,将收购美国化学大厂杜邦(DuPont)的碳化硅(Silicon Carbide,SiC)晶圆事业,收购额为
2019-09-11
晶圆厂
SiC
材料设备
晶圆代工第二梯队厂商布局解读
在全球晶圆代工排名上,前五名的晶圆代工厂商囊括晶圆代工产业88%市占,较2018年同期成长0.8%。
2019-09-11
封装测试
晶圆代工
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