晶圆在SemiUnion相关索引信息，内容最全的半导体行业网站 - 半导体联盟

晶圆

英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

这种晶圆直径为300mm，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。

2024-10-31
功率器件晶圆
英飞凌与SK Siltron CSS 合作提高晶圆产品竞争力

SK Siltron CSS将为其提供具有竞争力的高质量150mm SiC晶圆，支持SiC半导体的生产。在后续阶段，SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200 mm 晶圆直径过渡方面发挥重要作用。

2024-01-16
晶圆
晶圆价格跌幅持续扩大，2020年第三季NAND Flash市场加速转弱

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查，2020年NAND Flash的合约价格在现货市场持续走弱后，正式于第三季初出现跌幅，虽然凭借SSD的支撑，跌幅较小，但仍能察觉wafer端降价求售的压

2020-07-30
晶圆市场观察
肥东机器人产业小镇协鑫50亿再生晶圆项目签约

合肥市举行重大产业项目集中（云）签约仪式。

2020-02-26
半导体材料晶圆
以晶圆制造为主、封测为辅，台积电逐步跨界后段制程

台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。

2020-02-25
封装测试晶圆
环球晶圆与格芯签署备忘录扩大合作12英寸SOI晶圆

环球晶圆与格芯签署备忘录扩大合作12英寸SOI晶圆

2020-02-25
晶圆封装测试
海辰8英寸晶圆项目正调试设备 SK海力士：无锡厂经营状况最好

江苏省省长吴政隆调研无锡企业复工复产情况，调研企业包括SK海力士半导体二工厂、海辰8英寸晶圆项目、以及华虹集成电路无锡研发制造基地。

2020-02-18
晶圆封装测试
8寸晶圆持续吃紧世界先进上半年营运看俏

晶圆代工厂商世界先进本周五（21日）举行法说会，在8寸晶圆产能持续吃紧，大尺寸面板驱动IC、超薄屏下指纹识别、电源管理IC及CMOS影像感测器等对8寸产能需求强劲，加上新加坡产能

2020-02-18
晶圆封装测试
华虹二厂1月出货6.12万片晶圆新购12台设备将按时搬入

据华虹宏力消息指出，基于国内外大客户对高端功率半导体器件的旺盛需求，特别是超级结产品(SJ)和绝缘栅双极型器件(IGBT)的应用，华虹集团旗下华虹二厂在2020年1月的投入再创新高，

2020-02-10
封装测试晶圆华虹半导体
半导体硅晶圆去年出货面积减7% 营业收入持稳

全球半导体硅晶圆去年总出货面绩118.1亿平方英寸，年减7%，不过，营收表现稳定，维持110亿美元以上水准。

2020-02-06
晶圆封装测试
8英寸晶圆产能满载世界先进第一季淡季不淡

受惠5G基础建设布建及高效能运算应用的强劲需求，加上东京奥运带动4K/8K大尺英寸电视需求回升，2020年以来8英寸晶圆代工供给吃紧。

2020-01-20
晶圆封装测试
推动半导体业务突破协鑫集成投资大尺寸再生晶圆半导体项目

协鑫集成科技股份有限公司（以下简称协鑫集成）发布非公开发行股票预案，拟向不超过10名的特定投资者次非公开发行股票。

2020-01-19
晶圆半导体材料半导体项目
年产晶圆48万片总投资30亿人民币半导体项目落户浙江平湖

浙江芯展半导体股份有限公司晶圆制造、封装测试项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行。

2020-01-07
晶圆封装测试半导体项目
四川广义微电子6吋晶圆月产突破5万片！

据燕东微电子官方消息，日前，燕东控股子公司--四川广义微电子6吋晶圆突破月产5万片！2018年8月，燕东微电子投资四川广义微电子举行了签约仪式，根据协议，燕东微电子投资1.2亿元

2020-01-06
电子元器件晶圆
世界先进：8英寸晶圆产能吃紧

专业8英寸晶圆代工厂世界先进董事长方略昨（26）日表示，近几个月半导体市况明显回温，8英寸晶圆代工产能已吃紧，他不透露订单能见度，但强调美中贸易摩擦趋缓，明年全球经济成

2019-12-27
封装测试晶圆
环球晶圆：硅晶圆明年回温

半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰昨（24）日表示，明年半导体景气仍受贸易摩擦、总体经济及汇率三大变数干扰，但从客户端库存改善、拉货动能加温，以及应用扩大等来看，硅

2019-12-25
半导体材料晶圆
华为投资晶圆级光芯片企业哈勃投资成第二大机构股东

据天眼查信息显示，上海鲲游光电科技有限公司（下称鲲游光电）新增哈勃投资和上海临港智兆二期股权投资基金合伙企业（有限合伙）两家股东，其中，哈勃投资持有鲲游光电6.58%股

2019-12-20
晶圆华为哈勃芯片企业
京仪装备成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机

据北京亦庄官方消息，位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司（以下简称京仪装备），成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机，破解了国产晶圆自动翻转倒片机自动化难

2019-12-19
半导体材料晶圆
硅晶圆产业捎来好消息，环球晶圆、台胜科营运将快速回春

半导体需求优于预期，加上历经四、五个季度的库存去化，硅晶圆产业也捎来好消息！如龙头厂环球晶圆董座徐秀兰便提到，需求已经自今年第四季起明显加温，最快明年第一季起，产

2019-12-19
半导体材料晶圆
填补江西半导体晶圆生产线空白！200亿人民币芯片项目落户赣州

赣州经开区成功举行名冠微电子（赣州）有限公司功率芯片项目签约仪式，与名芯有限公司（香港）、电子科技大学广东电子信息工程研究院正式签订功率芯片项目投资合同。

2019-12-03
集成电路项目芯片项目晶圆
签约到生产，仅用一年多浙江省首片8英寸晶圆下线

位于越城区皋埠街道的中芯集成电路制造(绍兴)有限公司内，全省首片8英寸晶圆顺利下线。

2019-11-28
封装测试晶圆
将为长江存储等提供晶圆再生服务禄亿半导体项目奠基

资料显示，禄亿半导体项目（即LVG晶圆再生）于2019年6月签约落户黄石市开发区铁山区，计划总投资23.13亿元，其中设备投资总额为21亿元，主要从事半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨

2019-11-25
半导体项目长江存储半导体材料
规划每月产能17.6万片环球晶圆韩国子公司第二工厂落成

根据韩国媒体报导，半导体硅晶圆厂环球晶圆(GlobalWafers)的韩国子公司MKC，22日举行第2座工厂的竣工典礼。

2019-11-25
晶圆半导体材料
总投资不低于600亿人民币 8英寸和12英寸晶圆项目在绍兴奠基

据了解，该项目由上海中天传祺基业有限公司牵头组织实施，计划总投资不低于600亿元人民币，将建设8英寸和12英寸晶圆制造基地，同时导入200家上下游集成电路相关企业和台湾科学园

2019-11-18
晶圆封装测试
加码布局第三代半导体耐威科技欲投建氮化镓晶圆制造项目

耐威科技发布公告称，其与青岛西海岸新区管委签署协议，拟在青岛西海岸新区投资建设氮化镓（GaN）晶圆制造项目。

2019-11-07
晶圆耐威科技第三代半导体

1

热点

热点BOE（京东方）领先科技赋能体育产业全面向新以击剑、电竞、健身三大应用场景诠释未来健康运动新生活

热点我国半导体复苏势头明确 AI增量将是产业链增量提速的关键

热点AI PC市场渐热，苹果强大AI芯片M4问世

热点孙中亮：北斗三十周年，看北斗芯片高质量发展历程和方向

1 / 3

品牌推荐

关于半导体联盟

一站式产业链
综合服务平台