因为台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产，半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。因为硅晶圆需求已在10月下旬回温，且明年7、5纳米逻辑制程、1z纳米DRAM及100层以上3D NAND等进入量产，对高端12英寸硅晶圆需求度高，法人看好环球晶圆、台胜科最坏情况已过，第四季起进入新的成长循环。
半导体生产链上半年受到美中贸易摩擦影响，包含晶圆代工厂、IDM厂、存储器厂等均暂缓或放慢扩产计划，加上产能利用率滑落，导致硅晶圆库存水位逐季垫高，也造成硅晶圆价格松动。以今年12英寸硅晶圆价格来看，合约价虽有长约锁住但仍缓跌，现货价则出现20～30%的跌幅。第三季因为半导体厂端的硅晶圆库存仍在去化阶段，也造成环球晶圆、台胜科等营收表现旺季不旺。
环球晶圆因受到长约保护，12英寸硅晶圆长约涵盖率高达90%，销售价格变动不大，第三季因应客户拉货而将部分出货递延，合并营收虽季减2.7%、年减5.7%达143.03亿元（新台币，下同），但表现仍优于预期。
至于台胜科现货比重较高，受到现货价跌幅扩大影响，第三季合并营收季减11.6%，达25.27亿元，更较去年同期大减40.7%，但10月下旬订单已见回流，10月合并营收止跌回温、月增1.8%达8.95亿元。
第四季以来，逻辑制程硅晶圆受惠于晶圆代工厂先进制程投片量增加，产能利用率维持高档，需求已见回温且库存水位看到减少，应用在存储器的抛光硅晶圆则仍受到DRAM及NAND Flash市场库存过高影响。整体来看，半导体厂的库存已在第三季底回到季节性正常水准，第四季开始增加采购量，环球晶圆及台胜科的12英寸硅晶圆出货回升，代表市场最坏情况已过，价格也止跌回稳。
至于明年硅晶圆市场能见度已明显提高，台积电、英特尔、三星等厂商今年资本支出不减反增，代表明年逻辑制程新产能将陆续开出，包含台积电及三星晶圆代工明年将进入5纳米世代，英特尔提高10纳米产能及试产7纳米制程。存储器厂则加速1z纳米DRAM、100层以上3D NAND产能转换。
法人表示，逻辑或存储器先进制程需要的硅晶圆价格较高，在出货量持稳回升下，看好环球晶圆、台胜科的第四季营收重回成长轨道，而且毛利率表现也会同步提升。明年硅晶圆市况供需平衡，下半年旺季期间有机会见到价格止跌回升。
