半导体需求优于预期，加上历经四、五个季度的库存去化，硅晶圆产业也捎来好消息！如龙头厂环球晶圆董座徐秀兰便提到，需求已经自今年第四季起明显加温，最快明年第一季起，产业将正式转好，此举无疑提前宣告，环球晶圆、台胜科等很快就能再次交出营运好成绩。
徐秀兰先前提到，虽然有部分客户还处于库存去化的阶段，但多数客户的库存都已经去化到一个阶段，甚至开始重新回补库存；而需求部分，12寸的7纳米和5纳米的EPI最先转好，其次是一般的12寸订单也都快速拉升，最后连8寸也自11月下旬起明显好转。
她更进一步提到，只要明年大环境上，没有再出现很大的利空问题，硅晶圆产业可望自2020年起转好，也可以期待明年一年硅晶圆的需求会是一个季度比一个季度好。
而就以半导体市况来看，今年前三季整体景气并不理想，但进入第四季后，半导体需求意外优于预期，晶圆代工双雄第四季产能利用率明显回升，如台积电16纳米及7纳米等先进制程产能大满载，原先比较空的40纳米、28纳米利用率也快速回升，甚至可以提前预期双雄在2020年上半年12寸晶圆厂会是满载投片。
至于DRAM和NAND制造端也因客户端重启采购力道，2020年投片不减反增，另外8寸厂也随驱动芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、MOSFET，以及感测器等急单大举涌入而提前满载，换言之，随12寸厂、8寸厂产线满载，加上存储器产业回春，2020年半导体产业对硅晶圆产业需求将会显着增温，环球晶圆与台胜科再度缴出亮眼成绩单可期。
