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市场分析
44家半导体上市公司前三季净利近59亿人民币 研发费用高达67亿人民币
作为高新技术产业的热点板块,半导体行业44家上市公司(按申万行业分类,下同)交出了三季报成绩单。
2019-11-05
IC设计
半导体公司
5G带动换机潮 国内存储供应链能否把握良机?
2019年被誉为 5G元年 ,如今时至第四季度,移动、联通、电信三大运营商在全国范围内建设5G基站,全国甚至全球已进入5G大规模部署阶段。
2019-10-31
国内存储
通信技术
5G
筑基5G宏图
5G牌照的正式发放,将中国5G商用元年定格在2019年。
2019-10-30
通信技术
5G
电动汽车技术持续演进,SiC厂商积极布局抢占市场!
根据拓墣产业研究院数据显示,伴随车厂推出的各类电动汽车款增加,2020年电动汽车(纯电、插电混合式、油电混合式)有望攀上600万辆大关,目前以油电混合的成长速度较快,但就长远
2019-10-28
电动汽车
SiC
电子元器件
人民日报:5G的好戏在后头
消费者对5G多些耐心,信息通信产业对5G应用多些想象,互联网和传统产业对5G的融合应用多些探索,5G改变社会的那一天就会更早到来微信批量发送视频、统一下载App更新,在每秒约80
2019-10-25
5G
通信技术
2020年科技产业大预测:半导体产业和存储器市场将如何发展?
全球市场研究机构集邦咨询今日(18日)于台大医院国际会议中心,举办「2020年集邦拓墣科技产业大预测」。
2019-10-18
IC设计
存储器市场
存储器
为什么需要下一代DRAM?
全球市场研究机构TrForce集邦咨询发布了2020年十大科技趋势,预测了未来一年里半导体、通信技术、人工智能、新型显示、智能手机等领域的新技术和新趋势。end
2019-10-16
存储器
DRAM
集邦调查:中国大陆本土主要SSD品牌厂商出货量
2018年全球SSD模组厂自有品牌在渠道市场的出货量排名调查显示,2018年全球渠道SSD出货量约8100万台水平,较2017年成长近50%,其中前十大模组厂占市场比重达60%。
2019-10-10
存储器
SSD
电子氢氟酸迎市场机遇 本土企业有哪些?
作为产业基石,材料在半导体生产制造中扮演着重要角色。
2019-10-08
半导体材料
电子信息产业谱写华章
70年弹指间,我国工业通信业成就辉煌,从一穷二白跃升为拥有完整工业体系的世界第一制造大国和世界网络大国,工业增加值从1952年的120亿元增加到2018年的30多万亿元,年均增长11%。
2019-10-08
封装测试
台积电以EUV推7纳米强效版,客户产品大量进入市场
台积电宣布,其领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。
2019-10-08
封装测试
7纳米
EUV
集邦咨询:DRAM八月合约价格止跌,九月继续持平可能性高
集邦咨询:DRAM八月合约价格止跌,九月继续持平可能性高
2019-09-26
DRAM
集邦咨询
市场观察
GaAs与GaN在RF PA中的中国市场机会
功率放大器(PA)是射频发射通路中的主要器件,其功能是将调制振荡电路产生的射频信号功率放大以馈送到天线上辐射出去。
2019-09-20
功率器件
GaAs
5G手机争夺战:厂商态度不一 产业链仍待成熟
iPhone 11系列日前刚刚发布,除了后置三摄的浴霸设计争议,被国内用户吐槽最大的要数不支持5G。
2019-09-20
5G手机
智能终端
保障IC产业链安全,企业如何增强抗风险能力
自7月4日日韩半导体材料摩擦开始以来,业内就不断有声音传出,韩国正在积极寻找替代厂商。
2019-09-18
半导体材料
IC产业
增长放缓,IC封测业如何补齐短板
中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开。
2019-09-18
IC封测
封装测试
集邦咨询:2018年全球前十大SSD模组厂品牌排名,金士顿、威刚、金泰克稳居前三大
集邦咨询:2018年全球前十大SSD模组厂品牌排名,金士顿、威刚、金泰克稳居前三大
2019-09-17
集邦咨询
SSD
市场观察
分析师:新iPhone或将引发升级热潮 销量高达2亿部
多位华尔街分析师周一表示,苹果可以通过现有iPhone用户的更新换代计划销售多达2亿部最新款iPhone,而且大部分需求将来自中国。
2019-09-10
iPhone12
iPhone
智能终端
集邦咨询:资料中心代工产地移转,上半年服务器出货低于预期
集邦咨询:资料中心代工产地移转,上半年服务器出货低于预期
2019-09-09
服务器
市场观察
集邦咨询
赵海军:摩尔红利和市场细分是未来发展两大动力
中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO赵海军表示,摩尔红利和市场细分是未来发展两大动力。
2019-09-06
封装测试
氮化镓市场风口来临 国内哪些企业在布局?
日前,华为旗下哈勃投资入股山东天岳的消息,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料再次走入大众视野,引起业界重点关注。
2019-09-05
材料设备
氮化镓
振兴半导体行业需要科学的规划和布局
日前,北京大学教授、半导体业资深人士周治平称,中国至少需要 5到10年时间 才能在半导体领域赶上美国、韩国等国家,因为提升整个生态系统需要时间,尤其是在其他国家(在硬件、
2019-09-05
半导体行业
封装测试
全球前十大晶圆代工厂最新营业收入排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,时序进入传统电子产业旺季,市场对半导体组件需求会较上半年增加,预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。
2019-09-04
封装测试
晶圆代工
后摩尔定律时代,半导体制程智慧化刻不容缓
半导体产业基于其不断迈向功能复杂化、产品极小化的趋势,同时持续对物理极限展开技术挑战,因此在自动化、物联网与传感器、机器人、大数据分析与智慧管理等不同面向,成熟度
2019-09-04
封装测试
光宝科将出售东芝固态存储事业,此合并案综效可期
光宝科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布将以股权出售方式将固态存储事业部转让给东芝存储器(TMCHD),交易金额暂定为1.65亿美元,TMCHD预计明年上半年完成购并。
2019-09-03
市场观察
东芝存储
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