晶圆代工厂商联电9日公布2019年12月及第4季营收状况，12月营收金额来到133.7亿元（新台币，下同），较11月的138.92亿元下滑3.75%，较2018年同期的113.85亿元，则是成长17.43%。整体第4季营收来到418.49亿元，创单季历年新高，较第3季成长10.89%。
事实上，持续受惠于面板驱动IC及电源管理IC代工订单提升，联电旗下包含8寸及12寸厂的产能利用率维持在9成以上，如此以进一步推升2019年第4季的业绩。因此累计，2019年全年营收达到1,482.01亿元，较2018年小减2.02%。
联电日前法说会曾表示，包含在通讯和电脑市场领域新产品的持续开出，再加上相关存货的回补，导致市场对芯片的持续需求。总的来说，预估2019年第4季晶圆出货量将较第3季增加10%，平均售价也将维持与第3季持平，而产能利用率拉高接近90%。另外，联电因正式完成收购日本三重富士通半导体之后，使得整体产能提升了10%，在因应市场不断提高的需求下，也使得联电在第4季的营收持续维持在高档。
对将来营运展望，市场人士表示，联电2020年上半年12英寸厂持续维持满载状态，将来将进行调配以求最佳化，其中，包含28纳米、40纳米甚至是到90纳米都会进一步调整，使市场看好2020年联电的营运表现。
