半导体行业新闻，集成电路，电子芯片行业资讯28-半导体联盟

行业新闻

藉先进技术与优异使用者体验助攻，Lexar抢攻内存条市场

随着2020年因疫情所带动的居家上班，远距教育市场的兴盛，存储器市场也开始有稳定且正面的发展方向。而面对此一市场上的需求提升，一直以来专注产品品质及消费者市场的存储器品

2020-08-26
存储器
0元收购大晶新材这家科创板企业进军光刻胶和半导体材料

久日新材表示，此次收购的完成，标志着公司在光刻胶和半导体材料领域实施战略布局迈出了实质性的一大步。

2020-08-25
光刻胶半导体材料
科赋CRAS X RGB/ BOLT X电竞超频内存3600MHz组合来袭，为您开启全新极速体验之旅

全球内存及存储领导品牌爱思德(ESSENCORE)，旗下消费品牌KLEVV科赋，近日宣布正式在本月为旗下受市场欢迎的热销超频内存科赋CRAS X RGB和科赋 BOLT X，推出更高的新频率組合3600MHz版本，并

2020-08-25
科赋内存存储器
开放合作，贸泽电子倾力赞助2020世界半导体大会

2020年2020年8月24日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布倾力赞助2020世界半导体大会。本届大会以开放合作、世界同芯为主题，将于2020年2

2020-08-25
贸泽电子 IC设计
BlackBerry携手德赛西威为领先的新款L3自动驾驶电动汽车小鹏P7提供智能安全的驾驶体验

2020年2020年8月25日 BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今日宣布与德赛西威（股票代码：002920）携手推出的自动驾驶域控制器IPU 03正式应用于小鹏P7并实现量

2020-08-25
自动驾驶智能终端
台积电生产第10亿个7纳米芯片，N6制程也已量产

日前晶圆代工龙头台积电表示，公司2020年7月份创造了一个新的里程碑，那就是台积电生产了第10亿个7纳米制程的芯片，这使得7纳米制程成为了台积电最快达到量产规模的制程技术。台

2020-08-24
台积电封装测试
官宣：晶合集成N2厂铿锵启航

晶合N2厂即将迎来开工建设。这座计划投资170亿元的新厂房，将成为助推合肥打造 IC之都又一利器，也将成为晶合续写辉煌的新征程。

2020-08-18
封装测试
康佳集团与盐城组建100亿基金，专注投资半导体、物联网等

康佳集团与盐城市政府共同组建康佳盐城电子信息产业股权投资基金，该基金总规模计划为100亿元人民币，首期计划为30亿元。

2020-08-18
IC设计
联发科推出最新5G芯片天玑800U，加速5G普及

MediaTek推出最新5G SoC 天玑800U处理器，作为天玑800系列的新成员，天玑800U采用先进的7nm制程，多核架构带来的高性能和领先的5G+5G双卡双待技术。

2020-08-18
5G IC设计
拉普拉斯半导体装备项目总投资10亿元，无锡基地今日正式开工

拉普拉斯能源技术有限公司致力于半导体、新能源、光伏、航空航天等领域所需高端装备的研发、生产和销售主要产品包括低压水平扩散系统、低压化学气相沉积系统等。

2020-08-18
半导体材料
博通与特斯拉共同研发HPC 台积电先进封装再下一城

台积电又拿大单，将代工博通（Broadcom）与特斯拉（Tesla）共同研发的高效能运算芯片（HPC）。此单将会以台积电7纳米制程投片，将采用台积电InFO等级的系统单晶圆。

2020-08-18
台积电封装测试
小米10周年，除了回忆，还有芯希望

雷军做了一场小米十周年的公开演讲，在提及新的十年，雷军反复提到智能制造，并且表明了小米团队要涌入中国智能制造潮流的决心。

2020-08-17
IC设计小米芯片
扩充先进封装产能，日月光K13厂动土，2023年完工

半导体封装测试公司日月光举办日月光K13厂房动土典礼。完工后日月光K13厂房将再投资180亿元（约合人民币42.45亿元），扩充先进封装产能。

2020-08-17
封装测试
炬芯科技拟闯关IPO 已办理辅导备案

炬芯科技股份有限公司（以下简称炬芯科技）在广东证监局办理了辅导备案登记，进一步提高股票发行上市透明度，保护投资者合法权益。

2020-08-17
IC设计
与华为合作，广电鲲鹏服务器产线正式投产

广东鲲鹏生态伙伴大会在广州举办。大会期间，广电鲲鹏服务器正式揭开面纱。广东拥有全国规模最大的软件产业和完善的基础芯片配套产业，去年软件产业的规模已达到了12,000亿。

2020-08-17
服务器
长江存储128层QLC 3D NAND闪存芯片正式亮相

长江存储128层QLC 3D NAND闪存芯片在第八届中国电子信息博览会上正式亮相展出。

2020-08-17
存储器 NANDFalsh
年产能2000吨，极大规模集成电路含氟电子气体实现国产化

中国化工黎明化工研究设计院高纯四氟化碳和六氟化硫的年产能可达2000吨，价格与进口同类产品相当，但性价比高，标志着我国极大规模集成电路行业所需高纯度含氟电子气体实现国产

2020-08-17
半导体材料
具有广泛兼容性！中科曙光发布第五代云计算操作系统

第八届中国电子信息博览会（CITE 2020）日前在深圳召开。作为国内电子信息行业领军企业，中科曙光带来了以先进计算，数字经济新基建为主题的展区。

2020-08-17
服务器
PC欲借5G重新发力

联发科宣布与英特尔携手合作的5G PC方案，手机作为移动互联网的集大成者，已经成为5G产品化的前哨站，而开启互联网时代的PC机，正在成为5G从业者的下一个发力点。

2020-08-17
智能终端 5G
英伟达524亿美元收购ARM，孙正义3年净赚200亿美元？

英伟达将以400亿英镑（按当前汇率为524亿美元）的价格收购ARM。目前英伟达与ARM谈判已经进入独家谈判阶段，整体收购将在今年夏末完成。

2020-08-17
IC设计 ARM处理器
顺德智造抢跑5G时代

顺德借力新一代信息技术，推动产业升级方面早已频频出手。企业、政府等通过技术合作、吸引国际化团队共建芯片基地、股权投资以及招商引资等方式解决顺企内需发展的问题。

2020-08-14
5G 智能终端
三星公布自家3D芯片封装技术X-Cube

三星电子宣布3D IC封装技术eXtended-Cube（X-Cube）已通过测试，可立即提供给当今最先进的工艺节点。利用三星的硅直通（TSV）技术，X-Cube实现了速度和功率效率的巨大飞跃。

2020-08-14
封装测试
英特尔推进六大技术支柱全面创新，为领先产品路线图注入动能

在英特尔，我们坚信技术能够让每个人的生活变得丰富多彩并推动全球进步。这是英特尔自创立以来矢志不渝的指导方略。它始自于PC时代，当时的技术实现了知识和网络的大规模数字化

2020-08-14
IC设计
深圳市存储器行业协会《存储器国产化交流会》圆满结束

由深圳市存储器行业协会发起的《存储国产化交流会》在深圳佰维存储公司总部顺利举办。佰维存储、嘉合劲威、金胜维、慧荣科技、得一微电子、安信达等存储产业链企业

2020-08-14
存储器
富士康进军半导体，将给中国半导体产业带来哪些利好？

富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持

2020-08-14
半导体产业中国半导体行业封装测试