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行业新闻

全面抢攻5G市场，联发科将发表天玑600及400系列处理器

为了全面抢攻整体5G市场，外媒指联发科接下来还将推出定位中端的天玑600系列，以及定位入门级的天玑400系列5G移动处理器。

2020-07-21
联发科天玑处理器 IC设计
总投资16亿元的宁夏银和半导体集成电路大硅片二期项目已进入批量化试生产

银和半导体集成电路大硅片二期项目总投资16亿元，项目达产后可新增年销售收入10亿元，项目建成后可年产420万片8英寸半导体单晶硅片和年产240万片12英寸半导体单晶硅片。

2020-07-20
硅片半导体材料
普冉半导体拟闯关科创板，已经完成上市辅导

中信证券作为普冉半导体首次公开发行股票并在科创板上市的辅导机构，普冉半导体成立于2016年，主要从事集成电路产品的研发设计和销售。

2020-07-20
普冉半导体 IC设计
中芯南方再获增资注册资本增幅达85.71%

新增投资人为上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司（以下简称“上海集成电路产业基金二期”）和国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）。

2020-07-20
中芯南方封装测试国家大基金
芯片代工决战先进制程，台积电2纳米为何一马当先？

这几天，有消息称，台积电在2纳米先进制程研发上取得重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。利用成熟的特色工艺追求更先进的制程，一直是台

2020-07-20
芯片产业封装测试
南亚科加速10纳米制程研发 1A世代预计下半年试产

DRAM大厂南亚科获得美系资料中心大厂服务器用DRAM大单之后，公司决定加速10纳米高端制程研发脚步，除扩增资本支出之外，也增加研发人力，预期第一个世代的1A制程，可在下半年试产

2020-07-20
存储器南亚科技
发力5G核心网存储建设，宏旺半导体搭载国产化“顺风车”

进入下半年，全国5G基站的建设进一步加速。工信部部长苗圩曾在全国两会期间表示,现在每周大概增加1万多个5G基站，预计到年底中国的5G基站将超过70万站。作为引领经济复苏的5G新基

2020-07-17
存储器宏旺半导体
重庆和辽宁后，海南首台“天玥”国产计算机成功下线

2020年7月16日，海南省首台国产计算机天玥下线仪式在海南省国产天玥计算机生产基地举行，此举标志着海南省在信息技术应用创新领域迈出新步伐，登上新台阶。伴随首台天玥成功下

2020-07-17
服务器国产计算机
打入中芯国际和长鑫存储等供应链昊华科技拟2亿元设立全资子公司

2020年7月16日，昊华化工科技集团股份有限公司（以下简称昊华科技）发布公告公告称，为做强做优做大电子气体业务，公司拟在河南洛阳成立昊华气体有限公司（简称昊华气体，暂定

2020-07-17
长鑫存储半导体材料
西安三星二期项目一阶段预计9月底实现满产6.5万片/月

三星12英寸闪存芯片二期项目由三星（中国）半导体有限公司建设，项目总投资150亿美元，约1000亿元人民币，总建筑面积约53万平方米，其厂房是目前全球单层占地面积最大、洁净度要求

2020-07-17
存储器三星
6月产能利用率达111% 台积电南京厂全年营收预计同比增长42%

据台海网报道，作为全球领先的集成电路生产企业，台积电（南京）有限公司于2016年落户南京，总投资30亿美元，建设12吋晶圆厂以及设计服务中心，今年6月份该公司产能利用率达到1

2020-07-16
台积电封装测试
加速布局上游半导体材料，TCL拿下中环集团100%股权

备受瞩目的天津中环电子信息集团有限公司（以下简称中环集团）混合所有制改革项目结果出炉。2020年7月15日，TCL科技发布公告，公司于7月15日收到了天津产权交易中心的通知，经评

2020-07-16
半导体材料
加速业界采用DDR5,美光推出“技术应用支援计划”

美光科技（Micron）宣布一项全面性计划技术应用支援计划（Technology Enablement Program，TEP），该计划将提供技术资源、优先取得产品，以及和生态系统伙伴的接洽机会；并协助设计、开发

2020-07-16
存储器 DDR5
ASML第2季营收季成长大幅提升35%，预计第3季最多再增长15%

2020年7月15日，全球半导体微影技术领导厂商阿斯麦(ASML)发布2020年第2季财报，数据显示，阿斯麦该季的销售净额(net sales)为33亿欧元，净收入(net income)为8亿欧元，毛利率(gross margin)48.2%。

2020-07-15
半导体材料 ASML
获大基金、华为哈勃投资，这家半导体厂商科创板IPO申请获受理

据上交所信息披露，7月14日北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称天科合达）的科创板上市申请获受理。根据招股书，天科合达本次拟公开发行不超过6128.00万股，不安排股东公

2020-07-15
半导体材料科创板华为哈勃
国家大基金再次完成兆易创新减持计划仍持有7.33%股份

2020年7月14日，兆易创新发布公告披露，国家集成电路产业投资基金（以下简称国家大基金）通过集中竞价交易方式累计减持其股份4,707,762股，占公司总股本的1%。至此，国家大基金本次

2020-07-15
国家大基金 IC设计兆易创新
西安三星二期第一阶段有望在第三季实现满产

三星（中国）半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元，相较去年同期增加45%，二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。 14日下午，三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤

2020-07-15
三星半导体存储器
证监会：同意敏芯微科创板IPO注册

2020年7月14日，据证监会发布，证监会按法定程序同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司（简称敏芯微）科创板首次公开发行股票注册，敏芯微及其承销商将与上海证券交易所协商确定

2020-07-15
IC设计敏芯微科科创板
群联将出售与金士顿科技的合资公司股份

存储器控制芯片设计大厂群联14日宣布，将出售与美商金士顿科技公司合资的金士顿电子公司（KSI）股份予金士顿。此交易将使金士顿成为KSI的主要股东，群联获得处分金额约新台币17

2020-07-15
存储器
佰维存储荣获“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”认定

广东省工程技术研究中心是广东省科技厅为深入实施创新驱动发展战略而主导进行的认定，主要对象是广东省内行业、领域具有科技实力的规模以上创新型企业，包括部分高校和科研院

2020-07-14
存储器存储芯片
台积电2纳米取得突破：将采用GAA技术或2023~2024年投产

台积电先进制程的部分，目前5纳米准备积极进入量产，3纳米也将在2022年迎来投产的关键时刻，而更先进的2纳米制程也传出取得重大进展。市场估计，台积电2纳米预计在2023~2024年量产的

2020-07-14
封装测试 GAA技术台积电
华为上半年继续高增长消费者业务占比达到56%

2020年的华为上半年业绩以不到300字低调发布。此时华为正面临着美国对其芯片供应链的封杀，高调或许只能再次引发美国制裁的反弹。但各项数字仍旧掩不住华为在封杀下的高速增长，

2020-07-14
智能终端华为
又一半导体材料项目开工

2020年7月13日，海南自由贸易港建设项目（第二批）集中开工活动举行，海口高新区有7个产业和1个基础设施项目参加集中开工，总投资19亿元，占海口集中开工项目总数的50%。其中包括祥

2020-07-14
半导体材料项目半导体材料
联想的张江投资版图

长久以来，大家对联想的印象还停留在电脑手机阶段，将之等同于lenovo。鲜为人知的是，在过去近20年的时间里，联想除了科技印记外，也变成了一家以投资为主体的控股公司，在投资领

2020-07-14
智能终端
官宣！亚德诺半导体确认收购美信集成

有消息称，美国半导体厂亚德诺半导体 (Analog Devices,ADI) 将收购竞争对手美信集成 (Maxim Integrated)，而现在，该消息已经得到官宣证实。2020年7月13日，亚德诺半导体在其官网发布新闻搞，

2020-07-14
IC设计