半导体联盟消息，2020年8月3日，协鑫集成发布公告，中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行股票申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票申请获得审核通过。目前，公司尚未收到中国证监会的书面核准文件，将在收到中国证监会予以核准的正式文件后另行公告。
根据《非公开发行股票预案（二次修订稿）》，协鑫集成本次拟向不超过35名特定投资者非公开发行股票募集资金总额不超过42亿元（含本数），本次非公开发行股票数量按照本次非公开发行募集资金总额除以最终询价确定的发行价格计算得出，发行数量不超过15.25亿股（含15.25亿股）且不超过本次非公开发行前公司总股本的30%。
本次非公开发行所募集资金扣除发行费用后将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目、阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目、补充流动资金。其中，大尺寸再生晶圆半导体项目总投资额28.77亿元，拟投入募集资金金额24.40亿元，是本次募投项目的重头戏。
公告表明，大尺寸再生晶圆半导体项目的实施主体为协鑫集成的全资子公司合肥集成，实施方式为协鑫集成拟以募集资金对全资子公司合肥集成进行增资，项目建设内容为年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。
据介绍，协鑫集成围绕光伏产业深耕发展，已成为全球领先的综合能源系统集成商。与此同时，为充分发挥在光伏领域的领先地位和行业资源，实现硅产业链的深度布局，提升核心竞争力和风险抵御能力，协鑫集成2018年决定进军半导体行业，打造公司第二主业。
2018年4月，协鑫集成开始接触半导体行业。2018 年8月，协鑫集成董事会会议审议通过了《关于调整第二主业战略规划的议案》，决定探索半导体项目的可行性，布局发展半导体产业。2018年12月，协鑫集成临时股东大会审议通过了投资大尺寸再生晶圆半导体项目的相关议案，将再生晶圆确立为公司未来发展的第二主业。
公告指出，目前再生晶圆产能主要为日本和台湾地区企业控制，前4家企业就控制了全球80%以上的再生晶圆产能份额。国内半导体FAB厂产能扩增进一步刺激再生晶圆需求稳定增加，而国内尚无自主再生晶圆的量产产能，成为我国半导体产业链上紧缺的一环。
公告称，本次募集资金用于投资“大尺寸再生晶圆半导体项目”，是公司加码硅产业链、布局第二主业的重要战略举措，通过本次非公开发行，有利于公司及时把握半导体产业的历史性机遇，从半导体材料这一我国半导体短板领域切入半导体行业，利用公司已有硅产业经营经验和资源，发挥政策机遇、资本优势，填补国内产业空白同时完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。
