先进封装技术在SemiUnion相关索引信息，内容最全的半导体行业网站

先进封装技术

群雄竞逐先进封装

这几天，有媒体报道称，台积电正逐步加大先进封装投资力度，并扶植相关设备、材料商构建生态链，以绑住苹果等大客户订单，再次引起业界对先进封装的重点关注。随着摩尔定律增

2020-07-21
封装测试先进封装技术
厦门大学与海沧区共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台

2020年7月2日，厦门大学与海沧区人民政府举行共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议签约仪式。该平台为厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的子平台之一，此次

2020-07-03
封装测试先进封装技术
莫大康：加强芯片先进封装技术突破是当务之急

对于中国半导体业首先加强危机感，要理清未来可能的危机来自那里？因此半导体产业发展必须两手同时抓，一方面要继续倡导全球化，与所有愿意与中国半导体业互恵互利的厂商与个

2020-06-15
封装测试先进封装技术
总投资80亿元长电科技绍兴12英寸中道先进封装生产线奠基

2020年6月3日，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目奠基仪式在绍兴举行。Source：十一科技2019年11月，浙江绍兴市政府、越城区政府分别与长电科技签订合

2020-06-04
先进封装技术封装测试长电科技
先进封装技术使得后摩尔定律得以继续

华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示，摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要新的技术延续工艺进步，通过先进封装集成技术，实

2019-09-11
先进封装技术封装测试
英特尔先进封装技术：灵活堆叠实现SoC级性能

为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建以数据为中心战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、

2019-09-09
封装测试 SoC芯片先进封装技术
中国先进封装技术现状及发展趋势解读

在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分，先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。

2019-08-30
先进封装技术封装测试
台积电先进封装产能利用率全线满载

晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底，受惠于苹果、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、联发科等大客户订单涌入，包括InFO（整合型扇出封装）及CoWoS（基板上晶

2019-08-26
先进封装技术台积电封装测试