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晶圆

台积电美国亚利桑那州5纳米制程晶圆厂已经动工

就在当前芯片荒，全球晶圆产能供应吃紧之际，晶圆代工龙头台积电先前宣布在美国亚利桑那州投资设立5纳米厂的动向格外引人瞩目。而根据台积电总裁魏哲家的说法，目前美国亚利桑

2021-06-02
晶圆厂
英特尔：Q3净利同比下降29%，亚利桑那10纳米晶圆厂已全面运营

英特尔公布2020财年第三季度财报。财报显示，英特尔第三季度营收为183.33亿美元，与去年同期的191.90亿美元相比下降4%；净利润为42.76亿美元，与去年同期的59.90亿美元相比下降29%。第三

2020-10-23
封装测试
联电与美方官司大致确定，未来将能更专注晶圆代工营运发展

联电与美方官司大致确定，未来将能更专注晶圆代工营运发展。

2020-10-22
晶圆代工市场观察
8英寸晶圆产能急缺，三星考虑进行产线自动化投资

半导体上游的晶圆代工已成买方市场，8英寸晶圆供给缺口更是逼近二成。市场关注8英寸晶圆代工涨价行情，也时刻紧盯头部厂商的扩产策略。针对8英寸晶圆供不应求的情况，三星电子

2020-10-19
封装测试
计划在中国建12英寸厂，这家晶圆厂遭网络攻击暂停部分产线运作

据外媒《Globenewswire》报导，以色列晶圆代工商、目前全球排名第6晶圆代工厂的高塔半导体日前遭受网络攻击，为了采取预防性措施，关闭部分服务器与生产设备之后，也使工厂多条产线

2020-09-09
封装测试晶圆厂
国内新布局多座12英寸晶圆厂

日前，闻泰12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目宣布签约落户上海，该消息备受业界关注，国内将再添一座12英寸晶圆厂。近年来，随着国家大力发展集成电路，国内12英寸

2020-09-01
晶圆厂封装测试
陈南翔离职；晶圆代工厂最新营收排名；110亿半导体项目落户成都

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求

2020-08-30
半导体项目
国务院副总理韩正调研无锡这家12英寸晶圆厂

2020年8月21日至23日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在江苏南京、苏州、无锡调研。其中，在无锡调研期间，韩正副总理考察了华虹无锡集成电路研发和制造基地（华虹七厂）

2020-08-27
封装测试晶圆厂
至纯科技拟募资18.6亿元投向半导体晶圆再生二期等项目

上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称至纯科技）发布非公开发行A股股票预案，拟募集资金用于投资半导体湿法清洗设备扩产项目、半导体晶圆再生二期项目、光电子材料及

2020-08-18
晶圆制造半导体材料
安森美将出售在日本的8英寸晶圆厂

安森美半导体宣布，它正考虑出售其位于日本新泻县大谷市的新泻工厂。该公司表示，出售新泻工厂是该公司重组计划的一部分。

2020-08-12
晶圆厂 IC设计
最快下月动工？传三星加速平泽市P3晶圆厂建设

晶圆代工龙头台积电不但拿下各家客户的订单，还传出因为竞争对手三星5纳米制程出现问题，导致台积电必须出手协助原本预计采用三星制程的高通产品。

2020-08-11
封装测试晶圆厂
台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战

台湾地区工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，台积电制程5年内将称霸晶圆代工业，3D封装是新挑战。全球芯片巨擘英特尔（Intel）7nm制程进度延迟，并可能释出委外代工订单。

2020-08-10
晶圆代工封装测试
42亿元定增获批，协鑫集成布局再生晶圆

协鑫集成发布公告，中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行股票申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票申请获得审核通过。目前，公司尚未收到中国证监

2020-08-04
半导体材料晶圆制造
华海清科CMP设备在中芯国际生产晶圆突破百万片

华海清科CMP国产设备在单一客户中芯国际生产晶圆突破百万片。华海清科近期在华虹半导体（无锡）项目获得3台CMP，累计获得5台CMP订单，在该产线的CMP 的市占率是38%。

2020-08-03
CMP设备
中芯国际又出手，首期投资531亿元国内将再添一座12英寸晶圆厂

中芯国际与北京经济技术开发区管理委员会（以下简称北京开发区管委会）于7月31日共同订立并签署《合作框架协议》（以下简称协议），有意在中国共同成立合资企业。

2020-08-03
封装测试晶圆厂
晶圆价格跌幅持续扩大，2020年第三季NAND Flash市场加速转弱

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查，2020年NAND Flash的合约价格在现货市场持续走弱后，正式于第三季初出现跌幅，虽然凭借SSD的支撑，跌幅较小，但仍能察觉wafer端降价求售的压

2020-07-30
晶圆市场观察
芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工

据沈阳芯源公司官微指出，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元，将分2期建设，其中一期投资2.38亿元。项目总用地面积45576.95平方米，总建筑面积76728.84平方米，一期建筑

2020-07-29
半导体材料晶圆处理设备
频频邀请台积电赴日建厂，日本为何青睐晶圆代工？

2020年7月19日，有日本媒体报道称，由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点，日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂，提振日本国内的芯片产业。日本政府计划在未

2020-07-27
晶圆代工封装测试
国内首台12英寸晶圆探针台研制成功

这回研发成功的晶圆探针台产品，是半导体行业重要的检测装备之一，可将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，从而大幅度降低器件的制造成本。

2020-07-20
半导体材料晶圆探针台
台积电、环球晶圆等积极布局化合物半导体

5G、电动车对高频与高电压等元件需求增加，带动中国台湾半导体业包括台积电、环球晶圆已积极布局碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）相关化合物半导体领域。台积电总裁魏哲家日前公开

2020-07-10
化合物半导体半导体材料台积电