半导体市场分析，芯片发展趋势，市场份额4-半导体联盟

市场分析

封测厂商力成：第3季业绩将小幅衰退，全年资本支出仍成长

目前全球经济复苏比预期慢，市场需求能见度不高、终端产品整体需求不佳，且预期将有库存调整情况。

2020-07-22
封装测试
群雄竞逐先进封装

这几天，有媒体报道称，台积电正逐步加大先进封装投资力度，并扶植相关设备、材料商构建生态链，以绑住苹果等大客户订单，再次引起业界对先进封装的重点关注。随着摩尔定律增

2020-07-21
封装测试先进封装技术
美国半导体业为什么也有危机感？

美国半导体产业协会（SIA）发布报告指出，为了迎接挑战，并确保美国能继续领导全球半导体业，美国必须加大投资。

2020-07-20
美国半导体封装测试
5G手机普及还要多久

随着新冠肺炎疫情逐步得到控制，以手机为代表的消费电子产品销售情况迅速回暖。尤其是质优价廉的5G手机大规模上市，让不少消费者动了换机念头。5G手机销售情况如何？消费者青睐

2020-07-15
智能终端 5G手机
2020上半年半导体产业大事件，这些热点备受关注

2020年初，一场突如其来的新冠肺炎让全球经济陷入危机，半导体领域的发展情况自然也受到业界的高度关注。国外方面，受疫情影响，除部分半导体厂商进行裁员之外，一些国家还作出

2020-07-14
存储器半导体产业
2020年砷化镓射频厂商整体营收衰退3.8%

集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，在中美贸易战和新冠肺炎疫情的双重夹击下，相关射频前端器件IDM大厂与制造代工厂营收受到影响，且2020年因通讯产品终端需求下滑，导致砷化镓（

2020-07-13
电子元器件砷化镓射频芯片
存储器发展趋势解读业界：DRAM优于NAND

针对DRAM和储存型快闪存储器（NAND Flash）这两大存储器后市，业界普遍有 DRAM优于NAND Flash 的共识。业者分析，目前看来，DRAM需求拉抬步调较快，价格后市相对看好；NAND Flash则因市场供给

2020-07-08
DRAM 存储器
苹果Mac SoC预计2021上半年量产，估成本将低于100美元

首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5纳米制程进行生产，预估此款SoC成本将低于100美金，更具成本竞争优势。

2020-07-07
SoC芯片市场观察
北斗打开了“芯”市场

6月23日，北斗三号最后一颗全球组网卫星在西昌卫星发射中心点火升空，这意味着中国北斗卫星导航系统，在长达26年的艰辛建设后终于大功告成，完成了三步走战略的最后一步。北斗

2020-07-06
IC设计
NAND Falsh价格走势预估；A股半导体队伍再添新军

半导体企业上市热潮持续高涨，6月份除了中芯国际科创板上市申请获受理并闪电过会外，微导纳米、上海合晶等半导体企业的上市申请亦已获受理，近日又有多家半导体相关的企业披露

2020-07-05
NANDFalsh
集邦咨询：游戏新机上市填补云端需求空缺，2020年第三季NAND Flash价格波动有限

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，尽管消费性产品及智能手机受到疫情冲击导致需求下降，但云端服务、远程教学的需求也同步催生，加上部份客户因担忧供应链中断而提前

2020-06-29
市场观察 NANDFlash
A股半导体队伍将再添一波新军

半导体企业上市热潮持续高涨，6月份除了中芯国际科创板上市申请获受理并闪电过会外，微导纳米、上海合晶等半导体企业的上市申请亦已获受理，近日又有多家半导体企业披露了上市

2020-06-28
IC设计
疫情之下，长江存储程卫华谈闪存产业发展

6月27日，SEMICON China 2020大会于上海拉开帷幕。会上，长江存储联席首席技术官程卫华发表《探索闪存发展可能，共同迎接未来挑战》主题演讲，谈及了疫情下闪存产业发展、长江存储3

2020-06-28
存储器闪存
集邦咨询：服务器半成品库存偏高，2020年第三季整体订单动能面临修正

由于新冠肺炎疫情造成的供应链混乱已逐步恢复正常，2020年第二季服务器订单提升，单就ODM生产订单已较第一季增长两成

2020-06-22
市场观察
2020年下半年DDI供货仍吃紧，不排除成为长期隐忧

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察，在新冠肺炎疫情的干扰之下，晶圆代工厂产能利用状况在上半年依旧维持高档，以生产DDI为主的主流节点制程产能供给仍吃紧，预计到202

2020-06-19
IC设计
EDA，半导体市场中不可小觑的2%

目前，电子设计自动化(Electronics Design Automation EDA)市场规模只占半导体市场的2%，但是通过EDA设计并制造出的集成电路年产值达到近5000亿美元。那么EDA在产业链的作用是什么?国内EDA的发

2020-06-19
IC设计 EDA
中国半导体装备制造业水平到底如何？

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业，是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业，也是国家支持的重大技术装备产业。中国电子

2020-06-19
半导体材料中国半导体行业
半导体将拥抱2nm时代

目前，推动半导体行业发展的方式主要有两种，一个是尺寸缩小，另一个是硅片直径增大。由于硅片直径增大涉及整条生产线设备的更换，因此目前主要发展路线是尺寸的缩小。除此之

2020-06-18
封装测试
库存不断增加，NOR Flash下半年价格恐转跌

由于客户端库存偏低，加上客户忧心COVID-19疫情造成断链危机进而拉货，带动NOR Flash涨势一直持续至第二季。

2020-06-17
NORFlash 市场观察
2020年全球半导体(不含存储器)产值预估下滑1.3%

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出，受新冠肺炎疫情影响，半导体终端应用市场需求出现增减不一的变化：消费性、车用与通讯类方面衰退机率偏高，而电脑运算、工业类方面则较

2020-06-16
封装测试存储器
国内光刻机设备现状

在欧美日光刻机市场风云变幻的数十年间，我国也在通过各种努力研制国产光刻机设备。

2020-06-16
光刻机厂商
第三代半导体氮化镓+“新基建”=？

今年以来，氮化镓(GaN)快充成为网红产品，受到小米、OPPO、魅族等手机厂商的热捧。氮化镓在消费电子领域迅速起量的同时，其应用范围也在持续扩展，正向新基建所涉及的5G、数据

2020-06-15
第三代半导体氮化镓新基建
晶圆代工和IC设计厂商前十排名；长鑫存储与三家材料企业签约

2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。

2020-06-14
IC设计晶圆代工
最新排名| 第二季度全球前十大晶圆代工厂商营收表现如何？

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶

2020-06-11
晶圆代工封装测试
工业互联网“新基建”，传感器的机会来了！

传感器是自动化智能设备的关键部件，通过“望、闻、听、切”来感知产品、设备和工业环境的各种状态信息。

2020-06-10
新基建 IC设计传感器