半导体硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰昨（24）日表示，明年半导体景气仍受贸易摩擦、总体经济及汇率三大变数干扰，但从客户端库存改善、拉货动能加温，以及应用扩大等来看，硅晶圆产业已在本季落底，明年上半年整体景气动能升温速度优于预期，她预估环球晶圆明年首季与本季持平或略增，往后将会逐季成长。
徐秀兰在前一次法说会中，透露半导体库存调整将于本季告一段落，昨天针对全球半导体景气，尤其硅晶圆产业反转向上，又提出更正面的讯息。
徐秀兰指出，硅晶圆产业今年受到大环境变数升高、芯片厂进行库存调整，需求在下半年明显下滑，原本环球晶圆对明年硅晶圆景气抱持需待下半年才会明显回升，上半年客户端仍处于保守观望，而且客户也会持续调整库存。
不过近期主力客户端需求，已明显加温，包含台积电、英特尔、英飞凌、意法半导体等，今年下半年加大产能投资，各家法说会也对明年展望乐观，虽然贸易战、总体经济及汇率三大变数干扰仍未消除，但好消息已比担心的事多一点，她对明年景气抱持乐观。
她指出，环球晶圆韩国12寸新厂预估明年第2季量产，应会很快满载；其他台、日及韩三国的12英寸厂，只有一个厂未满载。明年环球晶圆的12英寸硅晶圆出货一定会比今年好，但8英寸及6英寸目前来看需求将会比今年弱，明年产品组合和今年不一样，让明年各尺寸的平均单价和出货量预估难度提高，整体来看，明年应会比今年好一些，从明年第1季起，营运应可逐季成长。
徐秀兰看好2021年环球晶圆的成长动能，除了韩国新厂和美国厂扩增SOI硅晶圆贡献外，环球晶圆决定汇回百亿元资金，在竹科二期的厂房进行设备汰旧换新，投入先进制程用12英寸硅晶圆以及扩大研发中心，开发包含碳化硅（SiC）等先进化合物半导体材料，以散热性佳的碳化硅来说，应用领域包含5G、高功率元件、高频高电压、车用电子，将来车用半导体比重会大幅攀升，这些产品将于2021年发酵，成为环球晶圆新成长动能。
