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行业新闻

中兴通讯：7nm芯片已实现5G商用 5nm芯片正在技术导入

6月17日，中兴通讯在互动平台表示，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入。中兴通讯总裁徐子阳曾表示，随着5nm芯片的

2020-06-18
中兴通讯 IC设计 7nm芯片
万业企业离子注入机启动12英寸芯片制造和存储器工厂认证

6月16日，万业企业对上交所就2019年年度报告问询函进行了回复，进一步说明公司向集成电路领域转型的实施情况及产品进展等内容。公告显示，为提高离子注入机设备的市场竞争力，凯

2020-06-17
离子注入机半导体材料存储器
金宏气体正式登陆科创板

据上交所发布，2020年6月16日，苏州金宏气体股份有限公司（证券代码：688106）成功登陆上交所科创板挂牌交易。资料显示，金宏气体是一家专业从事气体研发、生产、销售和服务的环保

2020-06-17
半导体材料科创板
预计2年内量产环球晶圆增建12英寸硅晶圆厂

硅晶圆大厂环球晶圆积极扩增在中国台湾半导体产业的布局，已将超过新台币100亿元的境外资金汇回台湾，16日旗下中德分公司举行厂房增建的动土典礼，预计将于两年内完成厂房兴建、

2020-06-17
晶圆厂半导体材料
苹果Q4通吃台积电5纳米

晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单，市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩，不过，随着大客户苹果出面救援，情况意外出现逆转！据了解，苹果除了维持iPhone

2020-06-17
台积电 5纳米封装测试
中试生产8英寸石墨烯晶圆中科院上海微系统所实验室预计9月完成建设

据上观新闻指出，中科院上海微系统所创新实验室正在加紧建设，计划今年9月完成实验室建设，中试生产8英寸石墨烯单晶晶圆等多种产品。2019年9月，中科院上海微系统所与上海市石墨

2020-06-16
石墨烯半导体材料
美国商务部：将允许美国公司与华为合作制定5G网络标准

美国政府周一证实，将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令，允许其合作制定下一代5G网络标准。路透社此前报道，据熟知内情的消息人士透露，美国商务部和其他政府机构签

2020-06-16
通信技术 5G
芝奇推出DDR4-4400 CL17 (16Gx2)高速低延迟内存套装!

2020年06月12日世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际为新一代Intel Z490平台推出多款高速低延迟内存套装，规格最高达DDR4-4400 CL17-18-18-38 32GB (16GBx2)的极速规格，并已于多款

2020-06-15
DDR4内存存储器
套现30亿元？大基金一期再减持两家半导体公司

国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称大基金一期）再现减持动作。6月12日，三安光电和兆易创新均发布公告称，大基金一期拟减持公司股份。根据三安光电公告，截止公

2020-06-15
IC设计
海太半导体拟与SK海力士签订半导体后工序服务合同

无锡市太极实业股份有限公司（以下简称太极实业）发布公告称，公司控股子公司海太半导体以全部成本+约定收益的盈利模式向SK海力士提供半导体后工序服务，就后工序服务事宜拟

2020-06-15
存储器
华邦电焦佑钧：高雄厂2022年装机计划不变

存储器大厂华邦电召开年度股东会，董事长焦佑钧表示，在当前全球多数研究机构对2020年的经济预测GDP将会在负值的情况下，因为华邦电的产品应用很广，使得与经济连动性很广，因此

2020-06-15
存储器华邦电子
台积电携手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批样品

恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程，进一步驱动汽车转

2020-06-15
IC设计台积电
英特尔芯片设计师离职

6月11日，芯片制造商英特尔在声明中宣布，主管芯片设计的高层Jim Keller因个人原因离职，此后将成为该公司的顾问，为期6个月的时间以帮助公司完成业务和管理层的过渡期。Jim Keller从

2020-06-12
芯片设计英特尔 IC设计
三星高端存储芯片二期第一阶段项目预计第三季满产

据新华社报道，三星（中国）半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元，相较去年同期增加45%，二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。三星（中国）半导体有限公司副总裁

2020-06-12
存储芯片存储器
5G助力联发科乐观看下半年

联发科11日举行股东常会，回顾上半年状况，董事长蔡明介说，新冠肺炎对2020年上半年造成市场不确定性，不过目前已经稳定下来，对未来能见度也逐步提升。执行长蔡力行指出，5G手机

2020-06-12
联发科 IC设计
总投资10亿元！晟碟半导体三期厂房扩建项目7月开工

上海闵行区经委副主任曹春懿、产业科科长卫政文一行赴紫竹高新区入驻企业晟碟半导体上海公司调研，了解企业投资扩建三期厂房的工作进展情况。晟碟半导体表示，晟碟半导体扩建

2020-06-12
存储器
高通创投投资3家中国公司

6月11日，Qualcomm创投宣布对3家中国公司进行风险投资，覆盖物联网、AI垂直应用和5G应用领域，包括：设备连接方案服务提供商红茶移动，车载安全驾驶辅助系统提供商腾视科技，以及云

2020-06-11
通信技术高通
芯越微电子材料项目落户浙江平湖

6月10日上午，平湖首个5G创新智造基地长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器

2020-06-11
半导体材料
稳定读写不掉速，惠普P500 1TB固态移动硬盘开箱体验

惠普HP Portable SSD P500 1TB固态移动硬盘号称全场景应用，稳不掉速，下面对这款产品进行开箱。开箱HP P500包装盒很简约，白色的盒子和中间镂空能看到里面黑色的SSD硬盘，右侧靠下是防

2020-06-11
存储器
华为与长光卫星签署合作协议

6月9日，长光卫星技术有限公司（以下简称长光卫星）与华为公司签署合作协议。双方将发挥各自优势，共同就ICT基础设施、云计算等前沿技术，以及卫星遥感数据及产品、数据综合服

2020-06-11
通信技术
重庆市首台国产化计算机成功下线核心元器件全部国产化

6月9日，重庆市首台国产化计算机天玥计算机成功下线，芯片、操作系统、主板等核心元器件全部实现了国产化生产，标志着重庆市在国产自主信息技术领域迈上了新的台阶。Source：视

2020-06-11
国产计算机服务器
联发科预估第二季营收同比增加1%-9%

IC设计大厂联发科10日公布2020年5月份营收，营收金额为217.78亿元（新台币，下同），较4月份的205.46亿元增加6%，较2019年同期的191.21亿元增加13.9%，为2020年以来的次高纪录。累计，2020年前

2020-06-11
IC设计联发科
完成科创板上市辅导！上海合晶拟募资投建多个半导体材料项目

6月9日，上海证监局发布了关于上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告。总结报告指出，辅导机构认为，上海合晶符合《中华人民共和国证券法》及中国

2020-06-10
半导体材料项目半导体材料科创板
赛普拉斯 USB-C®芯片出货量突破 10 亿片

中国北京，2020年6月10日英飞凌科技公司（Infineon Technologies Company）旗下的赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）日前宣布，在不到五年的时间里，其 USB-C 芯片...

2020-06-10
IC设计
年产IGBT功率器件200万件，总投资超50亿的半导体项目开工

6月10日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目举行开工仪式。据南湖晚报报道，赛晶亚太新建年产IGBT功率器件200万件项目，总投资52.5亿元，计划建设

2020-06-10
半导体项目功率器件电子元器件