半导体行业新闻，集成电路，电子芯片行业资讯40-半导体联盟

行业新闻

和林科技科创板IPO获受理

2020年6月2日，上交所受理苏州和林微纳科技股份有限公司（简称和林科技）科创板上市申请。资料显示，和林科技主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，

2020-06-03
科创板电子元器件
为扩产做准备粤芯半导体更先进光刻机已进厂

二期建设将新增投资65亿元，专注于65-90nm模拟工艺平台，生产高精度数模转换芯片、高端电源管理芯片、光学传感器、车载及生物传感芯片等产品。

2020-06-03
粤芯半导体光刻机
敏芯微科创板IPO过会

2020年6月2日，上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第34次审议会议，根据审议结果显示，同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司（以下简称敏芯微）发行上市（首发）。资

2020-06-03
敏芯微科科创板 IC设计
美芯片行业寻求370亿美元政府扶持资金扩大美国制造能力

据外媒报道，美国半导体行业正在加紧游说，争取获得数百亿美元的联邦资金用于工厂建设和研究，以保持美国在芯片行业的领先优势。芯片行业组织半导体行业协会(SIA)提前提交草案，

2020-06-03
IC设计
采用台积电5纳米与联发科5G基带 AMD 2021年推手机处理器

这款架构在AMD RDNA 2 GPU架构基础上的移动处理器，型号将定为AMD Ryzen C7。其中，在CPU的方面，其将采用ARM最新核心架构来设计，预计采主流的8核心架构。

2020-06-03
IC设计联发科 5纳米
华邦电子为QSPI NAND闪存增加了顺序读取

V1.8版本的存储器可提供512Mbit，1Gbit或2Gbit。3.0V版本提供2Gbit和4Gbit。所有设备都执行片上坏块管理并支持OTP区域。

2020-06-03
华邦电 NANDFlash 华邦电子
AI芯片企业寒武纪科创板IPO过会

2020年6月2日，科创板上市委2020年第33次审议会议结果显示，同意中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称寒武纪）发行上市（首发）。会议上，上市委要求寒武纪进一步说明作为人工智

2020-06-02
寒武纪 IC设计科创板
推动半导体材料产业发展江丰电子拟新设两家全资子公司

2020年6月1日，江丰电子发布公告，为推动半导体材料产业发展，拟在分别上海、江西两地投资设立新的全资子公司。公告显示，江丰电子第二届董事会第二十七次会议审议通过了《关于

2020-06-02
半导体材料
总投资20亿元绿能芯创碳化硅项目年底前一期投产

据淄博发布指出，总投资20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目预计年底前一期就可投产，目前项目投产前的各项工作正在紧张进行，达产后可实现年产值50亿元，带动上下游产业链产值过百

2020-06-02
碳化硅半导体材料
募资200亿元国产芯片“航母”叩响科创板大门

2020年6月1日，上海证券交易所信息显示，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称在中芯国际）科创板上市申请获受理，主承销商为海通证券和中金公司，另有4家联合承销商。根据

2020-06-02
国产芯片封装测试科创板
走进粤芯半导体了解小芯片背后的大产业

集成电路，又称芯片，是绝大多数电子设备的核心组成部分，被誉为工业粮食。它不仅在智能手机、电视机、计算机、汽车等电子设备方面得到广泛的应用，在军事、通信、遥控等方面

2020-06-02
粤芯半导体封装测试
半导体设备厂商盛美半导体科创板IPO申请获受理

2020年6月1日，上交所官网披露，正式受理了盛美半导体设备（上海）股份有限公司（下称盛美半导体）的科创板上市申请。资料显示，盛美半导体成立于2005年，主要从事半导体专用设

2020-06-02
科创板半导体设备半导体材料
预计2021年量产传SK海力士将在1anm DRAM中引入EUV技术

在当前因为市场不确定因素增加，以及新冠肺炎疫情恐将影响存储器后续市场发展的情况下，主要存储器厂商皆不轻易扩增产能，反而以优化制程技术的方式来增加其供应的能力。因此

2020-06-01
EUV 存储器 DRAM
2021年量产三星拟投建新NAND Flash生产线

2020年6月1日，三星电子 (Samsung Electronics) 宣布，将在京畿道平泽工业园区投建先进的NAND Flash闪存生产线。该扩建工程于今年5月开始，将为2021年下半年大规模生产三星的尖端V-NAND存储器铺

2020-06-01
存储器 NANDFlash
赛微电子与国家大基金共同投建8英寸MEMS线预计3季度投产

河南省郑州市副市长万正峰、副秘书长、市商务局局长李兵、市商务局副局长吴安德等一行调研赛微电子（原耐威科技）。据赛微电子董事长杨云春介绍，截至目前，公司与国家集成电

2020-06-01
MEMS传感器国家大基金赛微电子
武汉弘芯半导体制造项目一期工程“主动脉打通”

117管桥贯通103芯片厂房、104动力厂房和105库房，是连接弘芯半导体项目芯片厂房的主动脉。

2020-06-01
封装测试武汉弘芯
紫光股份5G芯片研发项目落户杭州高新区

5月30日，杭州高新区（滨江）与紫光股份有限公司（以下简称：紫光股份）签署战略合作框架协议，宣布紫光股份 5G网络应用关键芯片及设备研发项目正式落户高新区（滨江）。根据协

2020-06-01
紫光股份通信技术
促进300mm大硅片项目二期发展沪硅产业拟收购上海新昇剩余股权

5月31日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称沪硅产业）发布公告称，拟收购上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称上海新阳）持有的上海新昇半导体科技有限公司（以下

2020-06-01
半导体材料沪硅产业硅片
OPPO在德国设立西欧区总部目标成为该市场领先玩家

OPPO宣布在德国杜塞尔多夫设立西欧区总部，将继续精细化运营欧洲市场。

2020-06-01
OPPO 智能终端
联合十一家一线SSD品牌联芸科技量产NVMe主控芯片

2020年2020年6月1日，联芸科技以构筑生态，十一家联动为主题，联合十一家一线SSD品牌，面向全球发布NVMe主控芯片及解决方案，为固态存储生态带来更多样性的选择。此次联芸科技面向

2020-06-01
存储器
ASML新一代多光束检测设备交付客户效率较传统检测提升600%

HMI eScan1000成功展示了多光束检测操作，透过9条电子束检测扫描，可检测较多数量的晶圆。

2020-06-01
半导体设备多光束检测机
NAND Flash厂商最新排名；人大代表支持长江存储上市；台积电超700亿建封测厂

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，2020年第一季NAND Flash（闪存）位元出货量较前一季大致持平，加上平均销售单价上涨，带动整体产业营收季成长8.3%，达136亿美元。延续去年

2020-05-31
NANDFlash
拟募集资金10.21亿元，,功率半导体企业无锡新洁能IPO过会

无锡新洁能成立于2013年，是国内主要半导体功率器件设计企业之一，主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。

2020-05-29
功率半导体器件 IC设计无锡新洁能
又一家IC设计企业科创板过会

上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第29次审议会议，根据审议结果显示，同意深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称力合微）发行上市（首发）。资料显示，力合微

2020-05-29
科创板 IC设计
超700亿元！台积电建先进制程封测厂最快2022年量产

继5月15日，台积电宣布在美国兴建先进晶圆厂之后，台积电斥巨资在中国台湾建设先进封测厂的消息也被传出。据台湾苗栗县长徐耀昌在Facebook上表示，台积电日前拍板通过兴建竹南先进

2020-05-29
封装测试台积电