行业新闻
热点观察
市场分析
产业园区
上市公司
企业大全
百科
更多
项目跟踪
政策解读
输入关键词
全景图
材料
设备
设计制造
封装测试
传感器
分立器件
光电子器件
5G
AI
手机
芯片
封装测试
日照艾锐光芯片封装项目投产
6月5日,山东日照市首个自主研发的通讯类芯片项目 日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产,将对日照开发区乃至日照市加快5G产业发展、加速新基建布局起到重要推动
2020-06-08
封装测试
总投资30亿美元 梧升半导体IDM项目签约
6月5日,中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。Source:梧升集团梧升半导体IDM项目是梧升电子科技集团母
2020-06-08
封装测试
集创北方显示驱动芯片设计和先进测试基地项目开工
将在开发区建设显示驱动芯片设计、封装和测试研发生产基地,主要产品包括小尺寸显示驱动芯片、大尺寸显示驱动芯片和触控显示驱动芯片。
2020-06-08
IC设计
封装测试
芯片设计
传AMD提前下5纳米,台积电补上海思缺口
由于美国的华为禁令,目前台积电已经无法再接海思的订单,市场预期台积电后续营运会受到冲击,不过目前消息指出,包括苹果、高通、联发科、超威等大客户已向台积电追单。基本
2020-06-08
台积电
5纳米
封装测试
南京经开区近期或将签约一个半导体IDM项目
据上海梧升电子科技(集团)有限公司(以下简称 梧升电子 )官微消息指出,该公司董事长张嘉梁于近日率代表团前往南京经济技术开发区进行考察交流,期间,双方就 半导体IDM项目
2020-06-05
封装测试
台积电加码晶圆封装 动机何在?
据悉,台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定,选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元,计划明年年中第一期产区运转。除了台积电,中芯
2020-06-05
封装测试
台积电
中芯国际科创板IPO进入问询环节
上交所官网显示,2020年6月4日,中芯国际科创板IPO已经进入问询环节,而这离该公司6月1日首发申请提交并获正式受理,期间仅间隔3天,刷新了科创板审核纪录。官网信息显示,中芯国
2020-06-05
封装测试
中芯国际
科创板
太极实业产业转型净利4年增长25倍 海太半导体与SK海力士合作紧密
太极实业的前身可追溯至1987年成立的无锡市合成纤维总厂,当时主业为纺织。如今,公司主营业务为半导体、光伏电站投资运营业务和工程技术服务。转型之后,盈利能力不断提升。
2020-06-05
封装测试
太极实业
总投资80亿元 长电科技绍兴12英寸中道先进封装生产线奠基
2020年6月3日,长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目奠基仪式在绍兴举行。Source:十一科技2019年11月,浙江绍兴市政府、越城区政府分别与长电科技签订合
2020-06-04
先进封装技术
封装测试
长电科技
江苏崛起中国封装研发新高地
日前,工业和信息化部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装先进技术研发中心有限公司组建,股东
2020-06-04
封装测试
3.3亿元 新潮集团或战略投资新朋股份
2020年6月3日,上海新朋实业股份有限公司(以下简称 新朋股份 )与江苏新潮科技集团有限公司(以下简称 新潮集团 )签署了《上海新朋实业股份有限公司与江苏新潮科技集团有限公司
2020-06-04
封装测试
中芯国际回A获支持 两大战略投资者现身
晶圆代工厂中芯国际回A之路火速行进,继前日科创板上市申请获受理后,参与其此次人民币股份发行的两大战略投资者亦已现身。5月31日中芯国际曾发布公告表示,其股东大唐电信科技
2020-06-03
封装测试
中芯国际
不止募资200亿,3分钟看懂中芯国际近千页招股说明书
6月1日晚间,上交所披露中芯国际科创板上市的招股说明书(申报稿),招股说明书近一千页,由6家证券公司担任主承销商,计划募资200亿元,如果成功上市,中芯国际将有可能成为科创板
2020-06-03
中芯国际
封装测试
募资200亿元 国产芯片“航母”叩响科创板大门
2020年6月1日,上海证券交易所信息显示,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称在 中芯国际 )科创板上市申请获受理,主承销商为海通证券和中金公司,另有4家联合承销商。根据
2020-06-02
国产芯片
封装测试
科创板
走进粤芯半导体 了解小芯片背后的大产业
集成电路,又称芯片,是绝大多数电子设备的核心组成部分,被誉为 工业粮食 。它不仅在智能手机、电视机、计算机、汽车等电子设备方面得到广泛的应用,在军事、通信、遥控等方面
2020-06-02
粤芯半导体
封装测试
中芯国际科创板IPO申请获受理
2020年6月1日,上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请,保荐机构为海通证券和中金公司。招股书显示,中芯国际本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股,不涉
2020-06-02
科创板
封装测试
中芯国际
芯片国产化加快 行业壁垒待破解
5月31日,受到大基金第二次投资的中芯国际发布公告表示,大唐及国家集成电路基金的联属公司可能参与建议人民币股份发行。记者注意到,在各路资金纷纷涌入半导体行业之际,前期
2020-06-02
封装测试
长沙打造强劲的工业制造“心脏”
台积电可能断供华为的消息甚嚣尘上,让芯片国产化的呼声变得愈加强烈,也让整个国家和行业更加重视新一代半导体及集成电路产业的发展。从微观层面来看,芯片是一个企业制造的
2020-06-01
封装测试
武汉弘芯半导体制造项目一期工程“主动脉打通”
117管桥贯通103芯片厂房、104动力厂房和105库房,是连接弘芯半导体项目芯片厂房的主动脉。
2020-06-01
封装测试
武汉弘芯
通富微电集成电路等6个重大项目集中签约南通
28日,南通信创产业高端制造基地奠基活动暨重大项目集中签约仪式在崇川开发区举行。现场,通富微电集成电路、苏州南极光电子南通智能物联网芯片、灏迹生物灭菌制品研发生产、苏
2020-05-29
封装测试
通富微电
超700亿元!台积电建先进制程封测厂 最快2022年量产
继5月15日,台积电宣布在美国兴建先进晶圆厂之后,台积电斥巨资在中国台湾建设先进封测厂的消息也被传出。据台湾苗栗县长徐耀昌在Facebook上表示,台积电日前拍板通过兴建竹南先进
2020-05-29
封装测试
台积电
台积电7纳米制程介入汽车电子市场 设计实现平台首次投片成功
晶圆代工龙头台积电 28 日宣布,领先全球推出 7 纳米汽车设计实现平台(Automotive Design Enablement Platform,ADEP),协助客户加速人工智能推理引擎、先进驾驶辅助系统、以及自动化驾驶应
2020-05-29
汽车电子
7纳米
台积电
总投资57亿 熔城半导体先进芯片系统封装和模组制造基地项目一期预计明年7月底建成投产
熔城半导体先进芯片系统封装和模组制造基地项目是德清县首个芯片制造领域项目,该总投资约57亿元,项目全面投产后,年产值可达到100亿元,并带动相关的上下游产业会达到200亿元~300亿元,
2020-05-28
半导体项目
封装测试
甬矽电子一期2厂封顶 预计今年8月份投产
据甬矽电子官微消息,甬矽项目一期1厂目前年产能已达20亿颗,年销售额人民币10亿元。
2020-05-28
封装测试
甬矽电子
年产700亿颗半导体芯片?固得沃克这个半导体项目预计年底建成投产
固得沃克项目总投资2亿元,其中设备投资1.28亿元,租赁厂房1万平方米,计划建设12条芯片封装及测试线,主要从事各类半导体芯片的研发、封装、测试和销售。
2020-05-27
固得沃克
半导体项目
芯片封装
540
首页
上一页
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
下一页
尾页
热点
more
热点
孙中亮:北斗三十周年,看北斗芯片高质量发展历程和方向
热点
华大北斗芯片再登纽伦堡国际嵌入式展EW2024
热点
ASML推出全新Hyper-NA EUV技术,预计2030年问世引领半导体新篇章
热点
麒麟9000S供应问题即将解决!华为手机24年冲击1亿部!
1
/
3
品牌推荐
更多
中芯国际
长江存储
紫光国微
京东方
北京君正
江丰电子
关于
我们
一站式产业链
综合服务平台
商务
合作
商务/合作
如您有任何相关资讯或品牌推广计划
可通过以下方式与我们联系,会有专人与您沟通洽谈
QQ:
15零36952(注明:半导体联盟商务合作)
×
全站搜索
全站
全站
热门搜索
半导体项目
SOC芯片
晶圆
DRAM
氮化镓
产业园
测温仪