半导体行业观察，热点产业新闻，芯片市场分析9-半导体联盟

热点观察

加速国产替代业界大咖齐聚深圳把脉第三代半导体发展趋势

2019年第三届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳五洲宾馆举行。

2019-09-20
半导体材料第三代半导体
集成1024颗昇腾910 华为发布全球最快AI训练集群Atlas 900

华为全连接大会开幕，AI产品Atlas900正式发布。

2019-09-18
华为 IC设计
31亿美元加码射频前端高通征战5G添胜算？

昨日（9月17日），高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端（RFFE）技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte（以下简称 RF360 ）中的剩余股权，高通表示这是其5G战略布局的又一重要里程碑

2019-09-18
IC设计射频芯片高通
5G商用拉动移动存储市场明年有望回升

2019年全球半导体市况表现不佳，增速大幅下滑，成为当前业界最为关注的话题之一。

2019-09-18
存储器
英特尔明年推出独立GPU，能否后来居上？

英特尔在PC时代几乎成为处理器的代名词，曾在服务器CPU市场中占据95%以上的份额。

2019-09-17
IC设计英特尔
中国首次量产 64层3D NAND闪存芯片影响几何?

紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司宣布，开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存。

2019-09-17
存储器 3DNAND 闪存
先进封装技术使得后摩尔定律得以继续

华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示，摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要新的技术延续工艺进步，通过先进封装集成技术，实

2019-09-11
先进封装技术封装测试
存储芯片领域中国迎来打破美日韩垄断关键一战

港媒称，紫光集团旗下长江存储近日宣布，已开始量产基于自主研发Xtacking架构的64层三维闪存（3D NAND），容量为256Gb，以满足固态硬盘（SSD）嵌入式存储等主流市场应用的需求，这也是

2019-09-11
存储芯片存储器
格芯打造全新存储器：22nm eMRAM已经做好取代eFlash的准备

格芯的战略是为快速增长市场中的客户提供高度差异化、高附加值的解决方案，而践行这一承诺的实际成果就是我们的22nmFD-SOI(22FDX)嵌入式MRAM非易失性存储器(NVM)技术。

2019-09-04
格芯存储器
若格芯胜诉，台积电会如何？

晶圆代工厂商格芯于美国时间2019年8月26日突然宣布，在美国与德国法院对以台积电为首等20余家厂商提起16项专利侵权诉讼，并要求美国政府祭出进口管制令，此举引起业界哗然，适逢美

2019-08-29
台积电封装测试
凯世通国产自主高能离子注入机关键项目进入调试阶段

万业企业8月28日公布的半年报告显示，全资子公司凯世通研发国产自主高能离子注入机关键项目已进入实际调试阶段。

2019-08-28
材料设备离子注入机
探秘：iPhone为什么无法在美国生产？

美国总统特朗普在社交媒体上发文，命令美国公司立即开始寻找在华经营的替代方案，包括将公司从中国迁回美国。

2019-08-28
iPhone 智能终端
美光量产第三代10nm级内存：首发1Znm工艺 16Gb DDR4

日前美光公司宣布量产了1Znm工艺的16Gb DDR4内存，这是第第三代10nm级内存工艺，这次量产也让美光成为业界第一个量产1Znm工艺的公司，这一次进度比以往的标杆三星公司还要快。

2019-08-28
美光存储器 DDR4内存
首次亮相！紫光集团展出64层3D NAND闪存芯片

紫光集团在第二届中国国际智能产业博览会上展出了最新的技术和产品，涵盖存储芯片、移动芯片、安全芯片等集成电路新产品。

2019-08-27
3DNAND 存储器紫光集团
被格芯指控专利侵权！台积电：所有技术都是自主研发

晶圆代工厂格芯发布新闻稿，格芯总部在美国和德国提起多起诉讼，指控台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称台积电）所使用的半导体生产技术侵犯了16项格芯专利。

2019-08-27
格芯台积电封装测试
5G手机将迎首批出货潮芯片出货爆发期提前至明年一季度

随着网络的逐步完善，5G手机首批出货潮正在到来，而对于手机芯片厂商来说，芯片的出货爆发期将提前至明年一季度。

2019-08-23
IC设计 5G手机
深度解读达芬奇架构：华为AI芯片的“秘密武器”

2019年6月，华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810，首次采用华为自研达芬奇架构NPU，实现业界领先端侧AI算力，在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的AI Benchmark榜单中，搭载麒麟810的手

2019-08-22
AI芯片 IC设计
抢占竞争异构计算技术高点 3D封装格局三足鼎立？

全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。

2019-08-21
封装测试
英特尔发布最新AI芯片把谷歌、台积电技术都用上了！

英特尔公布首款神经网络处理器Nervana(代号Springhill)相关细节，包含训练芯片NNP-T与推论芯片NNP-I，加上原有的Xeon在AI芯片阵容越发坚强，技术也开始兼容了起来。

2019-08-21
英特尔 AI芯片台积电
士兰微厦门12英寸产线最新进展！

厦门日报消息显示，8月13日厦门市建设局召开2019厦门市重点项目建设新闻发布会，通报1-7月全市重点项目建设进展情况。

2019-08-14
封装测试士兰微
三星、AMD、高通、联发科纷纷出手移动GPU怎么又火了？

有关三星与AMD达成战略合作的消息再次受到业界广泛关注。

2019-08-14
高通 IC设计联发科
鸿蒙OS，到底有何玄机？

华为消费者业务CEO余承东在华为开发者大会上，面向台下上万开发者发布了备受关注的华为鸿蒙操作系统，而鸿蒙OS一经发布，就推出了商用产品。

2019-08-13
智能终端华为鸿蒙OS
AMD的第N次逆袭：7nm芯片再挑英特尔服务器市场

这是目前性能最为强劲的X86服务器芯片！ AMD CEO苏姿丰站在旧金山地标建筑艺术宫的舞台上，信心满满地正式发布第二代EPYC（霄龙）数据中心处理器罗马，期待进一步从英特尔占据绝对

2019-08-12
AMD 7nm芯片服务器
受管制原料出口韩国冲击，日商启动中国工厂生产计划

根据《日本经济新闻》的报导指出，就在日本管制3种高科技原料出口韩国，甚至进一步将韩国移出出口简化程序白名单之后，日本的相关原料生产厂商也受到了影响。

2019-08-12
韩国半导体材料设备
收购英特尔基带业务，苹果5G仍有“硬伤”

在2007年首台iPhone的发布会上，苹果联合创始人史蒂夫乔布斯引用了计算机图像接口先驱Alan Kay的一句话：真正认真对待软件的人就应该自己做硬件，这预示了苹果公司欲以iPhone业务为

2019-08-06
5G 苹果公司 IC设计