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行业新闻

台积电7纳米制程介入汽车电子市场设计实现平台首次投片成功

晶圆代工龙头台积电 28 日宣布，领先全球推出 7 纳米汽车设计实现平台（Automotive Design Enablement Platform，ADEP），协助客户加速人工智能推理引擎、先进驾驶辅助系统、以及自动化驾驶应

2020-05-29
汽车电子 7纳米台积电
积极挑战SONY市占率，三星扩大投资图像感测器

为了能在非存储器半导体上持续发展，韩国三星电子准备扩大投资CMOS图像感测器（CIS）的生产线。根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导，三星扩大投资CMOS图像感测器的部分，目前正在拟

2020-05-28
IC设计
南亚科：下半年市况视欧美疫情而定首代10纳米级产品试产

存储器大厂南亚科28日召开年度股东常会，会中董事长吴嘉昭对于近期的产业状况发表看法，指出2020年上半年DRAM市场的需求较2019年同期有小幅度的成长，其主要原因是受惠于异地工作、

2020-05-28
存储器南亚科技
持股51% 紫光股份出资成立控股子公司

5月27日，紫光股份有限公司（以下简称紫光股份）发布公告称，将与郑州市中融创产业投资有限公司、郑州紫慧企业管理中心（有限合伙）共同出资设立紫光智慧计算有限公司司（暂定

2020-05-28
紫光股份智能终端
引入小米产业基金等战投顺络电子拟定增募资14.8亿元

顺络电子本次拟非公开发行A股股票不超过2.42万股（含），发行价格为17.94元/股，拟募集资金总额不超过（含）人民币14.8亿元。

2020-05-28
电子元器件顺络电子
虎贲T618 VDSP强在哪里？高要求边缘视觉和AI处理需求“一招过”

紫光展锐2019年8月发布的4G移动平台虎贲T618，8核架构，集成了视觉信息处理器（以下简称VDSP），将更好的满足高要求的边缘视觉和AI处理需求。多个VDSP，有啥不一样？VDSP不仅能针对图像

2020-05-28
IC设计
旺宏吴敏求：Q2营收维持高档 3D NAND预计Q4量产

19纳米SLC NAND Flash方面，吴敏求表示，今年下半年出货可望放量，客户涵盖各类应用，包括工控、医疗、安控与车载等。48层3D NAND预计第3季送样客户，第4季量产，明年才可望放量。

2020-05-28
3DNAND 旺宏存储器
甬矽电子一期2厂封顶预计今年8月份投产

据甬矽电子官微消息，甬矽项目一期1厂目前年产能已达20亿颗，年销售额人民币10亿元。

2020-05-28
封装测试甬矽电子
为赛普拉斯收购案提供资金英飞凌筹资11.6亿美元

5月26日，英飞凌表示，已透过发行新股集资约10.6亿欧元（11.6亿美元），为赛普拉斯半导体（Cypress）收购案提供部分资金。新闻稿称，英飞凌此次发行了5500万股新股，发行价格为每股

2020-05-28
英飞凌电子元器件
率先部署Cat.1，紫光展锐助力客户实现物联网+区块链融合创新

如今，从工业物联网到智慧城市再到智能家居，物联网将深入人们生活的方方面面，而近两年因异常火热的比特币带动的区块链也开始逐渐渗透到各行各业。这两个看似毫不相关的概念

2020-05-28
紫光展锐区块链 IC设计
传铠侠按计划增产投资打造3D NAND新厂

新冠疫情扩散，虽导致智能手机等产品需求萎缩，不过因来自数据中心的需求扬升，也让全球第二大闪存厂商铠侠 (KIOXIA, 原东芝存储器) 传出无惧疫情影响，将按原先计划增产投资，打

2020-05-28
存储器铠侠 3DNAND
芯片+区块链，从数据源头构建更安全可信的物联网

5G时代将是万物互联的时代。从工业物联网到智慧城市再到智能家居，物联网将深入人们生活的方方面面。据GSMA预测，2025年，全球物联网连接数将达到252亿。打通云管边端，实现万物互

2020-05-27
IC设计区块链
投资10亿元，重庆两江基金参与紫光展锐股权重组项目

重庆两江股权投资基金管理有限公司（以下简称两江基金）管理的重庆承锐股权投资基金合伙企业投资10亿元，成功参与了北京紫光展锐科技有限公司（以下简称紫光展锐）股权重组

2020-05-27
IC设计紫光展锐
年产700亿颗半导体芯片？固得沃克这个半导体项目预计年底建成投产

固得沃克项目总投资2亿元，其中设备投资1.28亿元，租赁厂房1万平方米，计划建设12条芯片封装及测试线，主要从事各类半导体芯片的研发、封装、测试和销售。

2020-05-27
固得沃克半导体项目芯片封装
6nm EUV制程工艺！紫光展锐新一代5G SoC虎贲T7520正式发布

全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐2月26日正式发布新一代5G SoC移动平台虎贲T7520，以先进的工艺、新一代低功耗设计，大幅提升的AI算力和多媒体影像处理能力，将为

2020-02-26
SoC芯片紫光展锐 IC设计
Dialog推出高度优化的IO-Link IC，助攻连接下一代工业4.0设备

高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出最新的IO-Link IC产品CCE4503。

2020-02-26
IC设计
斥资3.35亿人民币雅克科技子公司欲收购LG化学彩色光刻胶部分资产

雅克科技发布公告，旗下子公司斯洋国际有限公司（以下简称斯洋国际）拟购买LG CHEM, LTD.（以下简称 LG化学）下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，进一步深化布局光刻胶领域

2020-02-26
半导体材料光刻胶
募集资金10.23亿人民币紫晶存储正式登陆科创板

广东紫晶信息存储技术股份有限公司（以下简称紫晶存储）A股股票正式在上海证券交易所科创板上市，证券简称紫晶存储，证券代码 688086 。

2020-02-26
紫晶存储存储器
三星电子宣布开始量产16GB LPDDR5 DRAM芯片

三星电子宣布，已开始在韩国京畿道平泽市的工厂批量生产业界首款用于下一代高级智能手机的16GB LPDDR5移动DRAM芯片。

2020-02-26
三星电子 DRAM LPDDR5
华大半导体复工率超过90% 供应近500万测温仪芯片

集成电路生产制造具有特殊性，生产线需要全年365天、24小时不间断运转。

2020-02-26
封装测试华大半导体测温仪
苹果积极投入5G手机开发 AiP模组将成为下一步关键

市场上已有消息指出，手机大厂苹果针对5G通讯领域，将于2020年9月推出首款Sub-6GHz手机，并且对毫米波（mm-Wave）使用之频段，可能也将在2020年底或2021年初推出相应的手机产品，以此因

2020-02-26
苹果公司 IC设计
高通推骁龙X60基带芯片先前已留伏笔今年用不上5G iPhone

根据外电报导，移动处理器龙头高通（Qualcomm）日前推出了号称当前全球最强的5G基带芯片骁龙（Snapdragon）X60。

2020-02-26
IC设计 iPhone 高通
AMD关键技术助攻用核心数越高性价比越高狙击竞争对手

自2019年的Ryzen 3000处理器发表以来，AMD凭藉着台积电7纳米制程的Zen2架构处理器，在包括桌上型、笔记型及服务器市场抢下不少的市占率。

2020-02-26
AMD IC设计
Mac搭载ARM架构处理器2021年发表 5纳米制程将成核心技术

市场屡屡传出苹果的Mac电脑可能舍弃Intel、改采自家研发的ARM架构处理器，这样的消息如周期循环般反覆出现。

2020-02-26
IC设计 5纳米处理器
加速5G基础网络建置，英特尔发表一系列产品与合作计划

英特尔Intel)为进一步充分释放5G潜力，宣布了一系列软硬件产品的上市与生态系合作计划，这其中包括一款专为无线基地台所打造，内嵌10纳米制程系统单芯片(system-on-chip，SoC)的全新In

2020-02-26
IC设计英特尔