行业新闻
热点观察
市场分析
产业园区
上市公司
企业大全
百科
更多
项目跟踪
政策解读
输入关键词
全景图
材料
设备
设计制造
封装测试
传感器
分立器件
光电子器件
5G
AI
手机
芯片
行业新闻
日韩问题真相!移出“白名单”对韩半导体甚至内存产业影响如何
根据全球市场研究机构集邦咨询TrForce表示,日本7月1日宣布对韩国强化出口管理,首先对3项半导体进行强化管理,市场掀起相当大的震撼,各类新闻内容从日本限制出口到未来限制半导
2019-08-02
存储器
西数公布最新财报,称存储器已见谷底
西数(Western Digital)1日公布了最新的第四财季报告,营收仅36亿美元,净损达1.97亿。
2019-08-02
存储器
三星:不会减产存储器,将额外打造7纳米EUV生产线
虽然日本限制关键科技原料出口至韩国,对业界投下震撼弹,但三星电子(Samsung Electronics Co.)表明,目前并无减产DRAM等存储器芯片的打算,还说日本出口限制令的冲击难以估算,只能
2019-08-02
存储器
7纳米
EUV
芯片出货、垄断官司、苹果英特尔购并,高通高层一次解析
移动处理器龙头高通(Qualcomm)于1日正式发表了2019年第3季财报,并对当前的市场状况做了说明。
2019-08-02
苹果公司
IC设计
高通
DDR4-3800 CL14! 芝奇Trident Z Neo 焰光戟飙速规格再进化
世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌,芝奇国际推出最新Trident Z Neo 焰光戟 DDR4-3800 CL14-16-16-36 RGB 内存套装,此套装采用严选高效能三星B-Die颗粒,专为 AMD Ryzen 3000 系列处理器及
2019-08-01
DDR4内存
存储器
高通第三财季营业收入96亿美元 其中47亿美元来自苹果和解费
芯片厂商高通公布其截至2019年6月30日的第三财季业绩。
2019-08-01
IC设计
苹果公司
高通
现货涨!合约跌!内存价格上演相反走势
现货涨!合约跌!内存价格上演相反走势
2019-08-01
存储器
精测电子欲控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST
8月1日消息,深交所上市公司精测电子昨晚发布公告称,拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST。
2019-08-01
精测电子
封装测试
上海汉虹全自动12英寸半导体单晶炉批量投入产线
近期,上海汉虹精密机械有限公司再传佳报,12英寸半导体单晶炉(FT-CZ3212B)开始批量投入产线使用。
2019-08-01
材料设备
净利润同比增79%,高通第三财季营业收入96亿美元
北京时间8月1日凌晨消息,高通今天发布了2019财年第三财季财报。
2019-08-01
高通
IC设计
三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至
去年10月,三星芯片工厂正式开始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工艺生产芯片,此后并未放缓其制造技术的发展。
2019-08-01
封装测试
5纳米
三星芯片
7纳米 联发科第二款5G SOC终端明年上半年亮相
联发科31日举办法人说明会,对于日前苹果买下英特尔基带芯片部门,执行长蔡力行表示,对于联发科5G来说, 不见得有特别影响 ,且联发科也会持续端出多款5G SOC(系统单芯片),以满足
2019-08-01
SoC芯片
7纳米
IC设计
盛思锐创新推出首款微型二氧化碳传感器
盛思锐在环境传感器领域再创佳绩,为人们打造更健康、更高效的环境。
2019-08-01
传感器
功率器件
联发科首款游戏芯片Helio G90系列问世 Redmi将全球首发
联发科在上海召开新品发布会,推出其Helio G90系列芯片以及芯片级游戏优化引擎技术HyperEngine。
2019-07-31
IC设计
联发科
库克评价苹果收购英特尔基带芯片:掌控核心技术
苹果公司今天发布了2019财年第三财季财报,CEO蒂姆-库克(Tim Cook)在苹果公司的投资者电话会上回答了关于本次财报的更多问题。
2019-07-31
IC设计
苹果公司
台积电推出N7P和N5P制程
晶圆代工龙头台积电先进制程又有新产品推出!根据国外科技媒体《anandtech》报导,台积电已悄然推出 7 纳米深紫外 DUV(N7)和 5 纳米极紫外 EUV(N5)制程的性能增强版本。
2019-07-31
台积电
封装测试
Q2慧荣SSD及eMMC/UFS控制芯片营业收入大幅成长
存储器控制芯片大厂慧荣科技(SIMO)31 日公布 2019 年第 2 季财报,营收金额达到 9,428 万美元,较第 1 季成长 6%,毛利率优于先前预估,达到 51.5%,税后净利 1,860 万美元。
2019-07-31
SSD
存储器
中国需要多少晶圆产能?
近年来随着国家集成电路规划的持续推进,各地纷纷上马晶圆制造项目,在大量项目不断落地的同时,对 中国晶圆制造产能过剩 的担忧言论也开始出现,中国的晶圆制造产能是否会出现
2019-07-31
封装测试
晶圆
三星财报出炉 存储器业务表现如何?
三星电子公布了最新财报,数据显示,三星电子第二季度营收为56.13万亿韩元(约合475亿美元),同比下滑4%;运营利润为6.6万亿韩元(约合56亿美元),同比下滑55.6%,净利润5.18万亿韩元(约
2019-07-31
存储器
苹果第三财季净利润100.44亿美元 iPhone销售额同比下滑12%
据外媒报道,苹果周三发布了该公司截至2019年6月29日的2019财年第三财季财报。
2019-07-31
苹果公司
iPhone
智能终端
当下我国半导体产业应8/12英寸齐头并进
2019年,对于中国半导体领域的企业,是机遇与挑战并存的一年。
2019-07-31
半导体产业
封装测试
三星电子12Gb LPDDR5 DRAM量产
三星官方宣布,公司将量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM。
2019-07-31
存储器
三星电子
LPDDR5
从手机芯片到AIoT 小米为何“芯”事重重?
小米持股的无晶圆厂半导体公司乐鑫科技作为首批科创板企业之一挂牌交易。
2019-07-31
IC设计
手机芯片
华为Mate 20X相对低廉 或加速换机潮与5G关键供应商业绩成长
根据外资里昂证券(CLSA)最新的投资报告指出,在26日华为推出首款5G智能手机Mate 20X后,因为其价格相对便宜,不但为其他品牌5G智能手机立下了一个高门槛,也有机会带动5G换机潮的加快
2019-07-31
智能终端
5G
已经开始供货 联发科推专攻游戏领域的Helio G90系列处理器
在即将举行2019年第2季法说会的当下,IC设计大厂联发科30日宣布推出专攻游戏领域的Helio G90系列处理器,以及和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine,期望从手机游戏网络流畅度、操
2019-07-31
IC设计
联发科
处理器
1711
首页
上一页
66
67
68
69
下一页
尾页
热点
more
热点
麒麟9000S供应问题即将解决!华为手机24年冲击1亿部!
热点
存储大厂三星和SK海力士看好明年行情,调高明年的出货量
热点
协鑫光电储能产业一体化项目落户昆山 将建全球首条2GW钙钛矿生产线
热点
麒麟9000S 5G同宗同源性能不同的新平台要来了
1
/
3
品牌推荐
更多
中芯国际
长江存储
紫光国微
京东方
北京君正
江丰电子
关于
我们
一站式产业链
综合服务平台
商务
合作
商务/合作
如您有任何相关资讯或品牌推广计划
可通过以下方式与我们联系,会有专人与您沟通洽谈
QQ:
15零36952(注明:半导体联盟商务合作)
×
全站搜索
全站
全站
热门搜索
半导体项目
SOC芯片
晶圆
DRAM
氮化镓
产业园
测温仪