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行业新闻

英诺赛科芯片项目主厂房封顶预计明年规模化量产

芯片项目主厂房经过14个月的紧张建设，顺利完成封顶。

2019-09-02
芯片项目功率器件
中国首款!长江存储启动64层3D NAND闪存量产

紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司（以下简称长江存储）在IC China 2019前夕宣布，公司已开始量产基于Xtacking 架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市

2019-09-02
长江存储 3DNAND 存储器
长沙企业给力“中国芯”

在湖南长沙，近年来芯片产业的发展进入快车道。

2019-09-02
IC设计
格科微嘉善项目正式开业，预计年产值超百亿

据了解，格科微电子（浙江）有限公司项目总投资25.4亿元，项目建成后将形成和年产12亿颗CMOS图像传感器芯片的生产能力，该项目用地124亩（首期开工建设60亩），项目全部达产后，全

2019-09-02
IC设计
华为方舟编译器开源官网正式上线

华为官网介绍，方舟编译器是为支持多种编程语言、多种芯片平台的联合编译、运行而设计的统一编程平台，包含编译器、工具链、运行时等关键部件。

2019-09-02
功率器件
光宝科欲1.65亿美元售固态储存事业东芝预计明年4月接手完成

光宝科8月30日召开重大讯息说明，表示公司董事会通过，拟依企业并购法第35条规定，将旗下固态储存(SSD)事业部门分割让予100%持股的子公司建兴，然后再以股权出售方式，将固态储存事

2019-09-02
东芝存储存储器
国内首支光电芯片基金在西安成立

在2019全球创投峰会集成电路和光电芯片论坛上，由陕西光电子先导院、大西安产业引导基金、高新区战略性新兴产业扶持引导基金、陕西科控集团、陕西投资基金、中科院科技成果转化

2019-09-02
光电芯片 IC设计
阿里平头哥发布SoC芯片平台“无剑”：可降低50%设计成本

在昨天举行的2019世界人工智能大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台无剑。

2019-08-30
阿里平头哥 IC设计 SoC芯片
穿透市场“迷雾”，佰维实现逆势增长的密钥：积跬步，致千里！

2019上半年，国际存储市场陷入了持续的动荡不安，对于身处其中的存储企业来说是挑战亦是契机。

2019-08-29
存储器
抢占5G落地风口三菱电机领跑光器件变革

中国国际光电博览会将在深圳会展中心隆重举办，届时，三菱电机半导体将以 All the Way! All the Ray! 为口号参展并携19款光器件隆重亮相，着重展示以下5款新产品：新一代低成本2.5G DFB T

2019-08-29
5G 通信
中兴通讯下半年推出第三代自研7nm 5G芯片

中兴通讯发布最新财报，数据显示，2019年上半年，中兴通讯实现营业收入446.09亿元，同比增长13.12%，归属于上市公司普通股股东的净利润为14.71亿元，同比增长118.80%。

2019-08-29
5G芯片通信 7纳米
蔚华科技代理线再下一城联合韩国先进半导体设备领导品牌STi

半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技今日宣布与韩国先进半导体设备领导品牌STi合作，负责STi大中华区Reflow System回焊炉的设备经销，搭配蔚华科技现有的AOI光学检测设备、覆晶设备（

2019-08-29
半导体设备封装测试
孙世伟任武汉新芯总经理兼CEO

继紫光集团宣布委任高启全为DRAM事业群CEO后，紫光旗下武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称武汉新芯）宣布，聘请紫光集团全球执行副总裁孙世伟接任高启全担任武汉新芯总经理

2019-08-29
武汉新芯存储器
华邦电强攻5G边缘运算

随着5G新空中介面（5G NR）时代来临，基于5G高速网络建置的物联网、车联网等边缘运算市场正在快速成长，且各项终端装置需要搭载能支援独立运算的DRAM或NOR/NAND Flash。

2019-08-29
存储器华邦电
韩国公布关键技术脱日自强计划投入至少5万亿韩元

韩国政府28日公布了旨在应对日本限贸的原材料零部件装备领域研发扶持计划，此举正值日本将韩国移出贸易优惠白名单的决定生效之日。

2019-08-29
材料设备韩国半导体
碳纳米管制成的微处理器面世

英国《自然》杂志28日发表了一项计算科学最新进展：美国麻省理工学院团队利用14000多个碳纳米管晶体管，制造出16位微处理器，并生成这样一条信息。

2019-08-29
IC设计处理器
“换股”增利上海新阳上半年净利润同比增长1575.68%

上海新阳披露半年报。

2019-08-28
上海新阳材料设备
上市后首份半年报博通集成上半年营业收入3亿人民币

博通集成发布其上市后首份半年报。

2019-08-28
IC设计
2020年春季iPad会先搭载3D摄像头？比iPhone要早

据韩国网站The Elec报道，苹果公司计划在2020年3月发布一款带有3D传感后置摄像头的iPad Pro。

2019-08-28
智能终端摄像头 iPhone
高通中国区董事长孟樸：5G的影响未来十年日益凸显

2019中国国际智能产业博览会之5G智联未来高峰论坛举行。

2019-08-28
通信 5G 高通
倪光南：开源芯片或是中国芯片业机遇

中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南在2019中国国际智能产业博览会上指出，随着云计算、大数据等兴起，开源软件的发展会更快，开源芯片或是中国芯片业机遇。

2019-08-28
IC设计
5年内投入1个亿！紫光展锐联合西安交大共建AI联合实验室

2019年8月27日，紫光展锐与西安交大共建人工智能联合实验室（以下简称联合实验室）的签约仪式在西安举行。

2019-08-28
紫光展锐 IC设计
12nm制程工艺打造紫光展锐发布新一代移动平台虎贲T618

紫光展锐宣布，推出全新8核架构的LTE移动芯片平台紫光展锐虎贲T618（以下简称虎贲T618），影像处理和AI能力全面升级，将为全球用户提供旗舰级的终端使用体验。

2019-08-28
紫光展锐 IC设计
紫光在重庆建新存储芯片基地预计2021年建成投产

重庆市人民政府与紫光集团签署紫光存储芯片产业基地项目合作协议。

2019-08-28
存储芯片存储器
比特大陆向台积电购买60万采矿芯片

随着近期比特币价格回温，价格重新站回10,000美元以上，虚拟货币的挖矿机市场开始热络起来。

2019-08-27
台积电比特大陆 IC设计