半导体行业新闻，集成电路，电子芯片行业资讯66-半导体联盟

行业新闻

晶圆代工第二梯队厂商布局解读

在全球晶圆代工排名上，前五名的晶圆代工厂商囊括晶圆代工产业88%市占，较2018年同期成长0.8%。

2019-09-11
封装测试晶圆代工
5G iPhone依然缺席，苹果会输掉未来吗？

北京时间9月11日凌晨，苹果公司秋季新品发布会在Apple Park总部的史蒂夫乔布斯剧院如期举办。

2019-09-11
iPhone 苹果公司智能终端
台积电8月营业收入1062亿新台币环比增长25.2%

今天，台积电发布其8月营收报告。

2019-09-10
台积电封装测试
投资50亿人民币聚力成氮化镓外延片正式发布

聚力成半导体（重庆）有限公司工厂成功试产的第三代半导体产品氮化镓外延片在重庆发布。

2019-09-10
功率器件氮化镓
解决智能家居用网需求宏旺半导体DDR助攻光猫领域

随着生活越来越智能化，存储芯片出现在我们生活中的各个角落，与日常生活紧密相关，从随身携带的手机到家庭用网必不可少的光猫，都离不开存储芯片。

2019-09-10
存储器宏旺半导体
比亚迪电子长沙工厂华为手机首批正式下线

9月9日上午，在位于望城经开区的长沙智能终端产业园，由长沙比亚迪电子有限公司生产的首批华为手机正式下线。

2019-09-10
智能终端比亚迪半导体华为手机
科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作

科锐（Cree, Inc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与德尔福科技（Delphi Technologies PLC，美国纽约证券交易所上市代码：DLPH）宣布开展汽车碳化硅（SiC）器件合作。

2019-09-10
材料设备 SiC
“王牌”加持华为与美国巨头展开5G芯片角逐

日本媒体报道称，近日在柏林国际电子消费品展览会（IFA）上，华为和美国高通围绕新一代通信标准 5G 展开激烈竞争。

2019-09-10
5G芯片通信技术
存储器市况加温南亚科：明年下半年DRAM将供不应求

DRAM大厂南亚科董事长吴嘉昭认为，明年第2季起，DRAM市场就会供需平衡，且若市场未有大量新产能开出，下半年DRAM可望再度供不应求。

2019-09-10
存储器 DRAM 南亚科技
NAND Flash价涨群联旺到年底

NAND Flash控制IC厂群联公告8月合并营收42.73亿元（新台币，下同），改写单月历史次高。

2019-09-10
NANDFlash 存储器
高通宣布多款处理器将支援5G平台年底将推整合5G单芯片

面对2020年市场预估的5G爆发年商机，移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。

2019-09-10
处理器 IC设计
台积电第3季市占或继续提升，韩媒称三星原地踏步遭狠甩

根据韩国媒体最新的报导指出，积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业，在2019年第2季的全球市占率停滞不前，加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨

2019-09-10
封装测试台积电
拓展芯片设计制造边界，英特尔有新招儿

2018年4月，在美国加州第二十四届年度技术研讨会上，台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。

2019-09-09
英特尔封装测试芯片设计
俎永熙团队主导芯恩欲在山东寿光建集成电路项目

寿光市与芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称芯恩）俎永熙博士代表团队战略合作签约仪式顺利举办。

2019-09-09
集成电路项目封装测试
英特尔先进封装技术：灵活堆叠实现SoC级性能

为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建以数据为中心战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、

2019-09-09
封装测试 SoC芯片先进封装技术
长沙高新区：打造湖南计算机产业高地

作为第一批国家级软件产业基地，长沙高新区已集聚1.04万余家电子信息企业，形成了涵盖芯片、基础软件、整机及终端、应用软件的完整产业链，成为湖南省计算机产业集聚度最高的地

2019-09-09
服务器国产计算机
华为麒麟990旗舰5G SoC芯片发布

华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表 Rethink Evolution 主题演讲，面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。

2019-09-09
IC设计 SoC芯片
替代日本半导体材料，三星已经行动

韩国三星电子开始在量产半导体的生产线上使用韩国产氟化氢一事9月4日浮出水面。

2019-09-09
材料设备半导体材料
工信部：支持集成电路等领域建设创新中心

工信部：支持集成电路等领域建设创新中心

2019-09-09
集成电路 IC设计
美光总裁兼CEO：全球半导体产业扩张势头不会缩减

近期，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示，随着智能手机、个人电脑和云计算应用等领域的计算技术不断取得突破，人们在生产

2019-09-09
存储器美光
5G集成芯片来袭市场话语权争夺正酣

一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响，短短三天时间内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。

2019-09-09
通信技术 5G芯片
7纳米订单大爆发台积电8月营业收入月增率超一成

台积电受惠于苹果新iPhone与华为等非苹指标厂新机拉货，以及全球积极布建第五代行动通讯（5G）基础建设带动下，7纳米订单大爆发，相关效益将在8月显现。

2019-09-09
封装测试 7纳米
3年后联发科再获三星大单

联发科手机芯片报喜！市场传出，联发科P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机，可望自今年第三季下旬开始逐步扩大出货量，这也是联发科暌违近三年后，再度获得三星大单，甚至

2019-09-09
联发科 IC设计
长江存储64层3D NAND闪存量产；晶圆代工厂最新营业收入排名

紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司（以下简称长江存储）宣布，公司已开始量产基于Xtacking 架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。

2019-09-08
闪存晶圆代工长江存储
芝奇推出2款极速超大容量64GB皇家戟RGB内存套装

世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际推出2款极速超大容量64GB (8x8GB) 皇家戟RGB内存套装 - DDR4-4300MHz CL19-19-19-39及DDR4-4000MHz CL16-18-18-38，此2款新规格专为 Intel Core X 系列处

2019-09-06
存储器