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产业园区
东芝回复三重县工厂失火;高通向华为重启供货
高通公司CEO莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示,高通已经(向华为)重启供货,并一直想办法以确保未来能够持续供货。
2019-09-28
东芝存储
高通
中环领先集成电路用大直径硅片项目宜兴正式投产
位于宜兴经济开发区的中环领先集成电路用大直径硅片项目投产。
2019-09-27
硅片
半导体材料
上海5G三年行动计划发布 将打造5G产业集聚“五极”
9月26日下午,上海正式发布了《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划(2019-2021年)》(下称 计划 ),目标到2021年,将上海打造成全球知名的5G产业发展高地和应用创新策源地。
2019-09-27
IC设计
5G
北京打造世界级高精尖产业集群 电子信息领域将达3500亿
北京市经信局、北京市产业经济研究中心发布《北京市产业经济发展蓝皮书(2018-2019) 聚焦高精尖》。
2019-09-27
IC设计
四川内江签约明泰电子集成电路封测基地一期等项目
四川内江市在成都连续举办两场投资推介会,充分利用第三届西博会进出口展暨国际投资大会平台,针对电子信息、汽车零部件等重点产业进行精准招商,自办活动现场签约项目13个,并
2019-09-27
制造封装
投资规模621亿人民币 紫光东莞芯云产业城项目一期开工
东莞市推进粤港澳大湾区建设第三批重大项目集中开工活动举行,本次集中开工重大项目36个,总投资达1118.4亿元,其中包括紫光芯云产业城项目一期等。
2019-09-26
制造封装
推进粤港澳大湾区建设 紫光芯云等多个项目开工
东莞市推进粤港澳大湾区建设第三批重大项目集中开工活动举行,本次集中开工重大项目36个,总投资达1118.4亿元,涵盖产业、基建、民生等领域。
2019-09-26
芯片项目
制造封装
科锐将建造全球最大SiC制造工厂,地址选在这里
通过与纽约州州长(Andrew M. Cuomo)办公室以及其他州立与当地机构和实体的战略合作,科锐决定在美国纽约州Marcy建造一座全新的采用最先进技术并满足车规级标准的200mm功率和射频(
2019-09-26
SiC
半导体材料
总投资10亿人民币的半导体封测项目签约四川自贡
据自贡网报道,在第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会期间,自贡市共签约项目80个,协议总投资额555.831亿元。
2019-09-25
制造封装
半导体项目
总投资达25亿人民币的广东芯聚能半导体项目奠基
资料显示,芯聚能半导体有限公司聚焦车规级功率半导体元器件研发、生产和销售,将建成面向新能源汽车主驱动器的核心功率半导体芯片设计、器件与模块产品的研发与产业化基地。
2019-09-25
半导体项目
功率器件
拥有企业186家 合肥集成电路产业加速集聚
2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛举办,来自海内外的多位行业专家、企业家齐聚合肥,共商我国集成电路产业发展大计。
2019-09-24
合肥半导体
集成电路产业
IC设计
泉州造半导体助攻神舟游太空
半导体厂为向太平洋海域发...
2019-09-24
功率器件
合肥综合性国家科学中心建设人工智能研究院
合肥综合性国家科学中心人工智能研究院组建实施方案论证会暨合肥综合性国家科学中心专家咨询委员会(信息领域)咨询会议在合肥召开,标志着合肥综合性国家科学中心人工智能研究院
2019-09-24
合肥半导体
人工智能
智能终端
中国集成电路创业投资服务联盟在合肥成立
2019世界制造业大会期间,中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。
2019-09-23
制造封装
合肥半导体
广东首条12英寸芯片生产线投产 粤芯速度背后的广东新动能
粤芯12英寸晶圆项目在黄埔区、广州开发区正式投产。
2019-09-20
封装测试
粤芯半导体
总投资30亿人民币的龙芯中科南方总部项目落户南京
2019中国南京金秋经贸洽谈会重大项目集中签约仪式举行,6个重大项目签约落户南京软件园,项目总投资达100亿元,涵盖5个半导体产业相关项目。
2019-09-19
IC设计
总投资60亿人民币的晶圆片、外延片制造项目签约浙江丽水
在浙江 丽水(上海)周推介会上,丽水开发区现场签订了半导体、生物医药和数字经济等相关领域的5个合作项目,合同投资额累计201亿元。
2019-09-18
晶圆
封装测试
2021年徐州集成电路与ICT产业产值力争达到200亿人民币
徐州市政府召开新闻发布会,解读了徐州市委、市政府《关于推进四大战略性新兴主导产业发展的工作意见》。
2019-09-16
封装测试
内蒙古乌海市人民政府与紫光集团达成战略合作
乌海市产业经济数字化管理平台项目推进会议暨乌海市人民政府与紫光集团战略合作签约仪式成功举行。
2019-09-16
通信技术
紫光集团
多个半导体项目集中签约上海临港新片区
9月12日上午,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区首批重点项目集中签约和开工,其中,签约项目23个,总投资超过110亿元。
2019-09-16
封装测试
半导体项目
中科钢研先进晶体产业化项目总部基地落户上海宝山
为了构筑新时代战略优势,更好地服务改革发展大局,国务院国资委与上海市政府深化合作共同推进落实国家战略合作签约仪式于9月5日下午在上海隆重举行,上海市委书记李强出席签约
2019-09-16
半导体材料
兴森科技欲募资6亿人民币 用于集成电路封装基板等项目
兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案,拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元,用于集成电路封装基板及刚性电路板相关两大项目。
2019-09-12
集成电路封装
材料设备
集成电路
张江科创基金欲募资25亿人民币 重点投资集成电路等领域
上海张江高科技园区开发股份有限公司(以下简称 张江高科 )和上海浦东路桥建设股份有限公司(以下简称 浦东建设 )发布公告称,拟发起设立上海张江科技创新股权投资基金(有限
2019-09-12
IC设计
张江集成电路
集成电路
华为与长沙市政府签署亮相合作协议
10日下午,华为在长沙连放两个大招,连续签署两项合作框架协议。
2019-09-11
通信技术
华为
“合肥造”高端硅零部件将填补国内空白
2018世界制造业大会期间,合盟精密工业(合肥)有限公司集成电路配套产业园建设项目落户合肥经开区,为合肥 中国IC之都 再添新引擎。
2019-09-10
合肥半导体
材料设备
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