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封装测试
总投资2亿人民币 大疆半导体封装检测产业园项目加快建设
《2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划》(以下简称《计划》)已经正式下达。
2019-10-09
封装测试
电子信息产业谱写华章
70年弹指间,我国工业通信业成就辉煌,从一穷二白跃升为拥有完整工业体系的世界第一制造大国和世界网络大国,工业增加值从1952年的120亿元增加到2018年的30多万亿元,年均增长11%。
2019-10-08
封装测试
台积电以EUV推7纳米强效版,客户产品大量进入市场
台积电宣布,其领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。
2019-10-08
封装测试
7纳米
EUV
韦尔股份向豪威半导体增资3亿,用于晶圆封测等领域
韦尔股份发布公告称,9月27日,公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资,用于 晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期) 的建设。
2019-09-30
晶圆
封装测试
豪威半导体
格芯计划 2022 年上市,但过程仍秤不确定因素
根据 《华尔街日报》 的报导指出,晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 执行长 Tom Caulfield 日前指出,该公司目前正计划藉由在 2022 年出售该公司的少数股权的方式,来达成上市的目的。
2019-09-30
封装测试
格芯
全国集成电路创业投资服务联盟在合肥成立
集成电路产业高峰论坛召开,会上 集成电路创业投资服务联盟 正式成立,并落户合肥,首批40余家创投机构以及30余家集成电路企业正式入驻。
2019-09-29
封装测试
合肥半导体
美封杀华为倒数 台系链扩大在陆布局
美国政府封杀华为及其68家关系企业的缓冲期进入倒数,一般研判美国政府将不会再延期,华为除扩大相关零组件备货,也加速自建供应链脚步,台系半导体厂包括台积电、日月光、矽品
2019-09-29
封装测试
华为
粤芯12英寸晶圆项目投产!
今日(9月20日),广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称 粤芯 )在广州举行 粤芯12英寸晶圆项目投产启动活动。
2019-09-20
封装测试
晶圆
粤芯半导体
广东首条12英寸芯片生产线投产 粤芯速度背后的广东新动能
粤芯12英寸晶圆项目在黄埔区、广州开发区正式投产。
2019-09-20
封装测试
粤芯半导体
刘德音 : 台积电目前研发重点在 3 纳米
台积电董事长刘德音表示,对于半导体的下个60年,要首先要跟台湾的年轻人说,回顾20年前的新科技,无论是智慧型手机、大数据等,都对我们现在的造成很大影响,改变很多生活型态
2019-09-19
封装测试
台积电
台积电副总黄汉森:5纳米生态系统建立完成
台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)探讨后摩尔定律极限,对于外界对于现今科技疑虑,台积电副总黄汉森指出,未来摩尔定律仍存在,未来30年透过新节点出现而从中获益更多,半导体创
2019-09-19
封装测试
5纳米
台积电
力晶预计后年重新上市
力晶科技成功转型晶圆代工厂,上市计划备受市场关注。
2019-09-19
封装测试
台积电:摩尔定律仍活跃 未来晶圆可能1纳米
台积电副总经理黄汉森表示,摩尔定律还是活跃存在,未来30年半导体制程新节点将带来益处,强调存储器、逻辑元件和感测元件的系统整合。
2019-09-19
封装测试
晶圆
总投资60亿人民币的晶圆片、外延片制造项目签约浙江丽水
在浙江 丽水(上海)周推介会上,丽水开发区现场签订了半导体、生物医药和数字经济等相关领域的5个合作项目,合同投资额累计201亿元。
2019-09-18
晶圆
封装测试
增长放缓,IC封测业如何补齐短板
中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开。
2019-09-18
IC封测
封装测试
重磅!华虹无锡项目(一期)12英寸生产线建成投片
华虹无锡项目再次迎来重大进展,集成电路研发和制造基地(一期)12英寸生产线正式建成投片,随着首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳米芯片产品制造,这标志着项目将由工程建
2019-09-17
封装测试
华虹半导体
通富微电大股东计划减持不超过1%公司股份
通富微电子股份有限公司(以下简称 通富微电 )发布公告称,由于自身经营管理需要,公司大股东南通招商江海产业发展基金合伙企业(有限合伙)(以下简称 南通招商 )计划减持公
2019-09-17
封装测试
通富微电
日月光深耕5G毫米波天线封装 估2020年量产
半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装,产业人士指出,支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装(AiP)产品,预估明年量产。
2019-09-17
日月光
封装测试
2021年徐州集成电路与ICT产业产值力争达到200亿人民币
徐州市政府召开新闻发布会,解读了徐州市委、市政府《关于推进四大战略性新兴主导产业发展的工作意见》。
2019-09-16
封装测试
多个半导体项目集中签约上海临港新片区
9月12日上午,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区首批重点项目集中签约和开工,其中,签约项目23个,总投资超过110亿元。
2019-09-16
封装测试
半导体项目
芯恩公司关于同寿光政府签署战略合作框架协议的声明
芯恩公司关于同寿光政府签署战略合作框架协议的声明
2019-09-12
青岛芯恩
封装测试
矽格将在苏州设立1亿美元新工厂 成立半导体测试基地
据姑苏晚报指出,矽格股份将在苏州高新区建立半导体测试基地。
2019-09-12
封装测试
三星明年完成3nm GAA工艺开发 性能大涨35%
尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产,但是上周三星依然在日本举行了 三星晶圆代工论坛 SFF会议,公布了旗下新一代工艺的进展,其中3nm工艺明年就
2019-09-12
三星芯片
GAA技术
封装测试
上海合晶欲办现增引策略投资人 预计募资约1.7亿人民币
硅晶圆大厂合晶昨(11)日公告,持股51.63%子公司上海合晶董事会决议,通过签订增资协议与合资经营合约,预计募集资金共人民币1.697亿元,其中人民币1.5亿元将由引进策略投资人参与现
2019-09-12
封装测试
苹果SiP订单加持 日月光投控第四季营业收入有望创新高
苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装(SiP)订单到位,封测大厂日月光投控营运大跃进,8月集团合并营收400.39亿元(新台币,下同),创下投控成立以来单月营收历史新高。
2019-09-12
封装测试
日月光
苹果公司
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